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| 唯特偶(301319)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
（二）公司主要产品
报告期内，公司主要产品包括以锡膏、锡条、锡丝为代表的微电子焊接材料，以及以助焊剂、清洗剂、稀释剂为代表的微电子辅助焊接材料。
公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、半导体、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。
客户资源方面，公司已与国内众多知名企业建立合作关系。其中通讯行业代表客户如中兴通讯（ZTE）、华为、TCL通讯；显示与照明行业代表客户如冠捷科技、艾比森、利亚德；家电行业代表客户如格力电器、海尔集团、海信集团、美的；光伏行业代表客户如通威股份、爱旭股份、阳光电源；汽车电子行业代表客户如比亚迪、华阳通用；消费电子行业代表客户如大疆、小米；电源类代表客户如公牛集团、奥海科技、航嘉电子；安防行业代表客户如海康威视等国内知名企业。此外，公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商，间接服务惠普、戴尔、亚马逊等国际知名终端品牌客户。
凭借领先的生产技术、强大的研发创新实力及扎实的产业化能力，公司已经在多个领域内打破国外长期技术垄断的局面，各类产品的技术、品质、产能和服务逐步跻身世界前列。自设立二十多年来，公司持续深耕微电子焊接材料领域，凭借齐全的产品系列、可靠的产品质量、完备的生产工艺、完善的销售服务体系，公司与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系，积累了良好的市场声誉。
（三）公司的主要经营模式
1、盈利模式
公司主营业务为微电子焊接材料与辅助焊接材料的研发、生产及销售，公司的核心竞争力体现在产品配方及其匹配的制备工艺上。产品配方直接决定材料核心性能参数与应用适配场景，制备工艺则保障批量产品质量的一致性与稳定性。公司始终以客户实际需求、行业市场发展趋势为研发导向，持续迭代优化产品配方、升级生产工艺，可快速匹配下游多元化、差异化应用需求，稳定输出高可靠、高品质焊接材料产品，依托综合技术优势巩固行业领先地位，支撑经营业绩持续稳健增长。
2、采购模式
公司设立供应链管理中心，统一负责原辅材料及设备的采购工作，生产物料控制部、制造中心和质量管理中心协同配合。公司已建立完善的供应商管理体系，并制定《供方管理控制程序》《采购控制程序》等制度，对供应商引入与评估、原材料价格分析、采购流程及资料管理等进行规范。为保障原材料供应的稳定性，公司与主要原材料供应商（如锡锭、锡合金粉）签订年度框架协议，明确产品类型、定价机制、交货及付款方式等内容。具体采购时，公司根据客户订单、生产计划、库存水平及金属市场价格波动情况灵活采购，并通过套期保值策略降低价格波动风险，确保成本稳定可控。
3、生产模式
由于客户对产品技术指标、产品认证、产品适用条件及范围等方面的不同要求，所以公司生产的产品品种、规格、型号各种各样。公司采用“以销定产”与“备货式生产”相结合的生产模式，以市场和客户需求为导向，同时保持合理的安全库存。公司每月根据历史销售数据、在手订单及市场预测制定销售计划，生产物料控制部据此制定生产计划，制造中心按计划组织生产。质量管理中心对原材料及产成品进行全过程质量管控，确保产品合格后方可入库。针对客户“小批量、多批次”的订单特点，公司已建立起涵盖设计开发、样品试制、批量生产、准时交付及售后服务的完整业务流程，具备快速响应客户差异化需求的能力。同时，为确保快速及时、保质保量供货，公司会根据客户通过公司ERP系统发布的每月采购需求计划提前生产，设置安全储备的产品及半成品来保证交货期。
4、销售模式
公司采用以直销为主、经销为辅的销售模式。公司服务的客户数量超过4000家，涵盖多个下游应用领域。为全方位满足客户在产品性能、现场技术支持及售后保障方面的综合需求，公司设立营销中心，组建了一支超过百人的专业销售团队。直销模式使公司能够直接对接客户，深入了解其需求，提升服务质量，增强客户粘性。
经销渠道作为市场拓展的有效补充，依托经销商本地化渠道资源，拓宽业务覆盖范围，提升品牌市场影响力。公司全部经销业务均采用买断式合作模式，经销商自行承担经营风险和收益。
1、行业发展概况
2026年3月13日，国家发布了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》，文中提出建设现代化产业体系、加快高水平科技自立自强作为两大打头阵的战略任务，强调以科技创新引领产业升级、以数智化绿色化转型为重要突破口，因地制宜发展新质生产力。
