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| 振华风光(688439)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
报告期，公司实现营业收入30,376.35万元，较上年同期下降34.63%；归属于上市公司股东的净利润-887.37万元，较上年同期下降114.01%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2,363.07万元，较上年同期下降144.70%。
报告期内业绩同比出现下滑，主要原因：一是受特种领域传统业务产品持续降价的影响，公司产品售价持续下降；二是受特种领域传统装备采购优先级下降的影响，订单增长暂缓，导致传统业务产品销量短期收缩，同时，公司在抗辐照集成电路、专用转换器等高端产品方面市场需求上升，销量增长，但增长幅度低于传统业务降幅，导致公司营业收入同比下降。
面对高可靠集成电路市场需求阶段性放缓的行业态势，公司在保持科研投入力度、筑牢技术根基的同时，积极挖掘潜在市场需求，优化产品结构与客户布局，通过以下措施努力修复经营情况：（一）持续完善产品谱系，加快新品迭代升级
报告期内，公司推进产品系列化、型谱化布局，累计完成75款新品科技成果转化，覆盖传感器、信号链、接口驱动、系统集成、电源管理、MCU、抗辐照、射频微波等领域。核心新品包含高精度磁编码器芯片、微功耗零漂移运算/仪表放大器、宽压电机驱动芯片、高速CAN收发器、低噪声电源管理芯片、RISC-V内核低功耗MCU、抗辐照器件及宽带射频产品，性能指标优异，可适配航天、电机系统、汽车电子、工业控制、通信系统、计算机等高可靠场景。
（二）加强核心技术攻关，巩固市场竞争优势
公司深耕核心技术研发，在设计、封装、测试三大维度实现多项关键突破。设计端攻克微功耗、失调电压零漂移、TMR磁阻等核心技术；封装端突破微型化、高密度、大尺寸封装等工艺瓶颈；测试端掌握存储器系统验证、高端MCU测试等关键技术。持续的自主研发与技术攻关，进一步夯实了公司技术壁垒，提升了产品综合竞争力。
（三）积极拓展市场布局，优化客户结构质量
报告期内，公司深度对接下游客户需求，深入挖掘客户新需求50余项，推动210余款产品进入试用及订货阶段，市场拓展取得阶段性成效。
增量市场方面，重点推进国际化业务与民用市场双轮驱动：国际化业务领域，给某客户实现批量订货，其他领域亦取得少量订单突破；民用市场领域，公司在商用大飞机、无人机、电力电网等领域均实现产品突破，应用场景持续丰富。存量市场方面，着力推进竞品替代、国产化及在役产品迭代升级，深化与核心客户的战略合作关系，巩固既有市场份额。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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