中科飞测(688361)：循光而进 国产量检测拾级而上

半导体量检测国产龙头，产品盈利能力优异。公司成立于2014 年，围绕光学检测、大数据检测算法及自动化控制软件，为晶圆制造及先进封装提供质量控制设备，经十余年研发与客户验证，已形成十三大系列设备及三大系列软件产品组合，覆盖光学、电子束及X 光技术路线，九大系列光学设备实现批量应用。新品产业化与产品迭代推动收入持续扩张：2021-2025 年营收CAGR达54%，2025 年实现营收20.5 亿元，同增49%；26H1 营收9.4 亿元，同增34%，延续快速增长态势。2025 年公司综合毛利率50%，产品盈利能力优异，后续随着业务规模扩张、研发投入趋稳，盈利有望快速放量。


　　AI 扩产与工艺升级共同驱动，量检测设备需求快速放量，国产替代空间广阔。


　　AI 算力需求增长带动先进逻辑、存储及先进封装投入，大陆自主可控需求进一步支撑本土晶圆厂产能建设。同时，制程微缩、存储堆叠层数增加及封装结构复杂化，推动制造工序与关键控制点增多，单环节偏差更易通过多道工序累积影响最终良率，量检测设备配置强度及精度要求相应提升。2025 年全球及中国大陆量检测市场规模分别约191/44.5 亿美元，大陆市场KLA、应用材料及日立高新合计份额约79%，海外厂商仍占主导；随着国产设备性能提升及客户导入推进，本土厂商有望同步受益需求扩张与份额提升。


　　明场突破、暗场放量，高端量检测量产打开成长空间。公司已批量供货中芯国际、长江存储、长电科技、华天科技等前道制造与先进封装龙头，存量产品及客户积累为高端新品导入提供基础：2026H1，明场纳米图形晶圆缺陷检测设备在成熟制程实现批量销售，先进制程产品获得部分头部客户订单；暗场设备持续通过逻辑、存储及先进封装客户验证，已成为订单结构中贡献比重最大的产品。高深宽比刻蚀结构及硅通孔铜填充空隙量测设备已在国内头部存储客户产线实现应用，电子束关键尺寸等设备持续推进验证，产品覆盖范围有望进一步扩大。高端产品导入带动量价同步增长：2022-2025 年公司量测及检测设备平均售价分别累计提升104%/31%，2025 年销量分别增至145/222 台，量价共同推动两类设备收入同增73%/39%。后续随着新品交付与客户验收稳步推进，高端产品占比有望进一步上行，带动ASP 继续增长，推动整体盈利能力及经营规模持续提升。


　　对标KLA 平台化路径，产品成熟与规模效应有望推动盈利释放。KLA 通过持续产品拓展与专业并购，形成检测、量测、软件及服务协同的过程控制平台，2026 财年毛利率及归母净利率分别达61%/36%。其早年（1993-1994 年）营收规模与中科飞测接近，利润接近盈亏平衡线，后依托费率收缩、2100 系列产品成熟逐步实现业绩放量。对标KLA 的发展路径，中科飞测当前处于由单项设备突破向多品类、平台化过程控制延伸的阶段，后续随着新品验证导入通过，规模起量带动研发费率摊薄，盈利质量有望显著改善。


　　投资建议：我们预计公司2026-2028 年归母净利润分别为1.41/6.21/9.92 亿元，同增140%/341%/60%，对应EPS 分别为0.40/1.76/2.82 元/股，当前股价对应PE 分别为866/196/123 倍，国产替代与产品矩阵延伸有望共同打开中长期成长空间，首次覆盖给予“买入”评级。


　　风险提示：半导体资本开支不及预期、新产品验证及产业化不及预期、盈利改善不及预期、行业竞争加剧风险。

□.何.亚.轩./.李.枫.婷    .国.盛.证.券.有.限.责.任.公.司