工业和信息化部提出“将充分发挥新型举国体制和超大规模市场优势，立足满足重点应用领域现实需求，以材料创新引领产业发展为目标，以先进基础材料、关键战略材料、前沿新材料、人工智能+材料为发展方向，全链条推动先进材料上下游协同创新，强化政策统筹、资金扶持、人才供给和要素保障，打造促进新材料研发应用的良好生态，全面提升新材料产业创新能力和发展效能。”微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，深度适配十五五新材料高端化、自主化、绿色化发展战略，在新材料产业体系中具备不可替代的基础性、战略性、先导性价值。微电子焊接材料与辅助焊接材料是先进电子新材料体系的核心功能性基础材料，深度适配国家新材料高端化、自主化、绿色化发展战略，契合2026年国家锡金属产业升级、高端应用扶持的专项政策，是半导体封装、高端电子制造、新质生产力落地的关键支撑材料，在新材料产业体系中具备不可替代的基础性、战略性、先导性价值。
2、行业发展趋势
（1）原材料供给结构调整，战略产业布局定位升级
2025年以来国家持续推动锡产业摆脱低端冶炼，聚焦电子封装、新能源等高端赛道。2025年8月28日，国务院国资委、工业和信息化部等八部门联合印发《有色金属行业稳增长工作方案(2025—2026年)》文中提出“2025至2026年持续加强铜、铝、锂、镍、钴、锡等战略性金属资源调查与勘探，引导要素资源向优势企业集聚，完善长期保供机制，支撑新材料、高端制造业稳定发展。”2026年6月15日起，《中华人民共和国矿产资源法实施条例》正式施行，将锡金属列入国家级战略性矿产资源目录，实行全链条统筹管控。
商务部海关总署公告公布《出口许可证管理货物目录（2026年）》将锡及锡制品正式纳入《出口许可证管理货物目录》，严格规范锡初级产品、深加工制品出口流程，严控低价资源外流，保障国内高端新材料、电子封装、新能源产业原料供给。
（2）行业规模持续扩张，整体需求总量稳健增长
当前，中国正加快由电子制造大国向电子制造强国转型。2023年12月，工业和信息化部、国家发展改革委等八部门联合印发《关于加快传统制造业转型升级的指导意见》（工信部联规〔2023〕258号），提出到2027年传统制造业高端化、智能化、绿色化、融合化发展水平明显提升，在全球产业分工中的地位和竞争力进一步巩固增强。
新材料作为国家战略性新兴产业，其研发、应用及推广与新一轮科技革命和产业变革紧密相连，对支撑产业升级、建设制造强国具有举足轻重的作用。2026年以来国家陆续发布相关政策，推动算力、新能源汽车、半导体、消费电子等多个行业扩产扩建。微电子焊接材料属于电子制造刚需互联耗材，各下游高景气赛道产能持续新建、扩产、放量，直接形成持续性、确定性刚性采购增量，由终端产业规模扩张拉动需求上涨。
（3）行业结构深度调整，高端焊料爆发式增长2026年电子装联材料行业进入结构性分化、高端领跑、低端内卷的深度调整周期，行业增长逻辑切换为“高端赛道增量爆发”，结构升级成为行业最核心发展特征。整体来看，2026年行业结构持续优化，高端产品占比快速提升，行业整体附加值与技术壁垒稳步抬升。
在整体行业增速保持稳健的背景下，不同层级、不同应用场景的产品增速呈现显著分化：例如，新能源汽车对高可靠性焊料的需求推动无铅、高银、低空洞率焊料产品快速发展；AI服务器和数据中心对高导热、低残留焊接材料提出更高要求。半导体等行业元器件微型化、焊点密度大推动超细粉焊料快速发展。
（4）国内产品竞争力增强，国产替代加速
近年来，国内头部企业依托自研专属配方、自主可控制备工艺、稳定品质管控体系，持续突破高端产品技术壁垒，国内企业在无铅焊料、低温焊料、纳米焊料等高端产品领域取得突破，部分产品性能已接近或达到国际先进水平。同时，国内企业具备本地化快速响应、定制化配方迭代灵活、售后技术配套及时、性价比优势显著的核心优势，快速适配下游国产封测厂商、AI硬件、新能源电子企业的差异化需求，逐步打破海外品牌长期垄断，正加速替代进口产品，成为保障产业链安全的重要支撑力量。
（5）政策推动绿色低碳转型
在国家“双碳”战略、环保常态化管控及十五五新材料绿色发展顶层政策指引下，2026年电子装联材料行业绿色低碳、环保合规转型全面深化，无铅化、免清洗、低能耗、可循环成为行业硬性准入标准。
国家十五五规划明确要求新材料产业持续推进绿色升级，严控高污染、高排放低端产能扩张，推动传统基础材料产业向绿色化、高端化、精细化迭代，为电子装联材料行业绿色转型提供核心政策支撑。这不仅加速了行业产品结构的绿色升级，更从政策层面为电子焊接材料领域的可持续发展提供了清晰指引与刚性约束，促使整个行业朝着低碳化、生态化方向深入转型。
3、行业政策信息
新材料产业被列为我国当前着重发展的七大战略性新兴产业之一。微电子焊接材料作为计算机、通信和其他电子设备制造业的重要组成部分，符合国家战略性产业的发展方向。我国出台了一系列政策和规划推动微电子焊接材料及半导体、汽车电子、光伏等下游相关产业的发展，行业迎来崭新发展机遇。
机构围绕电子信息产品发展消费金融业务。
