国博电子(688375)2026年中报点评：2026H1业绩短期承压 关注下游需求变化

事件:


　　公司2026 年8 月19 日发布了2026 年中报，2026H1 实现营收8.86 亿元，YoY-17.23%；归母净利润0.98 亿元，YoY-51.3%，公司业绩下滑主要是2026 年上半年T/R 组件及射频模块收入减少以及研发投入同比增加共同导致。公司背靠中电科集团，深耕有源相控阵T/R 组件和射频集成电路产业多年，建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖射频芯片、模块、组件。受益于雷达探测和移动通信技术（5G-A/6G 等）产业的快速发展，以及卫星通信、车（物）联网等下游新兴应用领域的兴起，和装备体系化、智能化和新质战斗力发展的需要，公司未来发展态势较为积极。


　　投资要点:


　　业绩短期承压；重视研发加快发展新质生产力。单季度看，公司2026Q2 实现营收5.7 亿元，同比减少21.3%；归母净利润0.97 亿元，同比减少32.4%。2026H1 综合毛利率为35.7%，同比减少3.43pct。费用方面，2026H1 公司期间费用率为26.9%，同比增加8.54pct，具体看：1）销售费用565.1 万元，同比增加6.3%；2）管理费用6091.6 万元，同比减少-10.9%；3）研发费用1.75 亿元，同比增加34.2%，主要是公司加大研发投入，研发用材料和研发测试设计费同比有所增长。研发布局方面，2026 年上半年，公司在关键技术攻关与新产品研发方面取得阶段性成果。W 波段有源相控微系统、低剖面宽带毫米波数字阵列等关键技术持续攻关；GaN 射频模块多款产品应用于4G、5G、U6G 移动通信基站，并在NTN 领域和低空经济领域推出多款产品；终端类射频芯片产品供应链韧性及质量控制能力得到客户认可，已经开始向多家业内知名终端厂商批量供货，硅基氮化镓功放芯片在手机终端量产交付超500 万只，整体发展态势积极。


　　射频芯片2026H1 营收同比增长33%；硅基氮化镓功放芯片量产交付。2026 年上半年，1）T/R 组件和射频模块：2026H1 实现收入7.3 亿元，YoY-23.0%，占总收入的82%；毛利率为36.7%，同比减少2.91pct。公司定型或技术水平达到固定状态的有源相控阵T/R 组件产品数十项，自主研制的GaN 射频芯片已在T/R 组件中得到广泛的工程应用；同时，T/R 组件在低轨卫星、商业航天、通信等多个领　　域的多款产品已开始交付客户。2）射频芯片：2026H1 实现营收1.2亿元，YoY+33.4%；毛利率为27.0%，同比减少3.99pct。公司终端类射频芯片产品包含射频开关、天线调谐器、终端模组等，已经开始向多家业内知名终端厂商批量供货；同时基于新型半导体工艺开发完成硅基氮化镓功放芯片，在业内首次实现了在终端射频领域的量产交付；在卫星通信和感知方面，公司逐步开展毫米波产品开发，已形成批量供货，此外，在终端直连卫星实现高速高通量网络服务领域，公司开发的产品处于行业前沿，是目前终端直连卫星互联网的先进方案之一。


　　2026Q2 末存货较年初增长55%，公司备产备货。截至2026Q2 末，公司：1）应收账款29.7 亿元，较2026 年初增加10.3%；2）存货6.4 亿元，较2026 年初增加54.8%，主要是公司备产备货所致；3）合同负债420.9 万元，较2026 年初减少92.3%，主要是预收货款合同逐步交付结转所致；4）经营活动净现金流1.5 亿元，同比增加111.7%，主要是公司购买商品、接受劳务支付的现金减少导致。


　　盈利预测和投资评级：公司背靠中电科集团，深耕有源相控阵T/R组件和射频集成电路产业多年，产品覆盖射频芯片、模块、组件。


　　受益于雷达探测和移动通信技术（5G-A/6G 等）产业的快速发展，以及卫星通信、车（物）联网等下游新兴应用领域的兴起，和装备体系化、智能化和新质战斗力发展的需求，公司未来发展态势较为积极。我们预计， 公司2026-2028 年营业收入分别为26.53/33.21/41.18 亿元，归母净利润分别为5.33/6.95/9.18 亿元，对应2027-2028 年PE 分别为68.28x/51.69x，首次覆盖，给予“增持”评级。


　　风险提示：1）下游需求不及预期；2）供应链管理风险；3）市场竞争加剧的风险；4）新产品研发风险；5）产品降价风险等。

□.赵.博.轩    .国.海.证.券.股.份.有.限.公.司