中财网 中财网股票行情
甬矽电子(688362)经营总结
截止日期2022-11-11
信息来源2022年11月11日招股书
经营情况  八、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营情况
  (一)整体经营情况
  公司财务报告审计截止日为2022年6月30日。财务报告审计截止日至本招股说明书签署日,该公司已与长电科技就相关纠纷事项达成全面和解,该公司与长电科技的相关诉讼、仲裁、专利无效等事项均已撤诉结案或正在撤诉流程中,公司不存在对未来经营可能产生较大影响的诉讼或仲裁事项;公司所处行业的产业政策等未发生重大变化,公司经营状况正常,业务经营模式、采购规模及采购价格、主要产品的销售规模及销售价格、产品结构、主要客户及供应商的构成、研发投入、税收优惠政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项等均未发生重大变化。
  (二)2022年1-9月业绩预计情况
  受产业周期性波动及国内外新冠疫情反复等影响,以消费电子为代表的终端市场需求出现下滑。受此影响,该公司部分产品销售单价降低,整体毛利率有所下降。基于公司目前的经营状况和市场环境,管理层预计2022年1-9月可实现的营业收入区间为 160,000万元至 180,000万元,同比增长12.78%至 26.88%;预计可实现的归属于母公司所有者的净利润区间为 16,000万元至 19,500万元,同比增长-21.26%至-4.04%;预计可实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润区间为 13,500万元至 17,000万元,同比增长-28.87%至-10.43%。
  上述业绩预计中的相关财务数据是公司初步测算的结果,未经审计或审阅,目录
  一、基本术语
  
  该公司、公司、甬矽电子 指 甬矽电子(宁波)股份有限公司
  甬顺芯、甬顺芯电子 指 浙江甬顺芯电子有限公司,该公司控股股东朗迪集团 指 浙江朗迪集团股份有限公司齐鑫炜邦 指 海宁齐鑫炜邦股权投资合伙企业(有限合伙)宁波鲸益 指 宁波鲸益企业管理咨询合伙企业(有限合伙)中意控股 指 中意宁波生态园控股集团有限公司(曾用名:中意宁波生态园控股有限公司)海际建设 指 余姚市海际建设发展有限公司,中意控股之子公司宁波甬鲸 指 宁波甬鲸企业管理咨询合伙企业(有限合伙)宁波鲸芯 指 宁波鲸芯企业管理咨询合伙企业(有限合伙)海丝民和 指 青岛海丝民和股权投资基金企业(有限合伙)元禾璞华 指 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)(曾用名:
  苏州疌泉致芯股权投资合伙企业(有限合伙))
  瀚海乾元 指 宁波瀚海乾元股权投资基金合伙企业(有限合伙)宁波鲸舜 指 宁波鲸舜企业管理咨询合伙企业(有限合伙)联和股权 指 厦门联和集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)中金启江 指 中金共赢启江(上海)科创股权投资基金合伙企业(有限合伙)安徽聚隆传动科技股份有限公司宁波辰和 指 宁波辰和企业管理咨询合伙企业(有限合伙)宁波姚商 指 宁波燕园姚商产融股权投资合伙企业(有限合伙)华芯诚致 指 青岛华芯诚致股权投资中心(有限合伙)天津泰达 指 天津泰达科技投资股份有限公司宁波同创 指 宁波市奉化同普创业投资合伙企业(有限合伙)中金传化 指 中金传化(宁波)产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)燕园康泰 指 宁波首科燕园康泰创业投资合伙企业(有限合伙)金浦临港 指 上海金浦临港智能科技股权投资基金合伙企业(有限合伙)君度瑞康 指 宁波君度瑞康股权投资合伙企业(有限合伙)清控股权 指 宁波清控汇清智德股权投资中心(有限合伙)中金启辰 指 中金启辰(苏州)新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)杭州津泰 指 杭州津泰股权投资合伙企业(有限合伙)钧景基金 指 湖南钧景科技产业基金合伙企业(有限合伙)宁波根特投资合伙企业(有限合伙)湖南景嘉高创科技产业基金合伙企业(有限合伙)中金浦成 指 中金浦成投资有限公司君度尚左 指 宁波君度尚左股权投资合伙企业(有限合伙)宁波燕园 指 宁波燕园嘉卉股权投资合伙企业(有限合伙)睿久合盈 指 嘉兴睿久合盈一期股权投资合伙企业(有限合伙)同创佳盈 指 深圳市同创佳盈投资合伙企业(有限合伙)宁波鲸赢 指 宁波鲸赢企业管理咨询合伙企业(有限合伙)宁波鲸跃 指 宁波鲸跃企业管理咨询合伙企业(有限合伙)宁波鲸信 指 宁波鲸信企业管理咨询合伙企业(有限合伙)芯跑一号 指 南京创熠芯跑一号科技投资合伙企业(有限合伙)恒玄科技 指 恒玄科技(上海)股份有限公司晶晨股份 指 晶晨半导体(上海)股份有限公司富瀚微 指 上海富瀚微电子股份有限公司联发科 指 中国台湾联发科技股份有限公司北京君正 指 北京君正集成电路股份有限公司全志科技 指 珠海全志科技股份有限公司汇顶科技 指 深圳市汇顶科技股份有限公司韦尔股份 指 上海韦尔半导体股份有限公司唯捷创芯 指 唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司深圳飞骧 指 深圳飞骧科技股份有限公司(深圳飞骧科技有限公司)翱捷科技 指 翱捷科技股份有限公司中科蓝讯 指 深圳市中科蓝讯科技股份有限公司,海栎创 指 上海海栎创科技股份有限公司兆讯恒达 指 兆讯恒达科技股份有限公司博通集成 指 博通集成电路(上海)股份有限公司昂瑞微 指 北京昂瑞微电子技术股份有限公司锐石创芯 指 锐石创芯(深圳)科技有限公司星宸科技 指 星宸科技股份有限公司保荐人/保荐机构、主承销商 指 方正证券承销保荐有限责任公司联席主承销商、中金公司 指 中国国际金融股份有限公司该公司律师、知识产权律师 指 上海市锦天城律师事务所该公司会计师、审计机构 指 天健会计师事务所(特殊普通合伙)该公司诉讼代理律师 指 北京安杰(上海)律师事务所《公司章程》 指 该公司现行公司章程《公司章程(草案)》 指 该公司上市后将适用的公司章程报告期 指2019年度、2020年度、2021年度、2022年1-6月浦东劳动仲裁委 指 上海市浦东新区劳动人事争议仲裁委员会浦东法院 指 上海市浦东新区人民法院江阴劳动仲裁委 指 江阴市劳动人事争议仲裁委员会注:1、2021年 11月,上市公司安徽聚隆传动科技股份有限公司更名为“香农芯创科技股份有限公司”,为保持一致性,本招股说明书仍采用原名称,下同。2、宁波根特已于2022年 7月更名为浙江自贸区根特投资合伙企业(有限合伙),为保持一致性,本招股说明书仍采用原名称,下同。3、景嘉高创基金已于2021年 7月更名为湖南钧犀高创科技产业基金合伙企业(有限合伙),为保持一致性,本招股说明书仍采用原名称,下同。
  二、专业术语
  
