芯碁微装(688630)：PCB直写光刻行业领先 开启泛半导体第二曲线

芯碁微装：PCB 直写光刻行业领先，泛半导体打开第二成长曲线合肥芯碁微装成立于2015 年，2021 年科创板上市，2026 年6 月港股挂牌（A+H），是以微纳直写光刻为核心技术的高端装备企业。公司产品覆盖PCB 直接成像、泛半导体直写光刻及设备维保。2025 年PCB 系列收入10.8 亿元，同比+38%，占比77%，毛利率36%；泛半导体系列收入2.3 亿元，同比+113%，占比17%，毛利率55%。


　　PCB 业务：全球份额第一，AI 服务器推动PCB 高端化升级公司PCB 直接成像设备2025 年全球市占率19%、排名全球第一（较2024 年15%提升4pct），打破以色列Orbotech、日本SCREEN 的长期垄断。AI 基础设施建设是核心驱动力：五大CSP 2026H1 资本开支同比+73%达2817 亿美元，2025 年全球前40 大PCB 厂资本开支同比+27%达94.1 亿美元。AI 服务器GPU 板升级至20-26 层高阶HDI、交换板达32 层以上，推动LDI 设备向高分辨率迭代。公司的PCB 激光直写设备平均单台售价从2024 年204.5 万元/台升至2025 年227.4 万元/台（+11%），高端产品占比提升带动结构优化。合肥一期产能利用率2025年达100%，二期设计产能为一期两倍以上，2026 年进入爬坡期。


　　泛半导体业务：第二增长曲线，先进封装设备进入头部供应链泛半导体业务取得核心突破：公司WLP2000 晶圆级直写光刻设备通过头部封测厂CoWoS-L 产线验证，实现国产直写设备首次大规模导入高端AI 芯片封装产线，并获重复批量订单；MAS6P 线宽线距6/6μm、效率较国际主流提升50%以上，已获载板头部客户批量订单；PLP2000为国内首台510mm×515mm 板级封装直写光刻设备，并获采购订单。


　　全球先进封装直写光刻市场预计从2025 年5 亿元增至2030 年31 亿元，CAGR 达45%；IC 载板LDI 市场从9 亿元增至18 亿元。当前公司半导体相关LDI 市占率仅3%，全球CR5 达83%，国产替代空间广阔。


　　全球化布局：A+H 双平台赋能，预期海外占比持续提升2026 年6 月H 股挂牌，募资超30 亿港元，投向研发/产能/并购。海外收入占比从2023 年7%升至2025 年20%，25 年外销毛利率46%显著高于内销37%，通过泰国子公司辐射东南亚、日韩稳定批量出货。


　　 投资建议


　　我们预测2026-2028 年收入27.2/42.4/61.8 亿元， 归母净利润6.5/11.2/16.5 亿元，对应PE 87/51/35x，首次覆盖给予“买入”评级。


　　风险提示


　　下游PCB/先进封装资本开支不及预期；高端客户认证进度慢于预期；行业竞争加剧导致毛利率下滑；海外市场拓展不及预期；核心技术人员流失风险。

□.王.璐./.邓.天.舒    .华.安.证.券.股.份.有.限.公.司