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| 锦华新材(920015)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 七、 经营情况回顾
（一） 经营计划
2026年以来，公司积极应对复杂多变的国际形势和市场环境，围绕“领跑酮肟产业发展，成为集成电路关键材料优秀供应商”的战略目标，持续开展强链补链延链和技术迭代，进一步提升了公司在酮肟硅新材料领域的市场地位，在集成电路关键材料领域拓展也取得积极成效。生产运营精益高效。充分发挥绿色循环产业链协同优势，进一步提升关键产品的生产技术、产品品质和生产能力，持续迭代装置自动化能力，降低综合生产成本。根据市场动态及时调整装置负荷，多元统筹能源资源，用电、用汽、用碳全链条一体协同，通过电力交易、峰谷电操作、功率因数调节等方式持续节能降耗，产品消耗进一步下降，保障产业链效益最大化，维持装置高效运行。项目建设全面提速。40kt/a羟胺盐装置即将建成，2025年公司羟胺盐产能利用率为 99.13%，已接近满产，随着 40kt/a羟胺盐装置未来逐步释放产能，公司将有效突破羟胺盐产品现有产能瓶颈。JH-2中试产品已满足客户需求，10kt/a集成电路关键材料 JH-2工业化项目已完成备案，公司将加快工业化装置建设进程。稳步推进高端偶联剂项目、酮肟产业链智能工厂项目建设。创新实力持续增强。依托省级重点企业研究院、省级企业技术中心、省工程技术中心等科创平台，搭建深度融合的校企联动、产学研协同创新机制，深度对接优质高校科研力量，常态化开展核心技术联合攻关，精准破解产业发展痛点难点与关键技术难题，全力打造高素质科研人才集聚高地、科技创新成果孵化高地。公司牵头制定的 2项标准被列入国家标准立项计划；硅烷偶联剂获省经信厅“415X”集群新质生产力项目立项，累计获授权发明专利 70余件。数智建设提质扩面。聚焦智能制造+智慧管理，推进“四零四无”（零手动、零备机、零距离、零报警，无样装置、无变更装置、无人巡检、无人调度）数智化项目落地，深化推动业务重构、系统重塑、 组织变革，实现新质生产力与新型生产关系协调发展。巩固提升“三零两无”阶段性成果，强化本质安全实效性提升。安全环保夯实基础。坚持“有感领导、直线责任、属地管理、全员参与”安全工作主线，强化安全文化和领导力建设，压紧压实“两个责任”。深化实施安全细胞计划，班组安全管理能力大幅提升。
建立隐患排查和持续改进奖励制度，持续整治低级易犯、屡查屡犯问题，推动员工持续参与改善。践行生态文明理念，积极响应“绿水青山就是金山银山”号召，巩固深化国家绿色工厂创建成果，深度运用绿色化技术，全方位优化能源结构、改进生产工艺，提高产业发展的低碳循环集约化水平，构建绿色低碳产业体系。
（二） 行业情况
公司主要产品下游市场需求整体平稳。硅烷交联剂及羟胺盐等主要产品销售价格目前在历史底部区域。具体如下：
1、硅烷交联剂产业发展情况
公司硅烷交联剂产品的下游产品室温硅橡胶在能源电力领域（包括光伏组件、风机部件、电力设
施绝缘材料等）、电子领域（包括电子器件的导热、灌封、粘接和防护等）、建筑建材领域（建筑幕墙、门窗密封和装饰装修、中空玻璃加工等）、新能源汽车等其他领域（包括机械、航空航天、医药卫生、食品工业、玩具制造等）应用广泛。根据 AMCI/SAGSI统计及预测，中国室温硅橡胶至2028年均复合增长率为 9.56%；建筑建材、能源电力、电子、新能源汽车等其他领域消费占比分别为 32.04%、27.41%、21.64%、18.90%，其中建筑建材领域之建筑幕墙、门窗密封、中空玻璃对室温硅橡胶的消费量与房地产行业景气度密切相关，能源电力领域之光伏组件对室温硅橡胶的消费量与光伏行业景气度密切相关，房地产、光伏均属于强周期性行业，现阶段房地产、光伏相关细分领域对室温硅橡胶消费量占比预计 50%以上，对硅烷交联剂下游市场需求影响相对较大。