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| 联芸科技(688449)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业，目前已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司的数据存储主控芯片、AIoT芯片可广泛应用于消费电子、智能物联、工业控制、数据通信等领域，同时面对着下游应用在数据处理、传输以及存储等方面的多元化需求，公司也保持着技术升级和产品线迭代创新，持续推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。
（一）创新驱动产品迭代，经营业绩较上年同期实现显著增长2026年上半年，全球存储市场需求稳步增长，行业格局持续优化；公司聚焦存储主控主业，把握行业景气机遇，PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0及企业级SATA主控芯片等产品持续受益市场扩容，出货量维持稳步增长态势，带动公司2026年上半年经营业绩较上年同期实现显著增长。
报告期内，公司实现营业收入85,410.94万元，同比增长40.08%；实现归属于上市公司股东的净利润51,955.17万元，同比增长825.54%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5,652.52万元，同比增长61.07%。其中，公司归母净利润同比大幅增长825.54%，主要得益于两方面因素：一是主营业务收入稳步增长，带动扣非净利润同比增长61.07%；二是公司通过战略配售持有的股份本期确认的公允价值变动收益大幅增加。
新产品研发与量产落地方面，公司取得多项阶段性成果：消费级PCIe5.0芯片支持NVMe2.1协议及新一代LDPC纠错技术，性能较上一代产品提升近一倍，已在OEM厂商端量产；UFS3.1主控芯片在顺序读写及随机读写性能方面均达到行业领先水平，已实现对QLCNAND支持，在NAND价格上行周期中可有效降低客户整体存储成本；企业级PCIe5.0主控芯片已处于量产测试阶段，在头部客户处测试顺利，并为下一代企业级PCIe6.0主控芯片研发提供了坚实支撑。此外，公司新一代车载感知信号处理芯片满足4D成像毫米波应用要求，适配L2+及以上等级高阶辅助驾驶应用，2026年初完成客户导入，二季度出货逐步推进。
（二）继续加大研发投入力度并强化人才建设，为公司的快速发展提供技术支撑2026年上半年，公司研发费用为3.04亿元，占营业收入的比例为35.58%，研发投入强度保持较高水平。公司持续扩大研发人员队伍，依托股权激励工具吸引、留住核心技术人才，搭建梯队合理、创新实力突出的研发团队，提升研发成果转化效率。截至2026年6月末，公司研发人员规模超800人，研发人员占员工总人数比重达84.40%。
同时，公司持续完善SoC芯片设计全流程自主研发平台，不断强化芯片设计、验证能力，缩短产品从设计到量产的研发周期，保持技术领先性。截至2026年上半年，公司在数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片领域已积累丰富的知识产权体系，累计拥有有效授权发明专利115件、软件著作权69件、集成电路布图设计29件。
（三）布局新一代存储主控芯片，抢占行业竞争高地
基于已有的芯片研发及产业化平台，公司正进一步完善全栈数据存储主控芯片产品布局，精准匹配智能终端、数据中心等场景对存储性能、带宽、可靠性的高端需求，进一步完善公司高端产品矩阵，强化核心技术自主可控能力，助力国产高端存储产业升级，为公司持续抢占市场竞争制高点奠定坚实基础。
2026年4月10日，公司披露《2026年度向特定对象发行A股股票预案》，拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过206,167.60万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额全部用于“面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目”以及补充流动资金。目前，公司向特定对象发行A股股票申请已获得中国证券监督管理委员会同意注册的批复。公司将按照批复文件和相关法律法规的要求以及公司股东会的授权，在规定期限内办理本次向特定对象发行股票的相关事项。
（四）提高信息披露水平，投资者关系良性互动
报告期内，公司高度重视信息披露工作，通过信息披露提升公司治理水平、增强市场透明度、树立良好企业形象，通过业绩说明会、投资者热线、上证e互动平台及实地调研等多种方式与投资者保持良性互动。为便于广大投资者更全面深入地了解公司年度经营成果、财务状况，公司于2026年4月15日召开2025年年度业绩说明会，以视频直播结合网络文字互动的形式，向投资者解读经营成果与发展规划，有效传递公司投资价值。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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