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| 三安光电(600703)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，在以习近平同志为核心的党中央坚强领导下，各地区各部门认真贯彻落实党中央、国务院决策部署，坚持稳中求进工作总基调，完整准确全面贯彻新发展理念，加快构建新发展格局，着力推动高质量发展，有效实施更加积极有为的宏观政策，国内生产总值同比增长4.7%。
报告期内，为降低贵金属、衬底等原材料价格上涨给公司带来的影响，公司对部分LED芯片、射频芯片、电力电子芯片、光技术芯片价格进行了上调。公司实现营业收入64.68亿元，同比下降28.04%，较上年同期扣除贵金属废料（因税收政策变化，本期贵金属废料回收不再确认收入）的营业收入增长8.97%，实现归属于上市公司股东的净利润-0.98亿元，同比下降155.47%。其中LED外延芯片业务实现营业收入31.03亿元，同比增长11.81%；集成电路产品业务实现营业收入12.68亿元，同比下降15.40%；LED应用品业务实现营业收入16.83亿元，同比增长17.62%。
（一）LED业务
报告期内，公司持续推进Mini/MicroLED、车载、商业航天、植物照明等细分领域高附加值产品的拓展，提升高端产品营收占比，带动LED业务收入稳步增长。
1、MiniLED芯片覆盖电视、笔记本电脑、显示器、车载显示、VR等终端场景，市场渗透率持续提升。公司已成为国内外头部客户在MiniRGB高色域电视背光解决方案的主力供应商，并陆续进入航空、航海、工业电脑、无人机屏幕背光市场，进一步拓展产品应用领域。
2、报告期内，Micro直显产品持续向国内外头部客户供货，Micro-MiP商用级大屏显示市场占有率稳中有升。车用MicroADB前大灯LED芯片研发进展顺利，已与国内外头部企业启动战略合作，将会尽快送样验证。前瞻应用上，公司持续推进MicroLED应用于PHUD、智能手表、2.5um间距AR显示等消费级产品的研发工作，不断优化产品设计，正在建设具备半导体级先进工艺的生产线；在MicroLED光互联领域，公司与国内外多家客户展开合作并进行多轮验证，持续突破光传输的速度。
3、公司生产的砷化镓多结太阳能电池片技术领先，产品已批量供应至多家国内外客户，报告期内市场拓展成效显著，订单持续增长，整体出货量已超过去年全年的70%。为满足低轨卫星环境和规模化组网的需求，公司成功开发出进阶版柔性电池工艺，该工艺稳定性更强、良率更高、成本更低，进一步提升了产品竞争力。同时，公司持续优化砷化镓衬底剥离及镓金属回收技术，进一步减少稀有金属消耗，为生产成本大幅降低筑牢基础。虽然目前砷化镓多结太阳能电池片营收规模占公司整体营收规模较小，但相信随着市场需求量的不断增长，该项业务将为公司的营收及利润带来潜在增量，助力整体经营业绩实现快速提升。
4、报告期内，公司其他LED细分领域应用持续推进。车用LED业务供货规模持续扩容，同步拓展ADB智能大灯、车载HUD、座舱交互屏、自动驾驶感知等应用；植物照明领域深度绑定国内外行业龙头，出货量稳步增长；红外LED在安防监控、人脸识别、健康医疗等领域实现高速增长，并向智能穿戴、工业机器人、机器视觉、车载疲劳检测等赛道延伸；紫外LED在传统应用领域（防伪检测、美甲、3D打印、电子封装、印刷、生物监测、植物生长、杀菌、医疗）保持稳定需求，同时在医美、半导体曝光机等全新应用逐步放量。
5、报告期内，安瑞光电营收规模稳步增长，累计完成国内13个新项目定点，扩大了在奇瑞、广汽、东风、一汽等品牌的市场份额。一体式智能前照灯、数字氛围灯出货比例持续提升。安瑞光电协同英国子公司WIPAC及安瑞德国获得了阿斯顿马丁、迈凯伦、Togg等欧洲客户新项目定点。
未来，安瑞光电将积极响应客户需求，持续提高国内市场占有率，同时以欧洲市场为中心，深化全球市场布局。
（二）集成电路业务
1、射频前端
公司建立了稳定量产的专业射频代工平台，可提供射频功放/低噪放、滤波器等差异化解决方案，产品主要应用于手机、通信基站、Wi-Fi、物联网和车载通信等场景。
公司现有砷化镓射频代工产能1.8万片/月，能够为客户提供高品质的HBT、pHEMT等射频代工及配套附加工艺，直接服务国内多家设计公司，终端应用涵盖国内外主流手机品牌主力机型。
