深科技(000021)首次覆盖报告：多业务协同发力 先进制造平台价值凸显

本报告导读：


　　电子制造产业向高端化、智能化与全球化布局加速演进，深科技三大主业协同发力，高端制造夯实收入底盘，存储封测与计量智能终端打开盈利弹性，看好公司先进制造平台的长期价值。


　　投资要点：


　　投资建议：首 次覆盖，给予“增持”评级，目标价 51.76 元。公司作为国内领先的电子制造平台型企业，主营业务覆盖高端制造、存储半导体、计量智能终端。我们预计公司2026-2028 年营收分别为181.10/208.26/249.91 亿元，归母净利润分别为14.04/16.73/20.56 亿元，EPS 分别为0.89/1.06/1.31 元。结合PE 和PS 估值，考虑公司存储封测业务回暖、计量智能终端毛利率较高及高端制造业务稳定性，给予公司2026 年4.5 倍PS，合理估值为814.93 亿元，对应目标价51.76 元。首次覆盖给予“增持”评级。


　　高端制造提供收入基础，存储封测和计量终端改善利润结构。 公司深耕电子制造服务领域，业务覆盖高端制造、存储半导体和计量智能终端，兼具规模制造、存储芯片封测和智能计量产品能力。2025年公司营收同比增长6.21%，归母净利润同比增长22.07%，利润增速快于收入增速；其中高端制造收入占比54.20%，存储半导体收入同比增长16.16%，计量智能终端毛利率达39.26%，高毛利业务增长有望继续支撑利润率改善。


　　存储半导体业务受益于行业需求回暖，封测能力持续完善。公司存储半导体业务主要覆盖DRAM、NAND Flash 及嵌入式存储芯片封装测试，深圳、合肥双基地持续提升产能和交付能力。随着AI 服务器、数据中心及高性能存储需求增长，存储芯片封测需求有望延续修复，公司先进封装技术研发、材料国产化验证及高性能产品导入将支撑该业务后续增长。


　　高端制造业务稳健运行，计量智能终端项目推进提供盈利弹性。高端制造业务覆盖医疗健康、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新能源等领域，依托全球化产能布局和柔性制造能力，为公司提供稳定收入来源。计量智能终端业务围绕智能电、水、气表及智慧能源管理方案展开，2025 年国内外市场均取得进展。我们预计2026-2028 年公司综合毛利率维持在20.00%左右，高于2025 年的18.32%，主要由存储封测修复和计量智能终端较高毛利率支撑。


　　风险提示：业务拓展不及预期；研发进展不及预期。

□.杨.林./.吕.浦.源./.钟.明.翰    .国.泰.海.通.证.券.股.份.有.限.公.司