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| 逸豪新材(301176)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
（二）公司主要产品
1、高性能铜箔
电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料。该类铜箔通常呈双面特性，一面粗糙与基材结合、一面光面适配印刷电路，主要起到信号与电力传输作用。电子电路铜箔通过印制电路板广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子、计算机、服务器和数据中心、人工智能等行业。
公司电子电路铜箔产品系列包括高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、Mini-LED用特种铜箔、反转铜箔（RTF），铜箔产品规格覆盖9—210μm。其中：高温高延伸铜箔（HTE）具有良好的高温抗拉、延伸性能，适用于各类中、高Tg无卤覆铜板材；低轮廓铜箔（LP）兼具低轮廓、高剥离强度、高延伸率的物理特性，9-12μm低轮廓铜箔主要用于高密度互连（HDI）线路板，105-210μm低轮廓铜箔主要用于电力、汽车、服务器、电源等大功率电路用“厚铜薄芯”覆铜板材；Mini-LED用特种铜箔具有优异的抗剥离性能及高温耐衰减性能，主要应用于高端照明、高清显示等领域；反转铜箔（RTF）主要用于中低损耗等级线路用覆铜板及相应PCB外层线路。
在极低轮廓（HVLP）铜箔领域，公司高度重视极低轮廓（HVLP）铜箔这一高频高速PCB核心材料的技术攻关与市场导入。公司已构建起完备的产品与技术梯队，目前，公司已具备HVLP1与HVLP2铜箔的制造能力，产品在粗糙度控制、剥离强度、信号传输损耗等关键指标上表现较好。与此同时，面向下一代更高性能需求，公司积极布局HVLP3、HVLP4铜箔研发，持续优化表面处理工艺与极低轮廓控制技术，加速推进客户认证进程。报告期内，公司已向客户送样，并紧密配合客户开展样品性能测试、可靠性分析及应用验证等工作，认证进度按计划有序推进。随着未来HVLP铜箔陆续通过客户认证及量产，公司将进一步完善高端产品矩阵。上述工作为公司高端铜箔产品未来批量进入AI服务器、高速数据中心等高价值赛道奠定了坚实基础。
公司电子电路铜箔已覆盖下游覆铜板、PCB领域众多知名企业，与生益科技、南亚新材、鹏鼎控股、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技等建立了稳定的合作关系，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯电子、新能源、服务器等众多终端行业。
2、印制电路板
印制电路板（PCB）是指在覆铜板上按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能是使各类电子元器件按照预设电路实现连接，发挥电气互连作用。作为组装电子零件的关键互连件，印制电路板不仅为电子元器件提供稳定电气连接，还承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给、射频微波信号发射与接收等功能，是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件，因而被称为“电子产品之母”。公司印制电路板包括铝基PCB、双面板、多层板。
铝基PCB：公司具备铝基PCB全制程生产技术，融合电子电路铜箔生产、绝缘胶配方添加及生产工艺优化等技术，自主研发高导热、高耐电压、高可靠性的铝基覆铜板基材，使得公司铝基PCB具备技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时等核心优势。公司铝基PCB涵盖普通板、MiniLED板，广泛应用于高端显示、汽车照明、LED照明等领域，覆盖下游知名品牌客户。
双面板和多层板：公司在双面板、多层板领域具备较强的研发与制造能力，以“高品质、高可靠、快速响应”为市场定位，客户群体覆盖工业控制、汽车电子、消费电子等领域。公司可精准满足客户对产品性能、高可靠性的严苛需求，致力于为客户提供全方位的服务方案。
（三）经营模式
公司结合主要产品、竞争优势、核心技术、发展阶段，以及国家产业政策、市场供需情况、上下游发展状况等因素，形成当前经营模式。报告期内，影响经营模式的关键因素未发生重大变化，预计短期内亦无重大调整。
1、研发模式
公司始终坚持自主研发，设立研发中心负责公司整体研发工作，构建客户需求牵引与主动前瞻布局相结合的研发体系。一方面，深度洞察下游应用领域的特点、需求变动趋势、新技术应用等明确公司研发方向，持续将新材料、新工艺、新技术应用于产品制造，从而满足下游应用领域终端产品迭代需求；另一方面，主动布局行业前景良好、契合公司发展战略的领域，开展重点研发、技术攻关与前瞻性技术储备。
2、销售模式