强化技术和产品形态创新，提振手机、电脑、电视等传统电子产品消费。全国工业和信息化2026年重点工作会议2025年12月26日 工业和信息化部 在培育壮大新兴产业和未来产业方面，会议明确，将打造集成电路、新型显示、新材料、航空航天、低空经济、生物医药等新兴支柱产业，支持人工智能攻关，有序开展卫星物联网等新业务商用试验，创建首批国家新兴产业发展示范基地，建设一批创新型产业集群，开展未来产业重点细分赛道创新任务揭榜挂帅，加强6G技术研发。中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要2026年3月13日 全国人民代表大会 新产业新赛道发展“做精做细成熟制程，提高先进制程制造能力，加快发展关键装备、材料和零部件，发展高性能处理器和高密度存储器。加快宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。推进存算一体、三维集成、光电融合等技术突破应用。”加快新一代信息技术、新能源、新材料、智能网联新能源汽车、机器人、生物医药、高端装备、航空航天等战略性新兴产业发展，因地制宜建设各具特色、优势互补的战略性新兴产业集群，着力打造一批成长潜力大、技术含量高、渗透领域广的新兴支柱产业。实施产业基础再造工程，加快突破一批重大基础技术、工艺和产品，推进先进材循环经济发展“十五五”规划2026年6月30日 国家发展改革委 规划提出，要全面筑牢减量化基础，广泛推行产品绿色设计，深入推进行业清洁生产，积极推进全社会绿色消费。要加快提升资源化水平，突出抓好工业资源循环高效利用，深入推进农林业生态循环发展，大力推行工程建设全过程绿色建造。
（五）上半年的重点工作及业绩驱动因素
2026年上半年，面对锡价剧烈波动及下游需求分化的行业压力，唯特偶坚持稳健经营策略，通过多维布局实现逆势突破。公司董事会深化资源协同，推动山东合资企业建设，实现济南政企三方战略合作落地；研发端持续深耕，推出BC低温无银锡膏、水基光伏助焊剂、超微半导体封装锡膏等产品，同时UV三防漆等新品顺利投产；车规级产品取得突破性进展。通过配方迭代与工艺优化，协同客户降本增效，进一步巩固了产品的差异化竞争优势。
下半年，公司将乘势而上，聚焦战略客户、研发创新、全球市场、人才建设四大战线全面突破，以攻坚之姿决胜“六五”承启年，奠定高质量发展新格局。
2026年上半年，公司实现了营业收入9.34亿元，较上年同期增长了40.62%；收入增长的同时，毛利润增加2,837.99万元，同比增长26.05%，归母公司净利润实现了5,208.45万元，较上年同期增长23.47%，扣非归母净利润实现5,017.80万元，较上年同期增长35.40%。
报告期内，公司的重点工作如下：
（1）技术为擎，品质筑基
2026年上半年，公司始终秉持“技术为王，品质为本”的发展理念，持续加大研发投入，研发投入同比增长14.56%，全力推动技术创新与品质提升。报告期内，经过研发团队持续攻坚，公司研发的新型UV-湿气双固化三防漆实现技术突破，各项性能对标进口产品，完成关键材料国产替代。产品的耐盐雾防潮性能优异，兼顾高频信号稳定性、低气味、无溶剂、环保型、适配自动化产线，与公司焊接材料及助焊剂高兼容性，提高整体PCBA的可靠性能，大幅降低客户采购与交付成本。未来公司将持续深耕新材料领域，以本土技术赋能通信产业自主发展。
（2）战略布局全面提速
2026年1月14日，深圳市唯特偶安全科技有限公司正式成立；2026年5月19日，江苏唯特偶科技有限公司正式成立；2026年5月20日，山东唯特偶特精电力科技有限公司正式成立。未来，公司将整合各类优质资源，抢抓产业机遇，加快战略布局，多区域布局打造新材料行业标杆。
（3）人才与组织建设
围绕“人才供应链”战略，公司于报告期内持续引进全球营销、管理及研发高端人才，为公司全球化进程与技术创新发展不断注入强劲动力；公司始终推行中华优秀传统文化，恪守德为本、财为末的经营逻辑，倡导修身利他、自省精进。
（4）经营管理持续优化
上半年，公司全面推行数据化、表单化、例行化“三化管理”，实现运营标准的常态化纠偏；重构营销、研发、供应链、交付等中心架构，推动组织扁平化，完善全流程规范，标志着公司正加速从人治向法治转型，力求“一次做对，次次做对”。树立高质量发展理念，坚持“高质量就是低成本”，稳步推进生产智能化转型，依托数字化、AI赋能经营提效。
（5）强化股东回报，彰显长期价值
2026年上半年，公司完成了2025年年度分红，未来将延续持续分红的政策。这一举措体现了公司对股东利益的高度重视，以及对长期价值创造的坚定信心。未来，公司将继续优化股东回报机制，以优异的经营业绩持续回馈投资者，与广大股东共享企业成长红利，实现公司与股东的可持续共赢发展。
。
三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
四、非主营业务分析
适用□不适用
金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有可持续性
投资收益 4,926,560.12 8.26% 主要系理财产品处置收益 否公允价值变动损益 -2,041,729.90 -3.42% 主要系理财产品公允价值变动 否资产减值 -683,793.00 -1.15% 主要系计提存货跌价准备 否
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、主要境外资产情况
□适用不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
