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| 耐科装备(688419)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
（一）报告期内主要经营情况
随着人工智能(AI)、先进消费电子、云计算等新兴领域需求持续爆发，全球半导体封装市场正迎来强劲上升周期。报告期内，得益于半导体封装市场持续向好，处理产业链的半导体封装设备及模具销售收入同比增长141.31%，特别是海外市场销售规模快速增长，带动公司营业收入及各项指标同比实现增长。
报告期内，公司营业收入为18,699.18万元，同比增长33.11%；实现营业利润5,596.80万元，同比增长19.50%；实现利润总额5,596.75万元，同比增长19.47%；实现归属于母公司所有者的净利润4,923.29万元，同比增长18.20%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,251.57万元，同比增长17.28%。
（二）报告期内重点任务完成情况
1、研发情况
公司坚持以市场需求为导向的差异化的技术创新、去同化的技术储备发展战略，持续地、有计划地推进公司自主研发。同时，通过与国内头部封装企业的交流，并借助高校理论研究支持，有针对性的进行产学研用合作，确保研发项目持续推进，提升现有产品技术水平，加强对国际领先技术产品的开发力度。目前公司半导体全自动封装为转注成型工艺为主，现公司正在研发的基板级封装装备和晶圆级封装装备为压缩成型工艺设备，以期早日产业化实现进口替代。
报告期内，公司在研项目10项，全部围绕公司主导产品技术提升和新品开发展开，其中采用压缩成型工艺的封装设备NTCMS40-V1已发往客户端进行试用；大尺寸晶圆级集成电路智能封装关键技术研究及智能装备产业化项目处于手动产品工艺流程验证和测试阶段。截止报告期末，研发费用投入总计1,202.79万元，占公司营业收入6.43%；截止目前公司拥有有效的授权专利107项，其中发明专利37项、实用新型70项，另有软件著作权9项。上半年公司完成专利申请1项，获得专利授权4项，其中发明专利1项，另新增软件著作权2项。
2、生产情况
报告期内，公司订单充足，生产饱满，完成各类装备制造410台套，其中半导体封装设备及模具76台套，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备334台套。
3、市场拓展
（1）境内市场：境内市场销售主要是半导体封装设备及模具，作为境内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司凭借多年的技术积累和产品性能优势，坚持以市场为导向，以客户需求为中心，加快技术创新和产品升级，满足不同客户的多元化需求，紧跟行业技术前沿，保持与多家头部封装厂商的合作关系。报告期内，公司积极利用半导体产业链持续向好的时机，加大市场拓展，新增开发7家新客户，进一步提高了产品的市场覆盖率。
（2）境外市场：公司拥有成熟的境外市场销售团队和拓展经验，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备业务已发展到全球40多个国家或地区。随着半导体封装装备境外业务拓展，公司境外市场销售规模保持持续增长。报告期内，公司持续加大境外市场拓展力度；新增开发19家境外客户，其中半导封装装备客户1家。依托产品技术、质量及性价比优势，半导体封装装备海外销售规模快速增长。
4、企业治理和信息披露
公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内持续完善公司治理机制，强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，切实保障公司和股东的合法权益，为企业持续健康发展提供坚实基础。
公司严格遵守法律法规和监管机构规定，严格执行公司信息披露事务管理制度，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务，通过业绩说明会、上市公司公告、上证e互动、电话、邮件等诸多渠道，保持公司营运透明度。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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