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| 芯原股份(688521)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
（一）报告期内主要财务表现
公司2026上半年实现营业收入18.64亿元，同比增长91.37%。2026年第二季度实现营业收入10.28亿元，较2025年第二季度同比增长75.95%。
142.52%，且已连续11个季度保持高位。截至2026年6月末的在手订单中，量产服务业务订单超100亿元，量产服务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。
截至2026年6月末的在手订单中，超过83%为数据处理应用领域订单且主要来自于AIASIC。图：公司近11个季度在手订单情况
2026年1月1日至2026年7月16日，公司新签订单合计146.53亿元，其中绝大部分为芯片定制解决方案服务业务订单，具体内容详见公司于2026年7月17日披露的《关于新签订单的自愿性披露公告》（公告编号：2026-040）。2026年1月1日至2026年8月17日，公司新签订单进一步增长至151.42亿元，AI算力相关订单占比90%，数据处理领域订单占比89%。上述订单具备明确转化预期，但收入转化需要一定时间周期。其中，设计服务订单通常需9-12个月设计研发周期，期间逐步实现收入转化；量产服务业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响，从签约开始通常需6-18个月完整生产交付周期，期间逐步实现收入转化。
公司自2025年起新签订单爆发式增长，2025年全年新签订单59.60亿元，2026年1月1日至2026年8月17日的新签订单金额已达到2025年全年的254%。依托于业界领先的技术能力与客户认可度，公司新签订单将继续保持良好态势。
2026年上半年，公司主要财务表现具体情况如下：
1、营业收入情况
（1）业务构成情况分析
公司2026年上半年实现营业收入18.64亿元，较2025年上半年增长91.37%。具体而言，公司2026年上半年量产服务收入同比增长185.29%，设计服务收入同比增长50.73%，IP特许权使用费收入同比增长10.85%，IP授权使用费收入同比增长4.32%。图：2026年上半年营业收入（按业务划分）构成情况1 半导体IP授权服务
2026年上半年，公司实现IP授权使用费收入2.93亿元，同比增长4.32%；实现IP特许权使用费收入0.56亿元，同比增长10.85%。在芯原的核心处理器IP相关营业收入中，图形处理IP、神经网络处理IP和视频处理IP收入占比较高，这三类IP在2026年上半年半导体IP授权服务收入（包括IP授权使用费收入、IP特许权使用费收入）中占比合计近60%，上述IP已获得国内外众多知名企业的广泛采用，在各应用领域发挥了重要作用。 芯原图形处理（GPU）IP已经耕耘嵌入式市场超过20年，在多个市场领域中获得了客户的采用，包括数据中心、汽车电子、PC、可穿戴设备等，内置芯原GPU的芯片已在全球范围内出货超过20亿颗。 芯原神经网络处理（NPU）IP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中，集成了芯原NPUIP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货约2.5亿颗，这些内置芯原NPU的芯片主要应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、物联网、服务器、汽车电子、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。
芯原的Hantro视频处理（VPU）IP已被全球前20名云平台解决方案提供商中的7家，中国前5大互联网提供商中的3家，以及2024年中国造车新势力Top8榜单中5家所采用。