4、截至报告期末的资产权利受限情况
六、投资状况分析
、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用不适用
4、以公允价值计量的金融资产
适用□不适用
金，自有资金期货 0.00 110,680.00 0.00 0.00 110,680.00 自有资金合计 470,335,834.75 208,044.85 110,680.00 460,000,00075 4,863,188.
5、募集资金使用情况
适用□不适用
（1）募集资金总体使用情况
适用□不适用
（1） 本期已
使用募
集资金
总额 已累计使
用募集资
金总额
（2） 报告期
末募集
资金使
用比例
（3）=
（2）/
（1） 报告期
内变更
用途的
募集资
金总额 累计变
更用途
的募集
资金总
额 累计变
更用途
的募集
资金总
额比例 尚未使用
募集资金
总额 尚未使用募集资金
用途及去向 闲置两年
以上募集
资金金额
2022 首次公
开发行2022年09
30日，公司使用闲置募集资金购买银行结构性存款及大额存单成本为人民币17,000.00万元。除银行结构性存款及大额存单外，其余募集资金存入于公司及子公司在银行开设的募集资金专户。 0募集资金总体使用情况说明：
（一）募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况截至2026年06月30日，公司各募集资金投资项目累计使用募集资金人民币34,707.93万元。
（二）募集资金投资项目的实施地点、实施方式、实施主体变更情况公司分别于2023年4月19日召开第五届董事会第十次会议、2023年5月16日召开2022年年度股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金追加投资微电子焊接材料研发中心建设项目的议案》，同意使用超募资金8,382.18万元追加投资“微电子焊接材料研发中心建设项目”，并新增项目实施地点，追加投资后项目建设地点为现有研发办公楼（原有）及惠州维佳化工厂（新增），实施主体不变；结合实际情况，项目达到预定可使用状态的日期延长至2026年6月。
公司于2023年8月25日召开第五届董事会第十二次会议，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意公司对募集资金投资项目“微电子焊接材料生产线技术改造项目”达到预定可使用状态的日期由原计划的2023年12月延长至2025年12月。
公司分别于2024年3月20日召开了第五届董事会第十五次会议和第五届监事会第九次会议，于2024年4月8日召开了2024年第二次临时股东大会，审议通过了《关于追加投资微电子焊接材料产能扩建项目及变更、调整部分事项的议案》，同意公司以自有资金15,893.37万元追加投资“微电子焊接材料产能扩建项目”，并对“微电子焊接材料产能扩建项目”实施主体、实施地点及实施方式进行调整，追加投资后新设立全资子公司江苏唯特偶新材料有限公司作为项目实施主体，原实施地点由深圳市龙岗区宝龙街道同乐社区水田一路18号唯特偶工业园公司现有厂房变更至江苏省南通市如东沿海经济开发区；实施方式由利用公司现有厂房建设变更为新增用地、新设厂房；结合实际情况，项目达到预定可使用状态的日期延长至2027年6月。
公司分别于2025年12月12日召开第六届董事会第八次会议、2025年12月29日召开2025年第三次临时股东会，审议通过了《关于部分募投项目结项并变更募集资金用途、延期、增加实施主体及使用自有资金支付部分募投项目并以募集资金等额置换的议案》，同意将2022年公司首次公开发行股票募集资金投资项目“微电子焊接材料生产线技术改造项目”予以结项，并将本项目节余资金4,135.48万元（具体金额以实际结转时项目专户资金余额为准）投入募投项目“微电子焊接材料研发中心建设项目”；同意将2022年公司首次公开发行股票募集资金投资项目“微电子焊接材料研发中心建设项目”达到预定可使用状态的日期由原定的2026年6月延期至2027年12月，增加全资子公司深圳市唯特偶技术有限公司为项目实施主体，并且同意公司使用自有资金支付部分募投项目并以募集资金等额置换。公司同意深圳市唯特偶技术有限公司在平安银行股份有限公司深圳分行开立新的募集资金专户（账号：15000118168988），进行募集资金的存储和使用，并与公司及保荐机构国金证券股份有限公司、平安银行股份有限公司深圳分行签署《募集资金三方监管协议》。
公司于2026年5月20日召开第六届董事会第十次会议，审议通过了《关于部分募投项目新增实施主体、实施地点及使用自有资金支付部分募投项目并以募集资金等额置换的议案》，同意增加全资子公司上海市唯特偶技术有限公司（暂定名）作为“微电子焊接材料研发中心建设项目”的项目实施主体，新增实施地点上海市，并且同意公司使用自有资金支付部分募投项目并以募集资金等额置换。
（三）募集资金投资项目先期投入及置换情况
