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| 鸿仕达(920125)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 七、 经营情况回顾
（一） 经营计划
报告期内，公司主营智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材的研发、生产与销售。公司围绕下游客户智能制造个性化需求，自主开展智能自动化设备及智能柔性生产线的研发与设计制造，通过向客户销售相关产品实现经营收益。报告期内，公司实现营业收入27,232万元，同比增长38.67%；实现归属于母公司股东的净利润2,396万元，同比增长332.00%。截至2026年6月30日，公司总资产108,705万元，较期初增长15.53%；归属于上市公司股东的净资产70,573万元，较期初增长45.09%。
（二） 行业情况
公司所处的智能制造装备行业是融合机械工程、电气控制、计算机算法、人工智能等多领域技术的复合型产业，具备信息深度感知、智慧优化决策、精准控制执行等核心功能，全面覆盖生产制造全流程。
行业产品可有效降低制造业对人工劳动力的依赖，压缩人工成本，大幅提升生产效率、加工精度与产品品质，广泛适配多领域智能制造需求。目前公司智能装备产品主要聚焦应用于消费电子、泛半导体、新能源三大核心行业，深耕细分赛道，持续打磨适配各领域的智能化生产装备与解决方案。智能装备制造业具备产业关联度高、技术壁垒高、资金密集型的显著特征。伴随全球劳动力成本稳步攀升、自动化生产工艺持续迭代升级，以及各行业对生产效率、产品质量的管控标准不断提高，全球智能装备行业保持高速发展态势。从产业链结构来看，行业上游为机械构件、电气元器件、传感器等核心零部件供应商；公司所处的产业链中端智能自动化设备及智能柔性生产线领域，可结合下游消费电子、泛半导体、新能源等不同行业的差异化生产需求，自主完成设备研发、定制设计与规模化生产，为客户提供一体化、定制化的智能生产解决方案。报告期内，公司各核心应用领域业务差异化稳健发展。消费电子业务经营平稳，持续提供稳定营收与现金流支撑；泛半导体业务实现突破性拓展，成为核心增长引擎。依托 AI 硬件、先进封装行业需求红利，泛半导体领域在手订单增长显著，推动公司收入结构持续改善、综合毛利率稳步提升，盈利能力持续增强。公司泛半导体业务订单增量主要来源于两大核心优势产品。其一为公司先进封装核心设备——植散热片机，该产品受益于国内 AI硬件产业蓬勃发展、半导体先进封装产能持续扩张的行业高景气态势，2026年相关订单承接量实现大幅增长，有望持续为公司中长期业绩增长提供坚实支撑。其二为 AI服务器领域系列自动化设备，产品成功应用于境外算力厂商AI高端服务器，其中核心的SOCAMM服务器内存封装设备，适配算力服务器生产制程，已实现对中国台湾客户批量出货，为该客户独家供应；配套自研的TIM2服务器散热点胶设备，与SOCAMM封装设备协同配套，共同应用于服务器L6核心制程环节。目前，SOCAMM封装设备与TIM2点胶设备已成为服务器L6制程环节的核心关键设备，直接决定高端AI服务器组装生产良率，具备不可替代的工艺价值与核心竞争优势，进一步巩固了公司在高端 AI算力服务器自动化装备、半导体先进封装领域的行业地位。智能制造装备是制造业转型升级、生产流程智能化革新的核心支撑。随着5G、云计算、边缘计算、人工智能、大数据等新兴数字技术持续突破，下游各行业智能制造升级需求持续释放，倒逼智能装备向自动化、集成化、信息化、高端化方向加速迭代。智能制造作为我国制造强国建设的核心主攻方向，其发展水平直接决定国内制造业的全球核心竞争力，是健全现代产业体系、夯实实体经济根基、构建新发展格局、建设数字中国的重要抓手。而智能制造装备作为前沿技术落地应用的核心载体、现代制造业的关键基础环节，是智能制造产业发展的核心基石，持续引领制造业数字化转型、智能化升级，不断催生新产业、新模式、新业态，行业长期发展前景广阔。
（三） 新增重要非主营业务情况
（四） 财务分析
1、 资产负债结构分析
一年内到期的非
流动资产 9,282,552.26 0.85% 18,501,472.39 1.97% -49.83%
长期待摊费用 4,006,182.55 0.37% 2,768,979.41 0.29% 44.68%应付票据 47,258,436.41 4.35% 101,833,612.03 10.82% -53.59%合同负债 109,588,447.47 10.08% 50,711,216.25 5.39% 116.10%应交税费 2,948,221.69 0.27% 7,987,603.87 0.85% -63.09%一年内到期的非流动负债 1,787,307.98 0.16% 42,577,037.96 4.53% -95.80%预计负债 4,064,029.18 0.37% 2,973,406.15 0.32% 36.68%股本 56,160,000.00 5.17% 42,660,000.00 4.53% 31.65%资本公积 373,409,390.68 34.35% 191,532,808.47 20.36% 94.96%资产负债项目重大变动原因：
