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| 炬光科技(688167)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，公司紧紧围绕经营方针和经营目标，坚持“产生光子”+“调控光子”+“光子技术应用解决方案”+“全球光子工艺和制造服务”的产品业务战略布局，加强上游激光光源和原材料、光学元器件研发与精益制造的同时积极拓展中游光子应用解决方案以及光子工艺和制造服务业务，重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程等应用方向，并不断加大项目投入，强化管理，优化流程。报告期内，公司主要完成了如下工作：
1.配合战略转型，优化组织结构
为实现公司可持续增长、提升市场竞争力，进一步提升资源配置效率与组织协同效能，公司对组织架构进行了战略性调整。此次调整旨在优化资源配置，提升运营效率，聚焦核心业务，保障公司长期稳健发展与可持续的盈利能力。2026年初，公司在原有事业部架构基础上实施优化重组。调整后，公司事业部划分为三个事业部：一是激光光源与应用事业部，由原激光光源事业部、泛半导体制程事业部和医疗健康事业部整合而成；二是激光光学事业部；三是全球光子工艺和制造服务事业部，原汽车事业部整体并入该事业部。与此同时，公司进一步优化全球运营管理体系，将原隶属于汽车事业部的韶关运营以及原隶属于全球光子工艺和制造服务事业部的新加坡运营从事业部管理体系中划出。设立韶关运营中心、将新加坡运营与马来西亚中心整合为东南亚运营中心。上述运营中心统一纳入全球运营中心管理，以进一步强化全球制造与运营资源的统筹配置，提升跨区域运营协同和资源共享效率。2.持续加大研发投入，加强技术储备，提升核心竞争力公司始终坚持应用性基础科学问题研究和关键技术开发，在设计仿真、基础材料、工艺技术等基础战略前沿方向持续投入、加大技术开发和创新力度，不断引进国际化技术人才。公司进一步建立并完善优秀的研发文化及行之有效的研发方法，优化公司的研发体系以提升公司的研发效率和产出投入比。公司在国内、德国、瑞士、新加坡基地加大研发投入，全球各地研发团队协作，进一步提升公司研究能力和研发效率，为未来业务发展提供技术储备。报告期内公司研发工作取得的主要进展包括：
（1）光通信领域，公司围绕高速光通信及硅光、CPO/NPO等前沿技术方向，重点推进高通道V型槽、微棱镜透镜阵列MPLA、精密模压透镜及高速光通信激光器衬底材料等项目的研发及产业化。截至2026年6月末，高通道V型槽（36通道及以上）项目在客户模块测试中取得正面反馈，公司协同客户优化装配工艺成效显著，部分客户已从前期小批量验证顺利切入批量交付阶段，根据客户的后续量产需求预测，公司同步推进量产能力规划及建设；微棱镜透镜阵列方面，与重点客户的联合研发订单持续交付并取得积极反馈，已与其中一家核心客户正式签署技术许可协议，并开始执行协议；目前，试验生产线建设稳步推进，同时针对客户的差异化需求开展定制化及工艺开发；精密模压透镜方面，多家客户样品验证通过，批量订单陆续落地。公司持续推进全流程自动化能力建设和工艺优化，并根据客户项目进度推进量产准备及产能爬坡，提升规模化交付能力；为充分释放公司创新光学元器件的性能潜力，我们同步自主研发配套的精密检测与自动化组装设备。这一“产品+工具”的一体化解决方案，旨在降低客户的应用门槛，确保最佳使用体验，为客户创造切实的价值；面向硅光模块CW光源、CPO外置激光器光源等对热管理和可靠性要求较高的应用场景，公司新立项高速光通信激光器衬底材料项目，并已与多家行业头部客户开展项目合作。目前，衬底材料送样、客户验证及工艺迭代持续推进；同时，公司结合自身半导体激光器封装及装备技术积累，为部分客户提供光芯片COS（ChiponSubmount）封装代工服务，进一步拓展公司在高速光通信产业链中的产品及技术布局。
（2）消费电子领域，公司持续推进MLA、Diffuser等微光学产品以及光学传感器模组封装服务的市场拓展和技术开发，目前已在相关产品及制造服务领域获得多个样品订单并进入样品开发阶段。同时，公司积极参与消费电子行业客户在AR/VR/MR等新兴应用领域的研发项目。基于WLO、WLS等晶圆级光学技术，公司开发与CMOS图像传感器相匹配的微型相机模组和MicroLED光源相匹配的微光学模组等相关解决方案，持续支持客户产品开发及验证；基于晶圆级光学及传感器模组封装领域的技术和制造能力，公司为智能感知设备厂商提供光学解决方案，持续参与客户前期研发和产品验证，深化与重点客户的合作，为相关业务中长期发展奠定基础。