截至2022年12月31日，在首次公开发行股票募集资金到位前，已由公司利用自筹资金先行实际投入募投项目人民币830.36万元，该拟置换的募集资金已经中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具了（中兴华核字（2023）第010443）鉴证报告。经公司第五届董事会第九次会议于2023年3月1日审议通过《关于使用募集资金置换已预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，公司于2023年3月8日-9日，已从募集资金专户将上述资金转至公司基本户或一般户，截至2023年12月31日上述资金已全部置换。
（四）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
公司于2026年4月20日召开公司第六届董事会第九次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意使用不超过20,000万元的闲置募集资金暂时补充流动资金，截止2026年6月30日已使用9,204.12万。
（五）节余募集资金使用情况
截至2026年06月30日，公司募集资金尚在投入过程中，不存在募集资金节余的情况。
（六）超募资金使用情况
公司实际募集资金中，超募资金人民币21,667.55万元。
公司分别于2022年10月27日召开第五届董事会第七次会议和第五届监事会第四次会议、2022年11月14日召开2022年第三次临时股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用超募资金人民币6,450.00万元用于永久补充流动资金；公司分别于2023年4月19日召开第五届董事会第十次会议和第五届监事会第六次会议、2023年5月16日召开2022年年度股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金追加投资微电子焊接材料研发中心建设项目的议案》，同意使用超募资金8,382.18万元追加投资“微电子焊接材料研发中心建设项目”；
公司分别于2023年10月25日召开第五届董事会第十三次会议和第五届监事会第八次会议、2023年11月14日召开2023年第一次临时股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用超募资金人民币6,450.00万元用于永久补充流动资金。
公司分别于2024年10月25日召开第五届董事会第二十次会议和第五届监事会第十四次会议、2024年11月13日召开2024年第三次临时股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用超募资金人民币747.56万元用于永久补充流动资金。
截至2026年06月30日，公司超募资金已累计永久补充流动资金人民币13,647.94万元，追加募投项目资金人民币8,382.18万元，累计使用超募资金22,030.12万元（超出募集资金部分为利息收入），公司已将超募资金全部转出，超募资金账户已注销。
（七）尚未使用的募集资金用途及去向
公司分别于2022年10月27日召开了第五届董事会第七次会议和第五届监事会第四次会议、2022年11月14日召开了2022年第三次临时股东大会，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》，同意在确保不影响募集资金投资计划正常进行和募集资金安全的情况下，公司使用不超过人民币35,000.00万元闲置募集资金和不超过人民币20,000.00万元自有资金进行现金管理，有效期自公司股东大会审议通过之日起12个月内。在上述使用期限及额度范围内，资金可以循环滚动使用。
公司分别于2023年10月25日召开公司第五届董事会第十三次会议和第五届监事会第八次会议、2023年11月14日召开2023年第一次临时股东大会，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》，同意在确保不影响募集资金投资计划正常进行和募集资金安全的情况下，公司使用不超过人民币30,000.00万元闲置募集资金和不超过人民币20,000.00万元自有资金进行现金管理，有效期自公司股东大会审议通过之日起12个月内。在上述使用期限及额度范围内，资金可以循环滚动使用。
公司分别于2024年4月19日召开了第五届董事会第十七次会议和第五届监事会第十一次会议，2024年5月14日召开了2023年年度股东大会，审议通过了《关于增加部分闲置自有资金进行现金管理的议案》，同意公司及其全资子公司增加人民币30,000万元的额度用于自有资金进行现金管理，此次增加额度后，闲置自有资金的额度在审批有效期内任一时点交易金额不超过人民币50,000万元。
公司分别于2024年10月25日召开公司第五届董事会第二十次会议及第五届监事会第十四次会议、2024年11月13日召开2024年第三次临时股东大会，审议通过了《关于公司及子公司使用部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》，同意在保证募集资金投资项目建设和公司正常经营的情况下，公司及子公司可使用不超过人民币30,000.00万元闲置募集资金（含超募资金）和不超过人民币50,000.00万元自有资金进行现金管理，使用期限为自股东大会审议通过之日起12个月内，在上述额度和期限范围内，资金可循环滚动使用。
