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| 粤芯半导体(301660)经营总结 | | 截止日期 | 2026-10-08 | | 信息来源 | 2026年10月08日招股书 | | 经营情况 | 七、该公司财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况
（一）审计基准日后主要经营情况
公司财务报告审计截止日为2025年12月31日。财务报告审计截止日至本招股说明书签署日，公司总体经营状况良好，所处行业的产业政策未发生重大变化，公司经营模式、主要原材料采购及重要供应商、主要产品销售及重要客户情况、税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项等均未发生重大变化。
（二）公司2026年1-6月业绩情况
致同会计师事务所（特殊普通合伙）对公司2026年1-6月财务数据进行了审阅，并出具了《审阅报告》（致同审字（2026）第 440A034116号）。2026年1-6月，公司经审阅的主要财务数据如下：
1、合并资产负债表
2、合并利润表
2026年1-6月，公司营业收入为 177,736.51万元，较去年同期增长68.76%；2026年1-6月公司实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为-116,325.05万元，较去年同期增长12.80%。
（1）营业收入 2026年1-6月，公司实现营业收入 177,736.51万元，较去年同期增长68.76%，主要为受益于终端需求回暖和 AI算力需求爆发，半导体行业景气度持续回升；叠加公司产能规模持续释放，与主要客户的合作关系不断深化，公司营业收入实现较大增长。
（2）扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润 2026年1-6月，公司实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润-116,325.05万元，较去年同期增长12.80%，主要为公司毛利率较去年同期实现较大提升所致：一是单位售价较高的 SiPho、BCD、HV工艺技术平台产品销售数量的增长拉升公司晶圆代工产品平均销售单价；二是公司产销规模持续上升降低公司晶圆代工产品单位折旧成本；三是原材料端国产化率的提升进一步降低公司晶圆代工产品原材料成本；上述因素的综合作用下，公司晶圆代工产品的毛利率发生较大改善。
3、现金流量情况 2026年1-6月，公司经营活动产生的现金流量净额为 112,897.12万元，较去年同期增长106,272.40万元，主要为受益于产销规模扩大、产品价格提升，公司营业收入较去年同期实现较大增长，带动销售商品、提供劳务收到的现金大幅增加；同时，公司收到的税费返还较去年同期亦有所增长所致。
4、非经常性损益情况 2026年1-6月，公司归属于母公司股东的非经常性损益净额为 11,136.06万元，主要系计入当期损益的政府补助。
（三）公司2026年1-9月业绩预计情况
上述2026年1-9月预计经营业绩数据为初步测算结果，预计数不代表公司最终可实现的营业收入、扣除非经常性损益前后归属于母公司股东的净利润，亦不构成公司的盈利预测或业绩承诺。
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