| 经营评述 | 第三节管理层讨论与分析
三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
比增加。
营业成本 12,083,082,667.68 9,334,918,557.14 29.44% 公司订单增加，带来销售量的相应增加，对应成本相应增加。销售费用 760,648,299.56 465,340,579.70 63.46% 主要为公司为应对市场规模扩大，市场拓展及客户服务团队人员数量增加，以及芯源微销售费用并表。管理费用 1,370,449,830.18 1,057,044,843.78 29.65% 主要为芯源微管理费用并表，以及公司折旧摊销费增加。财务费用 137,545,515.73 82,881,052.47 65.96% 主要为芯源微财务费用并表，以及公司利息支出增加。所得税费用 294,749,882.49 138,733,380.73 112.46% 主要是受利润增长影响所致。研发投入 3,705,626,613.85 2,915,386,761.52 27.11% 主要是公司根据市场需求，持续增加高端集成电路设备研发以及芯源微研发投入并表。经营活动产生的现金流量净额 3,773,698,817.34 -3,191,375,954.04 218.25% 公司营业收入增加，销售商品收到的货款增加。投资活动产生的现金流量净额 -884,927,862.62 -2,398,119,626.65 63.10% 主要为2025年半年度并购芯源微导致现金流出增加。筹资活动产生的现金 -1,100,149,323.59 6,025,962,726.79 -118.26% 主要为本期取得的借流量净额 款减少。现金及现金等价物净增加额 1,761,741,991.79 438,807,822.19 301.48% 主要为本期收到的货款增加。公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动□适用 不适用公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。营业收入构成公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1期按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 不适用
四、非主营业务分析
适用□不适用
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、主要境外资产情况
□适用 不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
4、截至报告期末的资产权利受限情况
六、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
公司报告期不存在证券投资。
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
（1） 本期
已使
用募
集资
金总
额 已累
计使
用募
集资
金总
额
（2） 报告
期末
募集
资金
使用
比例
（3）
=
（2）
/
（1） 报告
期内
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额比
例 尚未
使用
募集
资金
总额 尚未
使用
募集
资金
用途
及去
向 闲置
两年
以上
募集
资金
金额
2019年 向特
定对
象发2019年12
月06 199,9
99.99 198,1
专户 0
行股
票 日
2021年 向特定对象发行股票2021年11月04日 849,999.99 845,208.67 15,591.41 735,4共计人民币1,867.68万元后，实际存入募集资金专户的金额为人民币198,132.31万元。本报告期投入募集资金总额为0元。截至2026年6月30日，已累计投入募集资金总额198,223.30万元。募集资金专户余额2,640.62万元。2．2021年10月，公司向特定对象非公开发行股票募集资金总额为人民币849,999.99万元，扣除各项发行费用（不含税）共计人民币4,791.32万元后，实际存入募集资金专户的金额为人民币845,208.67万元。本报告期投入募集资金总额为15,591.41万元。截至2026年6月30日，已累计投入募集资金总额735,420.38万元。以前年度使用闲置募集资金暂时补充流动资金金额为853,000万元，已累计归还743,000万元。募集资金专户余额12,168.85万元。
（2）募集资金承诺项目情况
适用□不适用
(2) 截至
期末
投资
进度
(3)＝
(2)/(1
) 项目
达到
预定
可使
用状
态日
期 本报
告期
实现
的效
益 截止
报告
期末
累计
实现
的效
益 是否
达到
预计
效益 项目
可行
性是
否发
生重
大变
化
承诺投资项目
高端
集成
电路
装备
研发
及产
业化
项目2019年12
月06
日 高端
集成
电路
装备
研发
及产
业化
8.8 是 否
补充
流动
资金2021年11
月04
日 补充
流动
资金 补流 否 181,7
58.96 181,7
8%2022年11
月03
日 不适
用 否
承诺投资项目小计 -- 1,042,941.44 1,042,941.44 15,591.41 933,643.68 -- -- 146,579.35 444,953.22 -- --超募资金投向合计 -- 1,042,941.44 1,042,941.44 15,591.41 933,643.68 -- -- 146,579.35 444,953.22 -- --分项目说明未达到计划进度、预计件产业化基地扩产项目已投入55,009,945.27元。募集资金到位后，公司以284,867,554.45元募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金。上述事项已经中审亚太会计师事务所（特殊普通合伙）验证并出具中审亚太审字（2019）010679号专项审核报告。2020年2月21日，公司第七届董事会第二次会议审议通过了《关于以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目自筹资金的议案》，并于2020年3月23日前置换完毕。