公司分别于2025年10月27日召开公司第六届董事会第七次会议、2025年11月13日召开2025年第二次临时股东大会，审议通过了《关于公司及子公司使用部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》，同意在保证募集资金投资项目建设和公司正常经营的情况下，公司及子公司可使用不超过人民币30,000.00万元闲置募集资金（含超募资金）和不超过人民币50,000.00万元自有资金进行现金管理，使用期限为自股东会审议通过之日起12个月内，在上述额度和期限范围内，资金可循环滚动使用。
截至2026年06月30日，公司使用闲置募集资金购买银行结构性存款及大额存单成本为人民币17,000.00万元，公允价值变动为8.66万元。除银行结构性存款及大额存单外，其余募集资金存入公司及子公司在银行开设的募集资金专户。
（八）募集资金使用的其他情况
截至2026年06月30日，公司不存在募集资金使用的其他情况。
（2）募集资金承诺项目情况
适用□不适用
(1) 本报
告期
投入
金额 截至期末
累计投入
金额(2) 截至期末
投资进度
(3)＝
(2)/(1) 项目达到
预定可使
用状态日
期 本报
告期
实现
的效
益 截止报
告期末
累计实
现的效
益 是否达
到预计
效益 项目可行
性是否发
生重大变
化
承诺投资项目
2022年公开发行A股股票2022年09月29日 1、微电子焊接材料产能扩建项目 生产建设 是 17,844.37 17,844.37 61.17 2,084.07 11.68%2027年06月30行A股股票2022年09月29日 2、微电子焊接材料生产线技术改造项目 生产建设 是 4,978.34 1,110.55 0 1,110.55 100.00%2025年12月31行A股股票2022年09月29日 3、微电子焊接材料研发中心建设用”的原因） 微电子焊接材料产能扩建项目和微电子焊接材料研发中心建设项目正在项目建设期；微电子焊接材料生产线技术改造项目已结项达到预计效益项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用超募资金的金额、用途及使用进展情况 适用
1、公司分别于2022年10月27日召开第五届董事会第七次会议和第五届监事会第四次会议、2022年11月14日召开2022年第三次临时
股东大会决议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用超募资金人民币6,450.00万元用于永久补充流动资金；
2、公司分别于2023年4月19日召开第五届董事会第十次会议和第五届监事会第六次会议、2023年5月16日召开2022年年度股东大
会，审议通过了《关于使用部分超募资金追加投资微电子焊接材料研发中心建设项目的议案》，同意使用超募资金8,382.18万元追加投资
“微电子焊接材料研发中心建设项目”；
3、公司分别于2023年10月25日召开第五届董事会第十三次会议和第五届监事会第八次会议、2023年11月14日召开2023年第一次临
时股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用超募资金人民币6,450.00万元用于永久补充流动资金；
4、公司分别于2024年10月25日召开第五届董事会第二十次会议和第五届监事会第十四次会议、2024年11月13日召开2024年第三次
临时股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用超募资金人民币747.56万元用于永久补充流动资金；
截至2026年06月30日，公司超募资金已累计永久补充流动资金人民币13,647.94万元，追加募投项目资金人民币8,382.18万元，累计使用超募资金22,030.12万元（超出募集资金部分为利息收入），公司已将超募资金全部转至一般户，超募资金账户已注销。存在擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的情形 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 适用报告期内发生
1、公司分别于2023年4月19日召开第五届董事会第十次会议、2023年5月16日召开2022年年度股东大会，审议通过了《关于使用部
分超募资金追加投资微电子焊接材料研发中心建设项目的议案》，同意使用超募资金8,382.18万元追加投资“微电子焊接材料研发中心建设项目”，并新增项目实施地点，追加投资后项目建设地点为现有研发办公楼（原有）及惠州维佳化工厂（新增）；
2、公司于2024年3月20日召开了第五届董事会第十五次会议和第五届监事会第九次会议，于2024年4月8日召开了2024年第二次临时
