日联科技(688531)：Q2业绩增速环比加速 平台化布局持续推进

短期看，下游PCB+锂电扩产支撑公司业绩高速增长，公司市占率持续提升，26Q2实现收入增速60.78%，归母净利润增速76.70%；长期看，公司平台化布局持续推进，“技术领域X应用领域”乘数效应逐步显现，目前技术覆盖X光+超声波+电性能+可见光+红外等检测手段，下游横跨PCB+光模块+半导体三大高景气赛道，看好公司不断开启成长曲线，并有望实现跨越周期。


　　业绩逐季加速释放。公司发布2026 年半年报，2026H1 实现营业收入7.15亿元，YoY+55.39%；实现归母净利润1.28 亿元，YoY+54.63%；实现扣非归母净利润1.10亿元，YoY+83.90%。单季度Q2实现营业收入4.19亿元，YoY+60.78%，环比+41.74%；实现归母净利润0.84 亿元，YoY+76.70%，环比+89.95%；实现扣非归母净利润0.77 亿元，YoY+94.25%，环比+138.41%。收入高速增长主要得益于下游锂电（26H1 占设备业务营收比重为36.44%，同比+117.04%）和PCB（26H1 占比39.61%，同比+9.10%）扩产加速，叠加公司凭借技术能力+客户积累+服务优势，实现市占率持续提升。利润增速大幅高于营收增速，主要系设备高端化+自制化率提升带来的盈利能力提升以及规模效应显现。


　　盈利能力显著提升，期间费用率优化。26Q2 公司毛利率为46.47%，同比+2.82pct，环比+3.59pct；26Q2 净利率为20.40%，同比+2.18pct，环比+5.89pct。盈利能力的提升主要来源于：①高多层PCB等下游领域引入新工艺新技术，驱动X 光检测设备向高端化发展；②公司持续推进垂直一体化布局，射线源等核心部件自制化率提升带动盈利能力提升。26Q2公司期间费用率为27.52%，同比-1.71pct，其中销售/管理/研发/财务费用率为10.31%/6.69%/10.89%/-0.37%，同比+0.21pct/-1.69pct/-0.77pct/+0.54pct。


　　平台化布局持续推进，具备跨越周期能力。公司横跨PCB+光模块+半导体三大高景气赛道：


　　①PCB：PCB 向高多层发展，其中背钻工艺对钻孔定位精度和深度等要求较高，需要引入高端3D/CT X光检测设备，且均要求全检，相对传统平板检测设备，在需求量、价值量、利润率等多维度提升明显。此前高端设备主要被外资垄断，目前以日联为首的内资厂商逐步崭露头角，测试精度可全面对标，且性价比更优，下游客户测试反馈情况良好，我们看好日联在本轮X 光检测设备高端化升级趋势下，引领国产渗透。


　　②光模块：行业层面，受益光扩产、光模块由800G向1.6T及更高速率升级、产线自动化率提升，叠加国产设备加速导入，目前设备供不应求现状延续。公司层面，菲莱测试的收购正在问询反馈阶段，其老化可控性测试技术和产品能力位于行业第一梯队，产品覆盖从晶圆、芯片、器件到模块的全链条测试，深度合作包括源杰、索尔思、Fabrinet、lumentum 等头部客户。菲莱测试在手订单饱满，短期并表后能够进一步增厚日联利润：长期在产能/客户/技术/管理等层面与母公司双向协同，具备再造一个日联科技的能力。


　　③半导体：子公司新加坡SSTI 在半导体缺陷定位和失效分析领域


　　居于行业领先位置，根据公司半年报公告，SSTI已与某全球顶尖的半导体晶圆代工企业以及国内某头部存储芯片龙头在联合研发方面达成了深度合作，实现重复订单或订单突破。另外，公司和SSTI成立的合资公司赛美康筹建工作顺利推进中，合资公司将从实现SSTI 现有系列设备国内规模化生产制造以及开发产线级别设备等方面进一步打开增长空间。


　　投资建议：预计2026-2028 年公司营收分别为16.70、24.50、32.81 亿元，同比增速分别为55%/47%/34%，归母净利润分别为3.12、4.81、6.89亿元，同比增速分别为77%/54%/43%，对应PE分别为78.0/50.7/35.4倍，维持“强烈推荐”投资评级。


　　风险提示：下游行业景气度波动风险、市场竞争加剧、公司技术迭代不及预期、新客户拓展不及预期、收并购整合风险。

□.郭.倩.倩./.陈.之.馨    .招.商.证.券.股.份.有.限.公.司