公司产品持续迭代，在核心大客户及高阶旗舰机型和高集成度方案的供货份额逐步提升。在工艺层面，公司积极导入先进工艺制程，适配高阶5G射频模组开发的高可靠性、高线性度工艺HP56已稳定出货；公司已启动新一代HP6系列工艺研发，根据客户需求提升产品功放效率；配套铜柱工艺的高集成度模组保持稳定量产，针对客户更极致的模组化需求，同步开展双面铜柱等进阶附加工艺研发。
公司氮化镓射频不仅与国内大客户续签长期订单，巩固国内市场份额，而且实现海外市场突破，成功与亚太区域国际通信设备企业展开合作并启动量产供货。报告期内，公司持续优化5G应用工艺，超薄缓冲层结构外延工艺已实现量产，提升产品在高温工况下的可靠性；积极开展提升6G高频、高功率性能工艺预研。公司构建的射频硅基氮化镓代工平台正在进一步调优，为即将到来的高频、高功率消费类射频场景储备技术。
公司滤波器产能150KK/月，主要采用表面声波滤波器（SAW）技术路线，产品覆盖国内外主流4/5G频段，主要应用于智能手机、物联网、车联网和卫星通信等场景。报告期内，公司持续巩固高性能键合滤波器技术路线，完善产品型谱，相比传统温补滤波器（TC-SAW）具备更好的品质因子和信噪比，高性能、小型化GPS滤波器产品已顺利导入客户旗舰机型。面向射频前端模组高集成度市场趋势和客户高阶应用需求，公司开发的晶圆级封装（WLP）产品已在战略客户旗舰机型上批量供货，后续将持续改善性能和良率。
2、电力电子
湖南三安专注于电力电子领域，提供功率半导体产品及代工服务，拥有国内领先的碳化硅全产业链垂直整合制造服务平台，布局了硅基氮化镓外延与芯片代工业务。湖南三安产品广泛应用于新能源汽车、充电桩、光伏储能、数据中心/AI服务器电源、不间断电源、工业自动化、人形机器人、AI/AR眼镜、白色家电等领域。目前，湖南三安拥有6吋碳化硅配套产能16,000片/月、8吋碳化硅配套产能1,000片/月，硅基氮化镓产能2,000片/月。
报告期内，公司持续拓展碳化硅光学级碳化硅衬底的应用，8吋已小批量供货，12吋已向行业头部客户送样验证。在散热应用方面，公司已向多家客户小批量供应散热基板；多晶金刚石抛光片已向客户小批量供货用于大功率器件散热。
湖南三安已完成650V/1200V/1700V/2000V全电压、1A-100A全电流碳化硅二极管和650V/1200V/1400V/1700V/2300V、20mΩ-1000mΩ全系列工规及车规级碳化硅MOSFET产品布局。
公司碳化硅二极管产品在光伏储能领域，与阳光电源、思格、固德威、锦浪、古瑞瓦特、上能、爱士惟、德业等行业头部客户保持批量交付；在数据中心领域，公司已向长城、维谛技术、伟创力、台达、光宝等头部客户批量交货，并与多家客户签署长期不可撤销订单；在白色家电领域，公司已向美的、格力、TCL、海尔批量交付。公司碳化硅MOSFET产品应用于新能源汽车领域车载充电机（含DCDC）、空调压缩机出货量大幅增长，光伏储能领域稳定批量交付，数据中心领域进入整机客户小批量交付阶段，整体MOSFET稼动率持续提升。
安意法为湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司，主要负责生产碳化硅外延、芯片并销售给意法半导体，现有8吋外延、芯片产能10.40万片/年，规划达产后产能48万片/年，已送样验证产品39款，4款产品通过客户验证。重庆三安为湖南三安全资子公司，配套生产碳化硅衬底并供应给安意法，规划达产后产能48万片/年，目前8吋碳化硅衬底产能6万片/年，正在持续扩产中，以满足安意法碳化硅衬底需求。
报告期内，公司继续夯实硅基氮化镓相关技术优势，推进高低压技术平台客户转化，650V、100V氮化镓单向开关器件已进入AI服务器电源、人型机器人关节执行器系统验证阶段。公司积极拓展氮化镓双向开关器件技术，成功开发650V规格样品，该技术是车载充电、光伏储能和算力供电等新一代系统架构革新的关键，可进一步提升系统效率和简化整体架构设计。面向太空算力电源等前沿应用领域，公司协同国内科研单位及设计企业，推进中压氮化镓抗辐照器件定制化开发，持续拓宽氮化镓技术高端应用边界。
3、光技术
公司光技术产品主要应用于接入网、数据通信、电信传输、AI算力、车载、商业航天、消费及工业等领域。现有外延产能6,000片/月，光芯片产能2,750片/月。因AI光模块需求激增，高速芯片市场供需紧张，公司计划将光芯片产能规模扩充至4,500片/月，订购的设备将从第四季度开始陆续到厂。