股东大会，审议通过了《关于追加投资微电子焊接材料产能扩建项目及变更、调整部分事项的议案》，将项目实施地点由“深圳市龙岗区宝龙街道同乐社区水田一路18号唯特偶工业园公司现有厂房”变更为“江苏省南通市如东沿海经济开发区”。
3、公司分别于2025年12月12日召开第六届董事会第八次会议、2025年12月29日召开2025年第三次临时股东会，审议通过了《关于
部分募投项目结项并变更募集资金用途、延期、增加实施主体及使用自有资金支付部分募投项目并以募集资金等额置换的议案》，增加全资子公司深圳市唯特偶技术有限公司为项目实施主体，实施地点新增深圳市福田。
4、公司于2026年5月20日召开第六届董事会第十次会议，审议通过了《关于部分募投项目新增实施主体、实施地点及使用自有资金支
付部分募投项目并以募集资金等额置换的议案》，同意增加全资子公司上海市唯特偶技术有限公司（暂定名）作为“微电子焊接材料研发中心建设项目”的项目实施主体，新增实施地点上海市，并且同意公司使用自有资金支付部分募投项目并以募集资金等额置换。募集资金投资项目实施方式调整情况 适用报告期内发生
1、公司于2024年3月20日召开了第五届董事会第十五次会议和第五届监事会第九次会议，于2024年4月8日召开了2024年第二次临时
股东大会，审议通过了《关于追加投资微电子焊接材料产能扩建项目及变更、调整部分事项的议案》，将项目实施方式由“利用公司现有厂房建设”变更为“新增用地、新设厂房”。
2、公司分别于2025年12月12日召开第六届董事会第八次会议、2025年12月29日召开2025年第三次临时股东会，审议通过了《关于
部分募投项目结项并变更募集资金用途、延期、增加实施主体及使用自有资金支付部分募投项目并以募集资金等额置换的议案》，同意将2022年公司首次公开发行股票募集资金投资项目“微电子焊接材料生产线技术改造项目”予以结项，并将本项目结余资金4,135.48万元（具体金额以实际结转时项目专户资金余额为准）投入募投项目“微电子焊接材料研发中心建设项目”；同意将2022年公司首次公开发行股票募集资金投资项目“微电子焊接材料研发中心建设项目”达到预定可使用状态的日期由原定的2026年6月延期至2027年12月，增加全资子公司深圳市唯特偶技术有限公司为项目实施主体，并且同意公司使用自有资金支付部分募投项目并以募集资金等额置换。募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用截至2022年12月31日，募投项目先期投入830.36万元，其中“微电子焊接材料产能扩建项目”89.11万元、“微电子焊接材料生产线技术改造项目”89.56万元、“微电子焊接材料研发中心建设项目”651.69万元，已全部置换。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 适用公司于2026年4月20日召开公司第六届董事会第九次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意使用不超过20,000万元的闲置募集资金暂时补充流动资金，截止2026年6月30日已使用9,204.12万。项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向 截至2026年06月30日，公司使用闲置募集资金购买银行结构性存款及大额存单成本为人民币17,000.00万元，公允价值变动为8.66万元。除银行结构性存款及大额存单外，其余募集资金存入于公司及子公司在银行开设的募集资金专户。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 不适用适用□不适用
(2) 截至期末
投资进度
(3)=(2)/(1) 项目达到预
定可使用状
态日期 本报告期
实现的效
益 是否达
到预计
效益 变更后的项目可
行性是否发生重
大变化
2022年公开
发行A股股
票 首次公开
发行 1、微电子焊接材料产能扩建项目 1、微电子焊接材料产能扩建项目 17,844.37 61.17 2,084.07 11.68%2027年06月30日 0 不适用 否
2022年公开发行A股股票 首次公开发行 2、微电子焊接材料生产线技术改造项目 2、微电子焊接材料生产线技术改造公司于2024年3月20日召开了第五届董事会第十五次会议和第五届监事会第九次会议，于2024年4月8日召开了2024年第二次临时股东大会，审议通过了《关于追加投资微电子焊接材料产能扩建项目及变更、调整部分事项的议案》，同意公司以自有资金15,893.37万元追加投资“微电子焊接材料产能扩建项目”，并将项目实施地点由“深圳市龙岗区宝龙街道同乐社区水田一路18号唯特偶工业园公司现有厂房”变更为“江苏省南通市如东沿海经济开发区”。
2、微电子焊接材料生产线技术改造项目：
公司分别于2025年12月12日召开第六届董事会第八次会议、2025年12月29日召开2025年第三次临时股东会，审议通过了《关于部分募投项目结项并变更募集资金用途、延期、增加实施主体及使用自有资金支付部分募投项目并以募集资金等额置换的议案》，同意将2022年公司首次公开发行股票募集资金投资项目“微电子焊接材料生产线技术改造项目”予以结项，并将本项目结余资金4,135.48万元（具体金额以实际结转时项目专户资金余额为准）投入募投项目“微电子焊接材料研发中心建设项目”。