2 芯片定制解决方案服务2026年上半年，公司实现设计服务收入3.50亿元，同比增长50.73%；其中28nm及以下工艺节点收入占比96.42%，14nm及以下工艺节点收入占比61.94%，7nm及以下工艺节点收入占比36.49%。截至报告期末，公司在执行芯片设计项目96个，其中28nm及以下工艺节点的项目数量占比为62.50%，14nm及以下工艺节点的项目数量占比为32.29%，7nm及以下工艺节点的项目数量占比为22.92%。报告期内，公司与AI算力相关的设计服务收入为1.44亿元，占比超41%。2026年上半年，公司实现量产服务收入11.63亿元，同比大幅增长185.29%。报告期内，为公司贡献营业收入的量产出货芯片数量109款，另有59个现有芯片设计项目待量产。截至报告期末，公司量产服务在手订单超100亿元，量产服务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。
（2）下游应用领域分析
报告期内，公司数据处理领域实现营业收入7.32亿元，同比大幅提升292.17%，该领域收入占营业收入比重为39.27%，同比提升20.11个百分点。除数据处理领域外，报告期内公司物联网、消费电子领域分别实现营业收入4.43亿元、3.50亿元，占营业收入比重分别为23.76%、18.77%。图：2026年上半年营业收入（按下游不同行业划分）构成情况
（3）按地区构成分析
2026年上半年，公司实现境内销售收入13.03亿元，同比提升126.19%，占营业收入比重为69.93%，较去年同期增加10.77个百分点；公司境外市场逐步复苏，实现境外销售收入5.60亿元，同比提升40.91%，占营业收入比重为30.07%。
（4）客户群体及数量分析
随着公司提供硬件和软件完整系统解决方案的能力不断提升，迎合了系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的需求，2026年上半年来自上述客户群体的收入达到5.55亿元，占总收入比重约三成。
2026年上半年，公司半导体IP授权服务新增客户数量13家，截至报告期末累计半导体IP授权服务客户总数量近480家；芯片定制解决方案服务新增客户数量16家，截至报告期末累计芯片定制解决方案服务客户总数量365家。
（5）新签订单及在手订单情况
截至2026年6月末，公司在手订单金额达到124.49亿元，较一季度末的51.33亿元大幅提升142.52%，且已连续11个季度保持高位。截至2026年6月末的在手订单中，量产服务业务订单超100亿元，量产服务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。
截至2026年6月末的在手订单中，超过83%为数据处理应用领域订单且主要来自于AIASIC。
2026年1月1日至2026年7月16日，公司新签订单合计146.53亿元，其中绝大部分为芯片定制解决方案服务业务订单，具体内容详见公司于2026年7月17日披露的《关于新签订单的自愿性披露公告》（公告编号：2026-040）。2026年1月1日至2026年8月17日，公司新签订单进一步增长至151.42亿元，AI算力相关订单占比90%，数据处理领域订单占比89%。上述订单具备明确转化预期，但收入转化需要一定时间周期。其中，设计服务订单通常需9-12个月设计研发周期，期间逐步实现收入转化；量产服务业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响，从签约开始通常需6-18个月完整生产交付周期，期间逐步实现收入转化。
公司自2025年起新签订单爆发式增长，2025年全年新签订单59.60亿元，2026年1月1日至2026年8月17日的新签订单金额已达到2025年全年的254%。依托于业界领先的技术能力与客户认可度，公司新签订单将继续保持良好态势。
2、盈利分析
（1）毛利及利润情况
2026年上半年，公司实现综合毛利额（即毛利）5.84亿元，同比提升38.44%。公司2026年上半年综合毛利率31.34%，较去年同期下降11.98个百分点，主要由于收入结构变化等因素导致。
基于公司独特的商业模式，公司在提供芯片定制解决方案服务过程中，依托于公司拥有的SoC设计及验证、系统硬件设计、软件架构及开发、系统测试、项目管理等全流程人才储备，前期为客户提供芯片设计服务，后期根据协议约定完成量产服务。在量产服务中，公司仅需以相对固定的量产管理团队支持日益增长的量产项目，无需随量产服务规模增长线性扩充人员，体现出公司可规模化商业模式的特性。因此，综合毛利率并非评估公司盈利能力的唯一指标，虽然公司量产服务毛利率相对半导体IP授权服务较低，但量产服务产生的毛利大部分可贡献于净利润。
2026年上半年，公司经调整后归属于上市公司股东的净利润为-4.23亿元；公司经调整后EBITDA（息税折旧及摊销前利润）为-2.22亿元。
（2）未来盈利展望