报告期内，公司光技术业务拓展顺利，营收增长幅度较大，盈利能力改善。在接入网领域的2.5GPON、10GPON、FTTR应用芯片成功导入国内外头部设备商资源池，出货量大幅增长，50GPON应用芯片已向客户送样验证。在数据通信领域，公司可提供用于光模块的70mW/100mW/150mW/200mWCW光源、100GVCSEL、100G/200GEML、100G/200GPD等高速激光器、探测器芯片。公司已与全球前十大光模块厂商中的4家客户建立合作，其中2家客户应用于400G/800G光模块的光芯片已批量出货，2家客户应用于800G/1.6T光模块的光芯片已送样测试，应用于3.2T光模块的光芯片处于研发阶段。在车载领域，宽温VCSEL、PD芯片已实现批量出货，持续对接头部新能源车企。在商业航天领域，应用于空间激光通讯的宇航级VCSEL、PD产品持续批量出货。在消费及工业领域，应用于医美、甲烷探测、AI眼镜的光芯片出货稳步增长，应用于手机市场的940VCSEL成功进入国内头部手机品牌商供应链，出货量大幅增长。未来，公司将持续向AI算力、车载等高端应用领域渗透，不断迭代产品矩阵，提升市场占有率，驱动光技术业务实现长期可持续增长。
（三）2026年度“提质增效重回报”行动方案半年度执行情况
为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护全体股东利益，切实增强投资者对资本市场的信心，结合公司发展战略和经营管理实际，公司2026年4月制定了《2026年度“提质增效重回报”行动方案》，以进一步提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，树立良好的资本市场形象。公司根据行动方案内容，积极开展和落实各项工作，2026年半年度执行情况如下：
1、聚焦化合物半导体主业，提升经营质量。报告期内，公司持续发展化合物半导体核心主业，一方面，提高LED高端产品占比，提升LED业务整体盈利能力；另一方面，加速碳化硅、滤波器、光技术等集成电路业务的拓展，提高产能利用率，提升集成电路业务销售规模、盈利能力。公司持续推进内部管理优化与制度体系完善工作，推进组织扁平化、流程精简化，坚持数字化变革，借助数字化技术优化生产流程，推动公司运营管理智能化、高效化；不断强化产、销、研一体化协同机制建设，提升部门联动响应速度，促进组织管理、决策执行更加敏捷高效，推动运营成本合理优化。
2、强化科技创新驱动，加快发展新质生产力。报告期内，公司研发投入总额约6.00亿元，占公司营业收入的比例为9.27%。公司持续技术创新，注重研发成果转化，截至2026年6月30日，公司拥有专利（含在申请）超过4,600件，其中授权专利2,902件，自有专利占比超过95%，通过长期的专利布局形成技术壁垒，为公司市场拓展与产品销售提供有力支撑。
3、完善公司治理，提升规范运作水平。报告期内，公司坚持高效、规范运作，合规召开股东会、董事会、独立董事专门会议以及董事会专门委员会等会议，切实推动公司的高质量发展。公司系统梳理并传播公司在绿色低碳、社会责任、公司治理等方面的实践，以ESG治理赋能公司可持续发展的情况，发布了《2025年可持续发展报告》。为建立科学有效的激励与约束机制，充分调动董事和高级管理人员的积极性和创造性，提高企业经营管理水平，公司制定了《董事和高级管理人员薪酬管理制度》，并新增绩效薪酬递延支付机制，将薪酬发放与公司业务风险管控相挂钩，充分发挥董事和高级管理人员激励约束作用。
5、重视提升股东回报，分享公司价值成长红利。公司高度重视股东的投资回报，努力为股东创造长期可持续的价值。鉴于公司2025年度实现归属于上市公司股东的净利润为负数，且公司2025年度实施了股份回购，综合考虑公司经营发展和未来资金需求，经2026年4月23日召开的公司第十一届董事会第二十八次会议和2026年5月15日召开的公司2025年年度股东会审议批准，公司2025年度不派发现金红利、不送红股、不以资本公积转增股本。
6、加强投资者沟通。公司高度重视投资者关系管理工作，及时回应投资者关切，通过业绩说明会、上证e互动平台、投资者专线电话、投资者调研、电子邮件、股东会现场沟通等多种互动形式与投资者及潜在投资者进行沟通，保障交流渠道长效畅通，持续提升公司信息透明度。
公司将持续推进“提质增效重回报”专项行动各项重点举措，继续专注主业，不断提升公司核心竞争力、盈利能力和风险管理能力。通过良好的业绩表现、规范的公司治理，切实履行上市公司责任和义务，回报投资者，维护公司良好市场形象，促进资本市场平稳健康发展。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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