  传统封装 指 先将晶圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺,主要包括单列直插封装(SIP)、双列直插封装(DIP)、小外形封装(SOP)、小晶体管外形封装(SOT)、晶体管外形封装(TO)等封装形式先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术。目前,带有倒装芯片(FC)结构的封装、圆片级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、2.5D封装、3D封装等均被认为属于先进封装范畴圆片级封装(WLCSP) 指 Wafer Level Chip Scale Packaging,在晶圆上封装芯片,而不是先将晶圆切割成单个芯片再进行封装。这种方案可实现更大的带宽、更高的速度与可靠性以及更低的功耗,并为用于移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网设备的多晶片封装提供了更广泛的形状系数系统级封装(SiP) 指 是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片,以及多种电子元器件集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能SoC 指 System on Chip的简称,即系统级芯片,将多个模块或组件、算法及软件等集成到一颗芯片中,形成一个微小型系统以实现完整的系统功能,不同用途的 SoC上集成的部件也不同3D封装 指 在不改变封装体尺寸的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术测试 指 把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求摩尔定律 指 当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔 18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍,由英特尔创始人之一的戈登·摩尔提出MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统BGA 指 Ball Grid Array Package缩写,一种封装形式,球栅阵列封装LGA 指 Land Grid Array缩写,一种封装形式,栅格阵列封装QFN 指 Quad Flat No-leads Package缩写,一种封装形式,方形扁平无引脚封装DFN 指 Dual Flat No-leads Package缩写,一种封装形式,双边扁平无引脚封装SOT 指 Small Outline Transistor缩写,一种封装形式,小外形晶体管贴片封装Flip Chip/FC 指 倒装芯片封装工艺,在芯片上制作凸点,然后翻转芯片用回流焊等方式使凸点和 PCB、引线框等衬底相连接晶圆 指 用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料晶粒 指 将晶圆切割成芯片大小的方块,但尚未进行封装射频 指 指可辐射到空间的电磁波频率,频率范围在 300KHz-300GHz之间,包括蓝牙、WiFi、2.4G无线传输技术、FM等技术TSV 指 Through Silicon Via的缩写,硅通孔技术,是一种晶圆级堆叠高密度封装技术氮化镓/GaN 指 氮和镓的化合物,一种第三代半导体材料,具有高击穿电压、高电流密度、电子饱和飘逸速度高等特点I/O 指 Input/Output的缩写,输入/输出Fan out、扇出式 指 基于晶圆重构技术,将芯片重新埋置到晶圆上,然后按照与标准 WLP工艺类似的步骤进行封装,得到的实际封装面积要大于芯片面积,在面积扩展的同时也可以增加其它有源器件及无源元件形成 SiPSMT 指 Surface Mounted Technology的缩写,称为表面贴装工艺,是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术PCB 指 Printed Circuit Board的缩写,印刷电路板Bumping 指 一种在晶圆上形成微小的焊球或铜柱的制造工艺CSP 指 Chip Scale Package的缩写,芯片级尺寸封装Hybrid BGA 指 混合型封装产品WB 指 Wire Bond的缩写,即焊线工艺,将晶粒和引线框架连接起来的工艺ED 指 Exposed Die的缩写,背露式芯片封装技术Foundry 指 集成电路领域中专门负责生产、制造芯片的厂家Fabless 指 即无制造半导体,是“没有制造业务,只专注于设计”的集成电路设计的一种经营模式IDM 指 Integrated Device Manufacturer 的缩写,即垂直整合制造模式,涵盖集成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务AP类芯片/AP处理器 指 Application Processor芯片,即应用芯片Low-K/ELKCrack 指 晶圆低介电常数/超低介电常数的电介质层在加工过程中因机械外力、机械应力或热应力破裂BPO 指 BPO(Bond Pad Opening),焊线区尺寸BPP 指 BPP(Bond Pad Pitch),焊线区间距SRAM存储 指 静态随机存取存储器(Static Random-Access Memory,SRAM)是随机存取存储器的一种NAND闪存 指 闪存是一种电子式可清除程序化只读存储器的形式注:本招股说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上有差异,这些差异是由四舍五入造成的。
  

转至甬矽电子(688362)行情首页

中财网免费提供股票、基金、债券、外汇、理财等行情数据以及其他资料,仅供用户获取信息。