（3）泛半导体制程领域，公司围绕先进半导体制造工艺需求，立项开发下一代存储芯片激光退火光学系统。报告期内已完成产品设计，目前进入样品制作阶段，为后续产品验证及产业化推进奠定基础。
（4）医疗健康领域，公司持续推进医疗健康领域产品迭代升级，报告期内发布新一代高功率激光净肤光源Vsilk3及智能可变光斑模组CHR40净肤产品，进一步完善公司激光净肤产品布局，巩固公司在相关应用领域的产品及技术竞争力。
（5）在工业领域，公司围绕工业激光领域的新技术及客户需求开展前瞻性技术布局。针对重点客户对高峰值功率半导体激光模组的应用需求，公司开展新型激光器件键合材料及键合工艺的研发和验证，进一步积累高功率半导体激光器封装领域的关键材料与工艺技术，为后续新产品开发及应用拓展储备技术能力。
在知识产权方面，公司重视新兴专利的申请与现有专利的维护工作。截至2026年6月30日，公司共拥有已授权专利426项，其中美国、欧洲、日本、韩国等境外发明专利234项，境内发明专利119项，实用新型专利72项和外观设计专利1项，此外还拥有7项软件著作权。2026年1-6月，共有106个专利失效，其中3个发明专利保护期届满，3个实用新型专利保护期届满；因公司技术或产品迭代更新，主动放弃46个发明专利，41个实用新型专利和13个外观设计专利。
3.流程与信息规划项目持续推进、助力公司全球运营能力和效率提升公司正在实施全球流程与信息化规划项目，于2023年完成数字化转型蓝图设计，在专业团队支持下构建完成覆盖销售、生产制造、供应链、财务、人力资源等核心领域的全球标准化流程体系。同年，西安、东莞两大生产基地经过系统开发、参数配置及全员培训等关键环节，SAP/ERP系统于2023年7月初成功上线；2024年，韶关、新加坡基地完成系统上线；2025年，合肥基地完成系统上线；2026年6月，瑞士炬光完成系统上线。
公司积极推进“数字化、可视化、智能化”建设，将销售、供应、生产、售后等各业务环节的关键业务数据通过可视化平台进行呈现，持续提升经营管理的透明度和可视化水平，提高信息传递效率，降低沟通及管理成本，为经营分析和管理决策提供及时、有效的数据支持。在此基础上，公司积极推动AI工具在日常经营管理中的落地应用，探索人工智能技术在信息检索与知识管理、数据分析、内容生成、办公协同等工作场景中的应用，通过AI工具赋能员工日常工作，提升信息获取、分析处理及跨部门协同效率。公司持续推动数字化工具与业务场景深度融合，不断提升管理效率和运营水平，为公司经营管理向数字化、智能化方向升级提供支撑。
4.股权激励，深度绑定核心员工
公司于2026年4月27日召开的第四届董事会第二十二次会议，审议通过了《关于向刘兴胜先生授予2025年限制性股票激励计划预留部分限制性股票的议案》《关于向其他激励对象授予2025年限制性股票激励计划预留部分限制性股票的议案》，2026年5月19日，公司召开的2025年年度股东会，审议通过了《关于向刘兴胜先生授予2025年限制性股票激励计划预留部分限制性股票的议案》。根据《西安炬光科技股份有限公司2025年限制性股票激励计划（草案）》（以下简称“《激励计划（草案）》”）的规定及公司2025年第四次临时股东大会的授权，董事会认为公司2025年限制性股票激励计划（以下简称“本次激励计划”）限制性股票的授予条件已经成就，并确定2026年4月27日为预留授予日，以120.80元/股的授予价格向符合授予条件的42名激励对象授予限制性股票34.10万股。公司将通过完善分类考核与激励，通过差异化激励加大对科技创新人才倾斜力度；全面推动科技人员收益与项目成果挂钩的激励机制；推动股权激励方案落地，探索如岗位分红、员工持股等中长期激励模式，持续深化短中长期激励机制的优化与探索，公司希望员工利益与公司发展深度绑定，激发员工的主人翁精神。非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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