截至2021年10月31日，公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的实际投资额为人民币505,323,466.50元，其中半导体装备产业化基地扩产项目（四期）已投入38,878,297.90元，高端半导体装备研发项目已投入464,504,668.60元，高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）已投入1,940,500.00元。募集资金到位后，公司以505,323,466.50元募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金。上述事项已经中审亚太会计师事务所（特殊普通合伙）验证并出具中审亚太审字（2021）011090号专项审核报告。2021年12月10日，公司第七届董事会第十五次会议审议通过了《关于以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目自筹资金的议案》，并于2021年12月22日前置换完毕。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 适用2020年7月23日，公司第七届董事会第六次会议审议通过了《关于全资子公司使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司使用闲置募集资金50,000万元暂时补充流动资金，使用期限为自董事会审议通过之日起不超过12个月，截至2021年5月31日，已全部归还。2021年12月10日，公司第七届董事会第十五次会议审议通过了《关于全资子公司使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司使用闲置募集资金250,000万元暂时补充流动资金，使用期限为自董事会审议通过之日起不超过12个月。截至2022年10月18日，已全部归还。2022年10月28日，公司第七届董事会第二十五次会议审议通过了《关于全资子公司使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司使用闲置募集资金250,000万元暂时补充流动资金，使用期限为自董事会审议通过之日起不超过12个月。截至2023年10月13日，已全部归还。2023年10月30日，公司第八届董事会第七次会议审议通过了《关于全资子公司使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司使用闲置募集资金120,000万元暂时补充流动资金，使用期限为自董事会审议通过之日起不超过12个月。使用期限内补充流动资金98,000万元，截至2024年10月08日，已全部归还。2024年10月29日，公司第八届董事会第十七次会议审议通过了《关于全资子公司使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司使用闲置募集资金130,000万元暂时补充流动资金，使用期限为自董事会审议通过之日起不超过12个月。截至2025年10月17日，已全部归还。2025年10月30日，公司第八届董事会第二十八次会议审议通过了《关于全资子公司使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司使用闲置募集资金125,000万元暂时补充流动资金，使用期限为自董事会审议通过之日起不超过12个月。截至2026年6月30日，已补充流动资金125,000万元，其中15,000万元已归还。项目实施出现募集资金结余的金额及原因 适用截至2022年6月30日，北京华创博达电子有限公司已将高精密电子元器件产业化基地扩产项目的账户注销，账户剩余金额（含利息收入）共4,098.87元扣除手续费后结余4,094.37元已转入北京华创博达电子有限公司基本户。尚未使用的募集资金用途及去向 募集资金账户募集资金使用及披露中存在的问题 无
（3）募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
七、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
八、主要控股参股公司分析
适用□不适用
九、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十一、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
是□否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
为推动提升公司投资价值，规范开展市值管理工作，维护公司及全体投资者合法权益，公司根据《公司法》《证券
法》《上市公司监管指引第10号——市值管理》等法律法规及监管要求，制定了《市值管理制度》，并经2025年4月24日召开的第八届董事会第二十四次会议审议通过。报告期内，公司严格遵照制度要求推进相关工作，始终聚焦半导体装备主业，持续推动技术创新与业务升级，夯实经营基本面；同时不断提升信息披露质量，畅通投资者沟通渠道，完善公司治理与长效激励机制，综合运用合规方式传递公司长期价值，推动公司市值与内在价值相匹配，切实维护全体股东利益。十二、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。是□否自2024年2月实施“质量回报双提升”行动方案以来，公司持续围绕高质量发展与股东回报两大核心推进各项工作，年上半年相关举措持续落地，成效稳步显现。1．聚焦核心主业，夯实高质量发展根基公司坚持深耕半导体基础产品主业，持续推进平台化战略落地。报告期内，公司深化与芯源微的业务整合，进一步完善全工艺链条装备布局；持续保持高强度研发投入，新一代CCP刻蚀设备、混合键合设备、高端TSV电镀设备、碳化硅离子注入设备等多款高端产品相继落地，刻蚀、PVD、立式炉等核心设备累计交付量均突破千台，技术成熟度与市场渗透率稳步提升；同时加快面板级封装装备、第三代半导体装备等新兴赛道布局，开辟新的增长空间。公司核心产品市场份额持续提升，平台化竞争优势进一步巩固，有力支撑国内半导体产业链自主可控进程。2．深化公司治理，保障股东合法权益报告期内，公司持续完善法人治理结构，在前期治理优化基础上进一步理顺决策与监督机制，保障治理架构规范高效运行。公司严格遵循信息披露监管要求，持续提升披露质量，强化技术进展、业务布局、风险因素等市场关切内容的针对性披露，帮助投资者全面理解公司经营逻辑与长期价值。同时，公司持续拓宽投资者沟通渠道，通过业绩说明会、投资者热线、机构调研等多种形式开展互动交流，增进投资者对公司战略与经营情况的理解，切实保障全体股东尤其是中小股东的知情权与参与权。公司严格执行既定利润分配政策，兼顾长期发展与股东回报， 年度现金分红 亿元已顺利实施，近三年累计现金分红15.34亿元，分红政策保持连续性与稳定性。未来公司将持续以高质量经营夯实盈利基础，不断完善长期可持续的股东回报机制，与全体投资者共享公司发展成果，助力资本市场稳定健康发展。
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