精测电子(300567)：半导体领域持续突破 先进封装打开成长空间

事件：公司发布2026 年三季度报告


　　【26Q1-Q3】营收28.52 亿元，同比+25.6%；归母净利润0.80 亿元，同比-20.0%；扣非净利0.24 亿元，同比-52.3%；毛利率44.95%，同比-0.9pct；归母净利率2.81%，同比-1.6pct。


　　【26Q3】营收10.40 亿元，同比+16.9%，环比-3.0%，归母净利润0.05 亿元，同比-93.1%，环比-84.6%，扣非净利-0.06 亿元，同环比转亏，毛利率48.31%，同比-0.2pct，环比+7.0pct，归母净利率0.48%，同比-7.7pct，环比-2.5pct。


　　26Q3 公司归母净利润同环比下降，主要系受到股权激励确认股份支付费用的影响，剔除相关影响后公司26Q3 归母净利润为1.16 亿元，同比+59.8%。


　　半导体：明场14nm 设备突破，先进封装打开成长空间26Q3 公司半导体领域营收3.1 亿元，同比+16.15%，截至10 月28 日半导体领域在手订单达36.57 亿元，较上年同期增长105.3%。当前公司半导体领域订单快速增长，产能阶段性趋紧导致部分订单交期延长，收入增速暂未与订单同步，随Q4 新建厂房逐步建成并投产，产能瓶颈有望得到有效缓解，后续订单交付及收入确认节奏将逐步改善，支撑半导体业务收入稳步释放，分各细分领域来看：


　　1）前道量检测领域：公司在前道量测领域多款核心产品处于国内行业领先地位，其中膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备等部分主力产品已完成7nm 先进制程的交付及验收；明场光学缺陷检测设备产品已完成28nm 制程产线的验收和14nm 制程产线的重复交付。


　　26Q3 公司半导体领域订单、营收均主要来源于前道量检测领域，前道量检测领域订单、营收占半导体领域整体九成以上。


　　2）先进封装领域：在HBM 先进封装前道量检测领域，公司现有的膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品已全部导入先进封装产线，多款面向2.5D 和3D 先进封装的设备已完成客户交付并实现落地应用。


　　3）后道电测检测领域：公司聚焦ATE 领域持续深耕，可覆盖先进存储和SOC 全场景测试。面向先进存储芯片，可提供集成Burn-In 测试、CP 测试和FT 测试于一体的多场景测试方案，全面支持最新的DDR5 等多种存储芯片。其中，公司应用于UFS 产品的FT 设备技术水平处于国内领先地位，已取得国内头部客户批量订单。


　　显示：车载显示、高端中尺寸OLED 等赛道保持较快增长26Q3 全球显示市场延续结构性特征，整体呈现“底部震荡、结构性分化”的格局：传统消费终端需求修复力度有限，大尺寸LCD 价格季末企稳，IT 面板需求疲软，中小尺寸手机OLED 面临量价压力；车载显示、高端中尺寸OLED 等赛道保持较快增长。公司26Q3 显示领域营收5.4 亿元，同比-3.6%。从订单看，截至10 月28 日，公司显示领域在手订单11.81 亿元，较上年同期减少4.8%。


　　投资建议：


　　考虑到股份支付费用带来的压力，以及27 年公司产能瓶颈缓解后利润释放，我们调整对公司26-27 年归母净利预测至2.4/6.9 亿元（原预测为26-27 年归母净利为3.9/5.8 亿元），并新增对2028 年归母净利预测为10.9 亿元，对应PE 为135/47/30X。公司作为国内泛半导体检测设备龙头，半导体业务进入放量期，先进封装业务有望打开新的增长空间，维持“买入”评级。


　　风险提示：


　　公司产能扩张不及预期，下游需求不及预期，行业竞争加剧的风险。

□.王.芳./.杨.旭./.冯.光.亮    .中.泰.证.券.股.份.有.限.公.司