公司主营业务具备显著的规模效应与经营杠杆，收入规模的持续扩张可有效转化为盈利增量，带动公司盈利能力稳步提升。同时，公司依托成熟的研发团队与研发资源储备，持续加大AI研发工具投入，积极推动AI技术在研发全流程中的应用赋能，进一步提升研发产出效能，伴随订单转化节奏加快，研发资源可高效向客户项目倾斜，为业务规模扩张与盈利水平提升提供支撑。随着公司新签订单不断增长并持续转化为营业收入，公司独特商业模式下的规模效应与经营杠杆将逐步得以体现：
①研发费用占收入比重合理下降
公司始终秉持“轻资产、高研发”的发展战略，坚持高研发投入以打造竞争壁垒，保证公司在半导体IP和芯片定制领域具有领先的芯片设计和技术研发实力。公司量产服务业务具备突出的规模化效应，量产服务仅需相对稳定的量产服务团队即可支撑不断扩大的业务体量，该业务产生的毛利绝大部分可直接转化为净利润；伴随量产服务业务订单持续落地、业务规模快速扩张，公司收入增速将高于研发费用增速，带动研发费用占收入比重呈合理下降态势：2026年上半年较2025年上半年，经调整（非经营性或非现金性费用除外，下同）后研发费用占收入比重同比下降约20个百分点，预计2026年下半年较2026年上半年环比、2026年全年较2025年全年同比，经调整后研发费用占收入比重都将保持下降趋势。该指标下滑并非缩减研发投入，而是业务规模放量带来的结果。
②研发费用占毛利比重合理下降
公司持续多年对半导体IP技术进行布局和研发，在这个过程中，相关的研发成本通常被费用化。随着高毛利率的半导体IP授权业务、可规模化量产服务业务持续放量，公司毛利将同步提升，毛利增速将高于研发费用增速，公司经调整后研发费用占毛利比重正在合理下降：2026年上半年较2025年上半年，经调整后研发费用占毛利比重同比下降约9个百分点；预计2026年下半年较2026年上半年环比、2026年全年较2025年全年同比，经调整后研发费用占毛利比重都将保持下降趋势，充分印证公司盈利转化效率持续改善。
③未来盈利展望
随着公司独特商业模式下的规模效应与经营杠杆将逐步体现，公司盈利能力预计将稳步提升：公司预计2026年下半年实现经调整（非经营性或非现金性费用除外）后EBITDA（息税折旧及摊销前利润）转正，2027年实现全年经调整（非经营性或非现金性费用除外）后归属于上市公司股东的净利润转正。
上述经营目标是公司基于所属行业、公司的发展现状及趋势所做出的判断，可能受到宏观经济环境、市场情况、行业发展状况等多重因素影响，请广大投资者理性投资，注意风险。
（二）报告期内经营管理主要工作
1、深入推进国际化战略，积极筹划H股发行上市
为满足公司业务发展需要，持续吸引并集聚优秀的研发与管理人才，深入推进国际化战略，打造国际化资本运作平台，进一步提升公司资本实力，公司拟发行境外上市股份H股股票并在香港联交所上市（以下简称“H股发行上市”）。通过H股发行上市，公司将进一步拓宽融资渠道、提升综合融资能力，为公司统筹推进国内产业并购整合、海外优质资产并购及稳步落地全球化战略布局提供坚实的资本平台支撑。
报告期内，公司于2026年3月10日、2026年3月30日召开第三届董事会第九次会议、2026年第一次临时股东会，审议通过了H股发行上市全套配套议案。2026年4月1日，公司正式向香港联交所递交H股发行上市申请，并在香港联交所网站刊登H股发行上市的申请资料。
本次H股发行上市是公司构建A+H双资本平台的重要举措，有利于拓宽国际化融资渠道，增强长期资本实力。通过H股发行上市，公司将进一步完善公司治理结构，借鉴境外资本市场成熟的监管经验与治理理念，提升公司规范化运营水平与信息披露质量，增强公司在资本市场的核心竞争力与投资价值，实现公司股东利益最大化，为公司可持续高质量发展奠定坚实基础。公司将依据法律法规相关规定，根据H股发行上市的后续进展情况及时履行信息披露义务。
2、联合共同投资人收购逐点半导体，高效完成资源整合并交割
2025年度，公司联合共同投资人对特殊目的公司天遂芯愿进行投资，并以天遂芯愿为收购主体收购逐点半导体的控制权。逐点半导体于2004年在张江成立，专注于移动设备视觉处理芯片、视频转码芯片和3LCD投影仪主控芯片及实施方案的开发和设计，是全球先进的创新视频、显示处理芯片和解决方案提供商。作为智能手机AI独立显示芯片引领者，逐点半导体拥有近160项知识产权。