公司拥有优质且长期合作稳定的客户群体，以上市公司及细分行业的龙头企业为主。一方面，公司通过定期品质回访、与客户研发团队常态化技术交流，响应客户最新需求，精准开展客户维护以及新产品定制化开发；另一方面，公司依托行业研讨会、市场调研、行业研究报告等渠道，精准挖掘与公司战略匹配、发展前景良好的潜在客户，高效拓展新业务合作机会。
定价方面，公司电子电路铜箔产品采用“铜价+加工费”模式，综合铜价波动、加工费、产品规格及市场供需关系等因素，与客户协商定价；PCB产品依据生产成本、生产工艺等因素，与客户协商确定销售价格。
3、采购模式
报告期内，公司主要外购原材料为铜、铝板、FR4覆铜板，其中铜为电子电路铜箔核心原材料；铝板和FR4覆铜板分别为公司铝基PCB、双面/多层PCB的主要材料。铜、铝作为大宗商品，市场价格透明，供应稳定。公司已建立稳定采购渠道，与供应商建立了良好的合作关系。
公司建立了较为完善的采购管理体系，由供应部负责采购执行与全流程管理，依据销售计划与生产需求动态制定采购计划。通过《合格供应商名录》管理，从质量、交期、价格、服务等维度对供应商进行综合考核与动态管理，确保原材料供应的品质合格、供应稳定，有效控制原材料的采购成本。
4、生产模式
公司建立了较为完善的生产管理体系，公司电子电路铜箔采用连续化生产模式，综合产能规划与客户订单情况制定滚动生产计划；PCB采用订单驱动模式，依据客户订单精准排产。生产部门根据客户需求配置工艺参数，严格按计划组织生产；品质部门与生产部门协同，对各工序在制品实施全过程、定时定量的性能检测与外观监控，实现全流程质量管控。产品经品质部最终检验合格后，方可包装入库。
（四）公司市场地位
作为国家高新技术企业，公司产品通过多项权威认证，技术实力与产品品质获得市场认可，具备较强市场竞争力。
公司在电子电路铜箔领域深耕多年，积累了多项核心技术与优质客户资源，产品包括高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、Mini-LED用特种铜箔、反转铜箔（RTF）等多系列铜箔，产品规格覆盖9μm-210μm。产品稳定性与可靠性表现优良，与行业内知名企业建立了稳定的合作关系。
PCB业务方面，公司具备铝基PCB全制程生产技术，融合电子电路铜箔生产、绝缘胶配方添加及工艺管控等技术，自主研发高导热、高耐电压、高可靠性的铝基覆铜板基材，使得公司铝基PCB形成技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时等核心优势。公司MiniLED板市场竞争力强，应用于高端电视、汽车电子、显示器等领域，终端覆盖三星电子、TCL、小米、海信等全球知名品牌商。
（五）竞争优劣势
公司竞争优势详见本节“二、核心竞争力分析”。公司竞争劣势主要体现为：相较于行业头部企业公司产品产能规模相对较小；公司在高多层刚性板、高阶HDI板等算力PCB产品领域，技术积累仍在储备中。
（六）主要业绩驱动因素
报告期内，公司经营业绩实现同比扭亏为盈，主要原因为：受益于全球算力基础设施建设加速与新能源产业蓬勃发展，电子电路铜箔市场需求持续快速增长，行业迎来重大发展机遇，公司铜箔产销量持续增长，产品结构同步优化，高端产品占比稳步提高，产品销售价格和毛利率显著提升，驱动公司盈利改善。具体情况详见本节“三、主营业务分析”。
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三、主营业务分析
概述
报告期内，公司实现营业收入126,444.45万元，同比增长69.08%；其中电子电路铜箔销售收入98,074.89万元，同比增长91.21%；PCB产品销售收入25,603.07万元，同比增长25.23%；归属于母公司所有者的净利润为2,150.20万元。报告期内，公司利润同比扭亏为盈，公司业绩变动主要系：（1）铜箔方面：报告期内，受益于全球算力基础设施建设加速与新能源产业蓬勃发展，电子电路铜箔市场需求持续快速增长，行业迎来重大发展机遇，特别是AI服务器、高速交换设备等前沿领域对高频高速铜箔、大功率厚铜箔等高性能铜箔的需求呈现爆发式增长。公司精准把握行业机遇，电子电路铜箔销售价格与毛利率同步显著上行；与此同时，公司募投项目第一期于2025年下半年顺利投产并快速释放产能，公司产能规模迈上新台阶，铜箔产销量实现大幅增长，报告期内销量同比增长49.71%。
在下游需求快速增长、高端铜箔产品占比提升、产品结构、量价齐升及规模效应多重驱动下，公司电子电路铜箔业务盈利能力实现大幅跃升，成为公司业绩增长的核心引擎。随着募投项目第二期今年7月份全面投产，公司行业地位将得到进一步巩固和提升。
（2）PCB方面：报告期内，公司PCB业务持续深化市场拓展与产品研发，在市场应用领域、产品结构、客户结构及产销量等方面均实现稳步提升。受上游原材料价格上涨及产能爬坡期利用率偏低等阶段性因素影响，该业务对公司整体利润的贡献短期承压，随着产能释放与成本传导，盈利能力有望逐步改善。
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
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