|
| 安集科技(688019)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
安集科技作为一家以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料企业，始终致力于高增长率和高功能材料的研发和产业化，坚持“立足中国，服务全球”的战略定位。公司持续深化化学机械抛光液一站式产品解决方案和全方位服务；进一步拓宽功能性湿电子化学品品类；持续加强集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，逐步覆盖多种产品品类；不断加深加快关键原材料的自主可控进程，在打破国际垄断的基础上拥有了持续创新的自主供应能力，并在特定领域实现技术突破，具备了引领特定新技术的能力。
市场渗透持续加深，业绩稳步提升
2026年上半年，全球半导体行业保持着较为强劲的增长势头，国内半导体国产化进程持续深化，行业结构性机遇与市场竞争挑战并存。公司严格落实年度经营及市场拓展规划，有序推进新订单、新客户、新应用的客户开拓及验证导入工作，产品结构与客户结构持续优化，市场覆盖广度与渗透深度同步提升。同时，公司始终秉持“客户至上”理念，深化合作，提高客户粘性，紧跟客户需求并匹配其放量节奏，部分产品成功进入放量阶段，带动销售收入实现稳健增长。报告期内，公司实现营业收入152,635.96万元，较去年同期增长33.72%，其中化学机械抛光液营业收入同比增长29.47%，持续保持稳健增长势头；功能性湿电子化学品营业收入同比增长51.03%，业务规模快速提升，呈现出良好的成长态势；集成电路大马士革电镀液及添加剂实现量产突破，关键产业化节点如期达成，为后续市场拓展奠定坚实基础。公司实现归属于母公司所有者的净利润53,176.38万元，较去年同期增长41.56%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润42,576.43万元，较去年同期增长19.35%。公司为保持技术领先优势，不断强化产品研发创新能力，持续加大研发投入，其中研发费用增长30.51%，占本期销售收入比例约16.13%。同时持续优化内部管理，提升经营效率，报告期内，公司期间费用合计较去年同期增长30.18%，低于收入增幅，推动盈利能力提升。
技术平台迭代升级，核心竞争优势持续巩固
公司始终秉承“创新驱动企业发展”的理念，不断加大研发及技术投入，持续精耕深化“3+1”技术平台及应用领域，持续巩固核心竞争力。化学机械抛光液平台，公司继续致力于实现全品类产品线在新技术、新应用的布局和覆盖：报告期内，持续提升产品管理效率，进一步加速先进制程用产品的开发及验证进度，测试验证按计划顺利进展，用于成熟制程的产品实现自我迭代，同时具备技术性能优势及成本优势。同时，公司紧跟客户需求，积极开发特殊工艺用化学机械抛光液，保持产品技术先进性。功能性湿电子化学品平台，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域：报告期内，在刻蚀后清洗液方面，先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化进展顺利，快速上量，并持续扩大海外市场；在抛光后清洗液方面，先进制程碱性铜抛光后清洗液进展顺利，快速上量，持续增加市场份额；在刻蚀液方面，验证进展顺利，实现小量量产，取得阶段性进展。公司持续加强在3DIC领域布局，多款产品在国内客户成为首选，支持国内异质集成技术发展。电镀液及添加剂平台，公司继续强化及提升电镀高端产品系列战略供应，产品已覆盖多种电镀液及添加剂：集成电路大马士革电镀液及添加剂、先进封装锡银电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。在建立核心原材料自主可控供应方面，参股公司开发的多款硅溶胶产品在功能性、稳定性和产出方面有明显提升，已应用在公司多款抛光液产品中并实现量产，销售持续上量；公司通过自研自建的方式持续加强了氧化铈颗粒制备的自主可控能力，基于自产氧化铈磨料的抛光液产品覆盖从成熟制程到先进制程的抛光应用，相关测试论证进展顺利，多款产品已实现量产销售，供应量呈持续增长趋势。 运营能力持续夯实，综合经营效能稳步提升公司围绕产能布局与供应链能力建设两大核心领域精准发力，通过前瞻性布局与系统性优化，为业务发展提供坚实支撑。在产能布局方面，公司持续提升现有产能利用效率，稳步扩充产线规模，新增生产线环境搭建顺利完成，数字化项目落地见效，为产品批量上量提供有力保障；同时，公司持续优化生产系统设计与交付流程，加强生产管理体系建设，着力构建灵活高效、韧性十足的精益生产体系。在供应链能力建设方面，公司在保障供应链稳定的基础上，持续提升上游原材料及配套服务质量标准，进一步优化交付效率。报告期内，公司持续推行战略化管控模式，主动建立关键设备和原材料追溯机制，通过强化风险预判、深化长期战略合作、提升组织管控能力等举措，在确保供应链持续稳定与韧性的基础上，进一步提升了综合供应保障能力。与此同时，公司深入实施提质增效战略，加速推进募投项目建设，截至报告期末，以简易程序向特定对象发行股票的募集资金募投项目已全部结项；2025年4月公司的发行可转换公司债券各募投项目均按计划稳步推进中，截至报告期末，已累计投入50,541.44万元，累计投入进度达61.89%。 人才与文化建设协同发力，内生发展动力持续增强公司始终坚持“尊重、关怀、以人为本”的企业价值观，耕耘企业文化建设，同步推动团队综合能力提升，为发展注入内生动力。公司人员规模进一步成长，截至报告期末，公司总人数已达916名，其中研发技术人员人数为476名，占比达51.96%，为技术创新提供了坚实的人才保障。报告期内，公司持续落地“客户至上、担当尽责、跨部门协同”核心行为准则，重点关注一线员工成长与安全保障，激励一线员工坚守岗位、践行匠心。通过多元文化活动与评优激励，全方位传递企业核心价值理念，强化全员文化共识，凝聚团队发展合力，人才梯队进一步扩充的同时重视企业文化的深度渗透，构建起人才驱动创新、文化凝聚团队的良性发展生态，为公司持续深耕国产半导体材料赛道筑牢长期发展根基。
|
|