3、微电子焊接材料研发中心建设项目：
公司分别于2023年4月19日召开第五届董事会第十次会议、2023年5月16日召开2022年年度股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金追加投资微电子焊接材料研发中心建设项目的议案》，同意使用超募资金8,382.18万元追加投资“微电子焊接材料研发中心建设项目”，并新增项目实施地点，追加投资后项目建设地点为现有研发办公楼（原有）及惠州维佳化工厂（新增）。
公司分别于2025年12月12日召开第六届董事会第八次会议、2025年12月29日召开2025年第三次临时股东会，审议通过了《关于部分募投项目结项并变更募集资金用途、延期、增加实施主体及使用自有资金支付部分募投项目并以募集资金等额置换的议案》，同意将2022年公司首次公开发行股票募集资金投资项目“微电子焊接材料生产线技术改造项目”予以结项，并将本项目结余资金4,135.48万元（具体金额以实际结转时项目专户资金余额为准）投入募投项目“微电子焊接材料研发中心建设项目”；同意将2022年公司首次公开发行股票募集资金投资项目“微电子焊接材料研发中心建设项目”达到预定可使用状态的日期由原定的2026年6月延期至2027年12月，增加全资子公司深圳市唯特偶技术有限公司为项目实施主体，实施地点新增深圳市福田区，并且同意公司使用自有资金支付部分募投项目并以募集资金等额置换。
公司于2026年5月20日召开第六届董事会第十次会议，审议通过了《关于部分募投项目新增实施主体、实施地点及使用自有资金支付部分募投项目并以募集资金等额置换的议案》，同意增加全资子公司上海市唯特偶技术有限公司（暂定名）作为“微电子焊接材料研发中心建设项目”的项目实施主体，新增实施地点上海市，并且同意公司使用自有资金支付部分募投项目并以募集资金等额置换。未达到计划进度或预计收益的情况和原因(分具体项目) 不适用变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
6、委托理财、衍生品投资情况
（1）委托理财情况
适用□不适用
报告期内委托理财概况
公司作为单一委托人委托金融机构开展资产管理，或投资安全性较低、流动性较差的高风险委托理财具体情况
□
（2）衍生品投资情况
适用□不适用
1）报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
适用□不适用则，以及与上一报告期相比是否发生重大变化的说明报告期实际损其他综合收益。套期工具产生的利得或损失中属于无效的部分(即扣除计入其他综合收益后的其他利得或损失)，作为现金流量套期储备，应该计入当期损益。套期保值效果的说明 1、为充分利用期货套期保值功能，合理规避主要原材料及产成品价格波动风险，公司通过期货套期保值操作可以部分规避金属价格剧烈波动对公司造成的影响，有利于公司的正常经营，同时也可能存在市场、资金、信用等多方面风险。报告期内，公司通过上海期货交易所开展期货套期保值业务，选择信誉度高、运作规范的经纪公司开展业务，期货套保业务充分发挥金融衍生工具的避险功能，有效规避价格和市场风险，有一定保值效果。
2、公司及子孙公司开展外汇套期保值业务以具体经营业务为依托，并非单纯以盈利为目
的的外汇交易。通过锁定汇率为手段，防范公司及子孙公司因日常经营过程中所涉及外币收支业务带来的潜在汇率等风险，提高外汇资金使用效率，合理降低财务费用，减少汇率波动的影响，公司及子孙公司通过开展外汇套期保值业务能有效地降低汇率波动风险衍生品投资资金来源 自有资金报告期衍生品持仓的风险分析及控制措施说明（包括但不限于市场风险、流动性风险、信用风险、操作风险、法律风险等） 一、公司遵循审慎原则开展期货套期保值业务，以正常生产经营为基础，以具体经营业务为依托，以规避和防范价格波动风险为目的，不进行投机、套利操作，但开展期货套期保值业务仍存在一定风险，主要包括市场风险、流动性风险、内部控制风险等；公司采取的风险控制措施有：
（1）将期货套期保值业务与公司生产经营相匹配，严格控制期货头寸，持续对套期保值的规模、期限进行优化组合，确保公司的利益；
（2）严格控制期货套期保值的资金规模，合理计划和使用期货保证金，严格按照公司相关规定下达操作指令，根据审批权限进行对应的操作；
（3）公司制定了《期货套期保值业务管理制度》，并结合公司实际情况指导具体业务操
作,同时加强相关人员的专业知识培训，提高套期保值从业人员的专业素养；
（4）在业务操作过程中，严格遵守有关法律法规的规定，防范法律风险，定期对套期保值业务的规范性、内控机制的有效性等方面进行监督检查；
（5）公司相关部门负责对期货套期保值业务的实际操作情况、资金使用情况及盈亏情况
进行审查，并严格按照《期货套期保值业务管理制度》的规定进行业务操作，有效地保证制度的执行。
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