中国房地产市场于2021年达到峰值后呈周期下行趋势，目前仍处于调整和筑底阶段，2026年以来，随着国内制造业景气度回升，以及国家陆续出台稳定房地产市场、推进城市更新相关政策，房地产市场已处于下行周期尾声，有望实现回稳；2023年以来中国光伏组件行业因产能过剩、竞争加剧，光伏组件价格持续下行，未来光伏组件行业库存去化以及落后产能出清仍需一段时间，目前仍处于筑底阶段，有望逐步走出周期底部并迎来拐点。2.羟胺盐产业发展情况羟胺盐主要作为关键原料用于生产广谱高效低毒农药和抗菌药物、高效环保金属萃取剂、新型离子交换树脂和绿色环保型染料等。“十四五”期间，国家大力发展新型医药农药、新能源汽车动力电池、金属萃取、离子交换树脂和环保型染料等产业，国内的农药、医药、金属萃取、离子交换树脂和环保型染料等行业实现高质量发展，带动相关领域对公司羟胺盐产品市场需求的稳步增加。根据咨询机构QYResearch数据，预测2029年市场规模达到约 21.60亿元。农药领域，羟胺盐用于生产除草剂，代表终端产品为广灭灵等，而除草剂是市场份额较高的农药品种之一；农药的使用可以提高单位面积产量，满足未来粮食需求，因此全球农药及中间体市场规模仍将稳定增长，根据 QYResearch预测，全球农药市场规模将增长至2031年的 1185.00亿美元。医药领域，羟胺盐用于生产抗菌类药物，代表性终端产品包括头孢克肟、阿奇霉素、罗红霉素、羟基脲等，其中头孢类是抗菌类药物的重要品种之一，头孢克肟则为目前最主流的头孢类药物之一；
根据 CustomMarketInsights（定制市场洞察公司）预测，全球抗菌类药物市场规模将增长至2032年的679.00亿美元。金属萃取剂，羟胺盐用于生产铜萃取剂、新能源电池金属萃取剂、稀土选矿萃取剂等金属萃取剂类产品；金属萃取剂下游主要是湿法冶金行业，同时随着金属回收等重金属处理领域的发展，金属萃取剂的市场需求逐步增长，根据 WISE GUY，全球金属萃取剂市场规模将增加至2032年的 43.00亿美元。
3、羟胺水溶液
公司羟胺水溶液产品主要应用于芯片及莱赛尔纤维等领域。
在芯片领域，公司羟胺水溶液产品主要用于集成电路制造过程中的清洗环节。随着全球半导体产业的快速发展，清洗液作为半导体制造过程中不可或缺的一环，其市场需求持续增长，特别是在新兴技术如 5G、物联网、人工智能等的推动下，半导体产品的需求量不断增加，进而带动了清洗液市场的快速增长。美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2026年，受 AI相关需求的持续拉动，全球半导体销售额有望首度突破 1万亿美元大关，延续近年来的强劲增长态势。从中国市场来看，2025年中国半导体销售额首次跨越 2000亿美元整数关口，达到 2100亿美元以上；与此同时，全年销售额同比增速超过 15%，在全球半导体销售总额中的占比稳定保持在三成左右，彰显出中国半导体市场的强劲发展韧性与增长活力。根据 Omdia《2026年第二季度，半导体应用领域市场预测工具（AMFT）- 中国地区》最新报告数据显示，2026年中国半导体市场预计同比增长率将大幅上修至 92.9%，达 8120.8亿美元。报告显示，当 AI带来的普及及大规模增长在全球范围内形成共识的前提下，中国作为占 AI主导地位的国家之一，2026年围绕 AI的基础设施建设将大规模展开，Computing & Data Storage Categories（计算与存储大类）的增长率达到 126%，在整体应用市场的占比达到 62.9%。与之相对应的全球半导体市场，在2026年的总体市场规模将突破 1万 6千亿美金，计算存储大类占总体市场规模 60.7%。中国的半导体发展产业形态与全球同步，将全面进入 AI驱动的科技时代。在莱赛尔纤维领域，公司羟胺水溶液产品主要作为莱赛尔纤维生产过程的稳定剂。在相关产业政策支持、技术创新和工艺优化、消费者对高品质和环保产品的需求上升等背景下，莱赛尔纤维市场规模持续增长。根据 FortuneBusiness Insights，全球莱赛尔纤维市场规模将由2025年的 17.3亿美元增长到2034年的 39.0亿美元，年均复合年增长率为 9.45%。根据中国化学纤维工业协会预测，中国莱赛尔纤维产能将增加至2030年的 95.22万吨，年均复合增长率为 9.37%。
