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| 甬矽电子(688362)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下延续增长态势。美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2026年第一季度全球半导体销售额达到2,985亿美元，创季度历史新高。从细分领域来看，行业整体发展出现结构性分化，呈现出AI相关需求高速增长、传统应用领域平稳复苏的格局。一方面，在人工智能、高性能计算等领域对CPU、GPU、HBM等集成电路产品的强劲需求的推动下，高性能逻辑芯片和高端存储器需求爆发式增长，总体呈现供不应求的格局。另一方面，传统应用领域包括消费电子、部分工业与汽车电子受整体消费需求、宏观经济环境、AI需求挤压等因素影响，呈现缓慢复苏状态，但随着大模型能力的持续提升及端侧AI产品的逐步落地，未来仍将存在巨大发展空间。在集成电路行业高速发展的同时，地缘环境等外部因素也持续对半导体产业链产生扰动，国际贸易政策不确定性持续，关税壁垒与出口管制扰乱全球产能布局，产业链重构持续推进，为半导体行业特别是我国半导体行业带来了新的挑战和新的机遇。
作为专注于中高端先进封测领域的封测企业，公司面对复杂多变的外部环境和日益激烈的行业竞争，顺应集成电路行业快速发展趋势，坚持市场与客户导向，深入洞察客户需求，持续加大先进封装投入，打造甬矽特有的FH-BSAP先进封装平台，围绕客户提供全方位服务，通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式，提升客户满意度和自身竞争力，在守住现有客户基本盘的基础上，聚焦高价值客户群，重点发力海外头部客户和AI类新客户，行业影响力进一步提升。
2026年上半年，公司实现营业收入241,141.43万元，同比增长19.95%；实现归属于母公司所有者的净利润3,936.07万元，较上年同期增长29.82%。公司营业规模已经初步跨过盈亏平衡点，规模效应开始逐渐体现，盈利能力得到显著改善。
1、营业收入再创历史新高，规模效应逐渐体现，期间费用率下降明显，盈利能力显著改善得益于海外大客户突破及原有核心客户群高速成长，报告期公司实现营业收入241,141.43万元，同比增长19.95%，实现归属于上市公司股东的净利润3,936.07万元，较上年同期增长29.82%。
随着营收规模的增长，规模效应逐渐体现，期间费用率下降明显，盈利能力进一步改善。2026年上半年，公司整体毛利率达到16.74%；期间费用率方面，管理费用率由2025年上半年的6.61%下降至5.82%，财务费用率由5.15%下降至4.23%，盈利能力得到显著改善。
2、坚持客户导向，海外头部客户持续突破，下游客户群及应用领域不断扩大，打造多个业务增长极
受地缘环境影响，全球龙头设计公司基于ChinaforChina等多方面战略考量，在海外产能紧缺的情况下，在中国大陆进行产能布局的意愿明显提升，公司抢抓战略机遇，在深耕中国台湾地区客户的基础上，积极拓展欧美客户群体，与多家头部车规芯片、电源管理芯片厂商建立合作关系，新产品稳步放量中。2026年上半年，公司海外客户营收同比增长8.21%，占比达到23.21%。同时，公司坚持自身中高端先进封装业务定位，积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提升客户的服务能力；公司重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力不断提升，2026年上半年公司晶圆级封测产品贡献营业收入11,107.09万元，同比增长30.24%，有效客户群持续扩大，量产规模稳步爬升，贡献了新的营收增长点。此外，公司现有核心AIoT客户群基本盘稳固，已成为多家SoC客户的核心供应商。报告期内，公司共有11家客户销售额超过5,000万元，客户结构进一步优化，为持续发展奠定坚实基础。
3、持续加大研发投入，积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装等先进封装领域报告期内，公司持续加大先进封装领域的研发投入，积极布局包括2.5D/3D、Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。2026年上半年，公司研发投入金额达到16,053.93万元，占营业收入的比例为6.66%，同比增长12.91%。报告期内，公司新增申请发明专利27项，实用新型专利35项，软件著作权2项；新增获得授权的发明专利22项，实用新型专利35项，软件著作权1项。公司先进封装产品线客户群稳步扩大，通过实施Bumping项目已掌握RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，Fan-out结构的RWLP产品线实现量产，基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均实现客户送样，目前正在与多家客户进行产品验证。公司自身技术水平和客户服务能力得到显著提升。
4、持续提升智造能力，加大国产替代力度，运营降本提效
公司积极推动智能生产变革，通过数字化工厂建设等多种方式，促进规划、生产、运营全流程实现数字化管理和智能动态调度。2026年上半年，公司荣获推动经济规模和质量迈上新台阶“先进集体”、2025年度经济高质量发展功勋企业、国家先进封装测试企业等多项荣誉。通过不断推动精益生产变革，提高生产效率。同时坚持不断推动国产设备和材料导入，提升国产替代水平，保障自主可控的同时降低运营成本，实现运营降本增效。
5、组织管理持续优化，实施股权激励，增强核心团队稳定性
公司持续优化组织管理能力，通过构建科学的绩效考核体系和长期股权激励等措施，不断提升员工工作积极性，提升整体人均效能。报告期内，公司完成了2023年限制性股票激励计划第三个归属期的股份归属事项，向符合归属条件的241名激励对象归属160.424万股第二类限制性股票，占报告期末公司股本总额45,302.389万股的0.35%，为公司的持续稳定发展奠定良好基础。
展望2026年下半年，人工智能等相关领域仍将保持快速增长，大模型能力的持续提升使得应用场景将进一步拓展，Token调用量持续攀升，头部大模型公司ARR已超过百亿美金。根据SIA、Omdia等机构发布的预测数据，2026年全球半导体行业销售额将达到或超过1万亿美元。公司将继续围绕增长目标，一方面继续坚持大客户战略，在深化原有客户群合作的基础上，积极推动与全球龙头设计公司的进一步合作，不断提升自身竞争力和市场份额；另一方面，公司将扎实稳健推进Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、2.5D/3D等先进封装产品线，持续提升自身工艺能力和客户服务能力。
公司预计2026年下半年整体产能紧张的趋势仍将延续，产品价格稳中向好，营收规模将持续保持环比增长。随着公司二期项目产能逐步释放，下游客户群及应用领域不断扩大，稼动率持续保持高位运行，海外客户营收贡献持续提升，盈利能力也将随着规模效应的提升不断改善。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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