|
| 路维光电(688401)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
路维光电作为本土掩膜版行业的先行者，坚持以“以屏带芯”为战略锚点，在显示领域已实现全世代覆盖（G2.5-G11）、全显示技术覆盖（LCD、AMOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED、Micro-LED、硅基OLED、FMM用掩膜版等），为业内知名面板生产商批量供应高世代、高规格掩膜版；在半导体领域则全面布局先进封装及成熟制程用掩膜版市场，广泛服务于晶圆制造企业、IC设计公司及封装测试厂商，并提供全流程的专业服务保障；通过投资路芯半导体将半导体掩膜版制程拓展至14nm。深耕行业近30年，坚持自主研发创新及不断扩产，目前公司已成为国内高世代、高精度平板显示掩膜版和先进封装掩膜版龙头供应商，半导体制程布局国内领先。
公司产品技术国内领先，多次打破海外垄断。（1）在G11高精度超大尺寸掩膜版领域，公司于2019年成功建设国内首条G11高世代掩膜版产线并投产，成为国内首家且唯一一家、世界第四家掌握G11掩膜版生产制造技术的企业；（2）在半色调掩膜版（HTM）领域，公司的技术演进路径清晰且扎实。从2018年实现G2.5等中小尺寸半色调掩膜版的量产突破起步，次年便将能力边界迅速扩展至G8.5及G11TFT-LCD产品。至2024年，公司进一步跨越技术门槛，成功量产AMOLED用HTM产品，至此形成了覆盖全世代线的半色调产品矩阵，彻底结束了该细分市场长期由海外厂商供应的局面；（3）在相移掩膜版（PSM）领域，公司沿着从基础研发到多场景量产的路径稳步推进。2021年完成衰减型相移掩膜版（ATTPSM）的核心工艺开发并通过内部验证后，公司加速推动技术成果向实际应用转化：2023年，MetalMesh用PSM产品率先导入量产；2024年，彩色滤光片用PSM产品完成客户认证并顺利投放市场。TFT-Array用PSM掩膜版已贯通关键工艺节点，已于2025年实现客户验证通过，并在2026年上半年实现多个客户、不同功能层产品的导入；与此同时，面向更高精度，如AMOLED用PSM产品的研发也在积极推进中，将依据下游客户的技术路线迭代和市场需求择机推向量产。（4）在上游核心工艺环节，2016年到2018年间，公司相继自主突破了中小尺寸及大尺寸掩膜版的光阻涂布技术，一举填补了国内在该领域的长期空白，在此基础上不断实现技术迭代，目前可实现G2.5~G11全世代掩膜版光阻涂布。公司已具备向产业链上游进行技术外延的扎实功底，为更深层次的供应链自主化奠定了工艺基础。
经过近三十年的技术研发与产品开发，公司积累了丰富的客户资源，在平板显示掩膜版领域，公司服务的主要客户包括京东方、天马微电子、TCL华星、上海显耀（JBD）、寰采星等；在半导体领域，公司服务的主要客户包括国内某领先芯片公司及其配套供应商、某三维多芯片集成龙头（2.5D/3D）、华天科技、宁波中芯、晶方科技、通富微电、光迅科技、源杰科技、鹏鼎控股等，路维光电已经成为掩膜版行业知名供应商。
（一）财务表现
报告期内，公司实现营业收入66,807.20万元，较上年同期增加22.80%。主要得益于公司产能有序提升及下游行业需求旺盛。从收入结构看，OLED用掩膜版、Micro-LED掩膜版等高附加值掩膜版的增速明显，带动平板显示掩膜版的整体增长；公司的第二成长曲线半导体掩膜版发展前景广阔，尤其是晶圆制造掩膜版以及先进封装掩膜版的表现亮眼，随着新增投资项目产能的陆续释放，公司期待在未来可以实现双轮驱动发展。同时，随着规模效应释放、产品结构持续优化以及运营管理不断强化，公司盈利能力得以进一步加强。报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润14,455.09万元，较上年同期增加35.82%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润13,622.41万元，较上年同期增加43.33%。
（二）经营进展
报告期内，公司可转换公司债券募投项目“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”产线处于产能投产爬坡阶段，该项目产品涵盖250nm-130nm半导体掩膜版和G8.6及以下各类高精度平板显示掩膜版产品。
公司投资建设的路芯半导体掩膜版项目进展顺利，制程节点布局居于国内厂商前列。该项目一期产品覆盖至40nm制程节点半导体掩膜版，2025年已逐步实现产品量产，实现90nm及以上成套掩膜版客户端验证通过并供货，40nm和28nm单片掩膜版客户端验证通过并供货，并持续推进40nm成套掩膜版客户端送样工作；二期规划向28nm至14nm节点延伸，计划于2026年陆续投建。未来伴随项目的顺利投产，其产品将逐步覆盖MCU（微控制芯片），SiPh（硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器），BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管），DDIC（显示驱动芯片），MS/RF（混合射频信号），Embd.NVM（嵌入式非易失存储器），NOR/NANDFlash（非易失闪存），DRAM（动态随机存取存储器）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。
为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能，公司于厦门市投资建设“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”。该项目总投资额为人民币20亿元，计划建设11条高端光掩膜版产线，重点研发生产G8.6及以下各类高精度光掩膜版。项目分阶段实施，其中一期计划总投资额13亿元，将建设5条G8.6及以下AMOLED高精度掩膜版产线，配置5台（套）核心主设备及22台（套）精密辅助设备。该项目投产后，公司产能将显著提升，能够更充分地满足下游客户需求，助力公司持续提升在客户供应链中的份额，加速推进国产化替代进程，进一步推动平板显示掩膜版国产化率提升。
凭借优秀的产品性能与优质的服务，公司不断加强客户粘性、提升份额。2026年上半年，公司来自七十余家客户的销售收入同比增长超30%，其中五十余家合作客户收入增幅超过100%，对天马微电子、莱宝高科、宁波中芯、三安光电、晶方科技、源杰科技、蓝思科技等重点客户的供货规模实现较快增长。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
|
|