（三） 新增重要非主营业务情况
（四） 财务分析
1、 资产负债结构分析
1、 在建工程期末金额166,752,861.43元，较上年期末增加56,321,325.17元，同比增加51.00%，主要系本期募投项目等在建工程增加投入所致。2 441,380,735.73 221,126,853.40 100.40%、交易性金融资产期末金额 元，较上年期末增加 元，同比增加 ，主要系本期有新增购买结构性存款所致。3 11,435,542.04 8,367,919.53 272.78%、 预付款项期末金额 元，较上年期末增加 元，同比增加 ，主要系本期末按合同项目及原料预付款增加所致。
4、 其他应收款期末金额70,999.35元，较上年期末减少1,023,093.69元，同比减少93.51%，主要系上期末有应收出口退税额所致。
5、 应付账款期末金额73,565,020.72元，较上年期末减少45,074,383.07元，同比减少37.99%，主要系本期按合同执行应付供应商余额减少所致。8,866,936.82 7,915,874.67 47.17%
6、应交税费期末金额 元，较上年期末减少 元，同比减少 ，主要系本期期末应交企业所得税减少所致。
2、 营业情况分析
（1） 利润构成
1、 管理费用本期金额18,626,318.54元，较上年同期减少9,325.581.22元，同比减少33.36%，主要系股份支付等减少所致。
2、 信用减值损失本期金额-137,644.28元，较上年同期减少228,361.54元，同比减少251.73%，主要系期
末应计提坏账准备减少所致。
3、 资产减值损失本期金额0元，较上年同期减少2,738,083.05元，同比减少100%，主要系上年同期有存货计提减值所致。4 3,330,224.36 4,343,271.60 56.60%、其他收益本期金额 元，较上年同期减少 元，同比减少 ，主要系本期收到政府补助减少所致。
5、 投资收益本期金额0元，较上年同期增加88,155.00元，主要系上年同期终止确认部分的银行承兑汇票贴现息转到投资收益。
6、 营业利润本期金额72,765,585.00元，较上年同期减少59,358,424.27元，同比减少44.93%，主要系本期营收下降所致。
7、 营业外支出本期金额196.16元，较上年同期减少2,057,490.46元，同比减少99.99%，主要系上年同期报废固定资产所致。
（2） 收入构成
受硅烷交联剂部分下游行业市场需求周期波动影响，2026年半年度公司硅烷交联剂产品销量、营收同比下降；由于羟胺盐产品市场供应增加，2026年半年度公司羟胺盐产品销售单价、营收同比下降。
3、 现金流量状况
1、 本期经营活动产生的现金流量净额为 97,493,823.13元，较上年同期减少 53,666,577.15元，主要系本期营业收入减少所致。
2、 本期投资活动产生的现金流量净额为-327,651,378.80元，较上年同期净流出增加 282,060,871.80元，主要系本期公司购买结构性存款所致。
3、 本期筹资活动产生的现金流量净额为-58,299,496.17元，较上年同期减少 61,085,523.90元，主要系本期支付权益分配资金 5,829.37万元所致。
4、 理财产品投资情况
公司作为单一委托人委托金融机构开展资产管理，或投资安全性较低、流动性较差的高风险委托理财具体情况
5、 私募股权投资基金投资情况
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