1、货币资金较上年期末增加9,731.60万元,同比上升56.86%，主要系公司本年度完成首次公开发行股
票，募集资金到位所致。
2 7,994.10 , 42.91%、存货较上年期末增加 万元同比上升 ，主要系公司业务规模扩大、在手订单量增加，发出商品及原材料增加所致。3 4,996.60 , 86.19%、短期借款较上年期末减少 万元同比下降 ，主要系公司货币资金充裕，主动偿还部分银行短期借款所致。4 4,300.00 , 215.00%、交易性金融资产较上年期末增加 万元同比上升 ，主要系公司为提高资金使用效率，利用部分闲置募集资金及自有资金购买银行理财产品所致。
5、应收款项融资较上年期末增加333.10万元,同比上升281.93%，主要系公司报告期末持有高信用等
级银行承兑汇票规模增加所致。
6、一年内到期的非流动资产较上年期末减少921.90万元,同比下降49.83%，主要系按照信用条件收
回一年内到期的长期应收账款所致。
7、长期待摊费用较上年期末增加123.70万元,同比上升44.68%，主要系本期车间改造装修投入增加，相关支出上升所致。8 5,457.50 , 53.59%、应付票据较上年期末减少 万元同比下降 ，主要系公司本期票据结算支付使用减少所致。9 5,887.70 , 116.10%、合同负债较上年期末增加 万元同比上升 ，主要系本期公司新签订单持续增加，设备预收进度款随之增长所致。、应交税费较上年期末减少 万元同比下降 ，主要系公司上期期末应交增值税金额较大，已按规定缴纳所致。11 4,079.00 , 95.80%、一年内到期的非流动负债较上年期末减少 万元同比下降 ，主要系公司收到募集资金后归还了项目贷款所致。
12、预计负债较上年期末增加109.10万元,同比上升36.68%，主要系公司根据业务规模增长计提的预
计负债相应增加所致。
13、股本较上年期末增加1,350.00万元,同比上升31.65%，主要系公司本年度完成首次公开发行股票，股本增加所致。
14、资本公积较上年期末增加18,187.70万元,同比上升94.96%，主要系公司本期完成首次公开发行股
票，发行股票产生的股本溢价扣除发行费用后计入资本公积所致。
2、 营业情况分析
（1） 利润构成
1、营业收入较上年同期增加7,594.40万元,同比上升38.67%，主要系受益于下游市场需求提升，公司订单及业务量持续增长。
2、管理费用较上年同期增加451.20万元,同比上升38.44%，主要系公司首次公开发行股票上市产生
相关服务费用。
3、财务费用较上年同期增加177.90万元,同比上升308.14%，主要系汇率波动产生的汇兑损益增长所
致。
4、资产减值损失较上年同期减少448.30万元,同比下降55.92%，主要系本期存货销售价格维持高位，
存货减值风险降低，当期计提存货跌价准备金额减少所致。
5、其他收益较上年同期减少346.70万元,同比下降85.08%，主要系政府补贴减少及增值税退税款结
算时间性差异所致。
6、投资收益较上年同期减少353.90万元,同比下降99.34%，主要系公司上期处置子公司收益较大所
致。
7、所得税费用较上年同期增加280.90万元,同比上升84.28%，主要系公司本期利润总额提高所致。
（2） 收入构成
报告期内，全球半导体、AI算力设备市场需求持续释放，公司泛半导体业务收入大幅增长，成为营收增长核心驱动力；消费类电子需求稳定，收入规模基本持平。公司依托充足订单储备，各产品线有序交付，整体营业收入显著提升。公司业务收入结构随之发生明显变化，泛半导体、新能源业务收入占比持续提高，消费类电子业务收入占比维持稳定。
3、 现金流量状况
1、经营活动产生的现金流量净额较上年同期上升 2,324.86%，主要原因系公司主营业务稳步增长，销售回款情况良好。
2、投资活动产生的现金流量净额较上年同期下降3,807.59%，主要原因系本期利用闲置资金购买银
行理财产品。
3、筹资活动产生的现金流量净额较上年同期上升 123.55%，主要原因系公司本期完成首次公开发行
股票，募集资金到账。
4、 理财产品投资情况
公司作为单一委托人委托金融机构开展资产管理，或投资安全性较低、流动性较差的高风险委托理财具体情况
5、 私募股权投资基金投资情况
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