联讯仪器(688808)：光通信测试仪器&设备龙头 拓展碳化硅功率器件&半导体测试

国产通信设备龙头，功率&存储测试打开成长空间。公司由误码分析仪起家，沿光通信产业逐步拓展至采样示波器、精密源表、时钟恢复单元等核心测试仪器，并向上游光芯片测试整机及半导体、功率器件测试设备延伸，形成全产业链覆盖能力。受益于AI 算力驱动高速光模块迭代、中国大陆晶圆厂及第三代半导体厂商扩产，公司凭借核心芯片自研能力与稀缺的产品矩阵，多业务线协同增长空间广阔。


　　光通信测试设备受益于AI 算力驱动的高速光模块迭代，公司龙头地位稳固且全产业链布局稀缺。（1）需求端，AI 算力需求驱动800G/1.6T 光模块渗透率快速提升，国内头部光模块厂商加速扩产，高速光模块迭代周期缩短，仅核心设备采样示波器一项，2025-2027 年全球市场规模预计将从35亿元增长至353 亿元，测试设备价值量随速率迭代显著提升。（2）供给端，公司在光模块核心测试仪器主导国内市场，是全球第二家推出1.6T 光模块全部核心测试仪器的厂商；自研50GHz 采样示波器实现大规模量产供货、65GHz 采样示波器已实现收入，100GHz 芯片正在开发设计中。（3）产业链延伸方面，公司由光模块测试仪器向上游光芯片测试整机延伸，覆盖CoC光芯片老化系统、光芯片KGD 分选测试系统及硅光晶圆测试系统，是业内极少数全覆盖光通信全产业链核心测试需求的厂商。


　　半导体测试设备依托精密源表核心能力实现国产突破，WAT 测试机与存储测试设备打开成长空间。（1）WAT 测试机是技术壁垒最高的半导体电性能测试环节，公司凭借精密源表自研能力切入该市场，已推出串行、并行WAT测试机，综合性能国内领先；2024 年中国WAT 市场基本由Keysight 垄断，国产化替代诉求迫切。（2）存储测试设备方面，AI 芯片发展催生高带宽存储需求，公司HBM 芯片KGD 分选测试设备已完成样机开发并与国内头部厂商签订Demo 订单，高速存储芯片测试系统最高可达14.5Gbps，Demo 机台正在送样验证中，有望受益于存储测试设备专用化趋势。


　　功率器件测试设备差异化布局碳化硅特需环节，公司占位高价值量赛道并确立国内龙头地位。（1）公司围绕SiC 器件特需检测环节，差异化布局晶圆级老化测试和KGD 分选测试，两环节合计占功率器件测试价值的60-70%，技术壁垒高、价值量大；2024 年公司在中国SiC 晶圆级老化系统市场占有率达43.6%（2）全球WLBI 市场预计2029 年达42.7 亿元，KGD 市场预计2029 年达27.3 亿元，公司有望充分受益于第三代半导体产业化进程提速。


　　盈利预测与投资评级：我们预计联讯仪器的2026-2028 年归母净利润分别为22.3/39.8/59.3 亿元，2026-2028 年当前股价对应动态PE 分别为102/57/38倍；公司光通信设备全行业领先，综合来看公司成长性较为突出，首次覆盖给予“增持”评级。


　　风险提示：下游需求不及预期风险，新技术研发不及预期风险，客户集中风险，产品质量风险，市场竞争加剧风险，业绩增长不及预期风险，收入确认存在季节性波动风险。

□.周.尔.双./.李.文.意    .东.吴.证.券.股.份.有.限.公.司