本次收购事项的共同投资人包括：华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）（大基金三期载体之一，其管理人为华芯投资）；上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）（上海三大先导母基金之一）；北京屹唐元创股权投资基金合伙企业（有限合伙）、北京芯创智造二期创业投资基金（有限合伙）（亦庄国投旗下基金）；上海涵泽创业投资合伙企业（有限合伙）（即孚腾交大科技策源基金，由上海交通大学和上海国投共同发起设立的直投基金）。
2026年1月，上述收购事项已完成交割。交割完成后，公司享有天遂芯愿的控制权，天遂芯愿持有逐点半导体100%股份，逐点半导体纳入公司合并报表范围。本次收购强化公司视觉处理领域技术优势，进一步提升公司在端侧AIASIC市场竞争力；公司将通过分布式渲染与GPU的结合，加强在端侧和云侧AIASIC的布局。
3、持续核心技术研发，不断迭代升级
公司在持续优化迭代现有核心技术的基础上，于报告期内进一步就生成式人工智能（AIGC）、数据中心、智驾系统、智慧可穿戴设备、物联网这几个关键应用领域，以及Chiplet技术进行深入的技术研发和产业化推进。
（1）云侧AIGC和数据中心应用领域
芯原已成为全球领先云服务提供商的可信合作伙伴。根据灼识咨询的最新报告，芯原已为2025年全球十大云服务提供商中的七家提供了芯片定制解决方案服务和半导体IP授权服务。
公司基于20余年VivanteGPU的研发经验，所推出的具有自主知识产权的通用图形处理（GPGPU）IP可以支持大规模通用计算和AIGC相关应用，现已被客户采用部署至各类高性能AI芯片中，面向数据中心、高性能计算等应用领域。通过将自有的GPU和NPU技术进行流水线级的深度融合，该IP可灵活支持图形渲染、通用计算以及AI处理，为数据中心、云游戏、边缘服务器、AIGC相关应用提供大算力通用处理平台，并利用统一的软件接口和一体化的编译器，让用户可以使用标准编程接口来驱动不同的硬件处理单元。目前，芯原的GPGPUIP在全球范围内已进行了多次架构授权，在众多高性能计算产品中获得应用。
芯原的视频转码加速解决方案已获得中国前5名互联网企业中的3家，以及全球前20名云服务提供商中的7家的采用。这其中，第一代视频转码平台已于2021年第二季度完成研发，并以IP授权、芯片定制等方式获得多家客户的采用并量产出货。第二代平台芯片定制项目已完成交付，平台在上一代基础上实现了技术全面升级：支持包括AV1在内的多格式8K视频转码，集成AI处理能力，搭载高性能多核RISC-VCPU与硬件加密引擎，现已成功导入国际领先芯片客户并实现量产。第三代平台已进入研发阶段，该平台定位为高性能异构计算平台，以高性能、低功耗、多场景适配为设计核心，深度融合AI加速、视频处理与实时控制能力，并集成CPU、DSP、VPU、NPU、硬件加密模块及安全启动等多核心子系统，全面支撑AI推理、视频转码与边缘计算等复杂业务场景，同时还通过精细化电源管理及多电源域控制设计，显著优化系统能效表现。
芯原还正在进行基于Chiplet架构、面向AIGC应用的高性能计算芯片项目的研发。
（2）端侧AIGC应用领域
芯原全球领先的NPUIP已在91家客户的140余款芯片中获得采用，覆盖服务器、汽车、平板电脑、智能手机、智能家居、可穿戴设备等10余个市场领域。目前集成了芯原NPUIP的AI类芯片已出货约2.5亿颗。芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑StableDiffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。目前，芯原超低能耗NPU已可为移动端大语言模型推理提供超40TOPS算力，并已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-DSP在内的众多AI加速子系统解决方案。基于其可编程、可扩展特性，以及自有的创新NeuroBrick片上硬件加速解决方案，芯原的NPUIP还可针对不同应用场景极大优化客户芯片的PPA特性。目前，芯原的AI-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。
公司基于第五代经硅验证的DSP架构的ZSP5000系列IP，采用高可扩展性和低功耗的设计，针对计算机视觉、嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深度优化，结合架构的可配置能力，可为各类边缘设备提供兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。
针对AIGC产业所面临的安全性和隐私性等问题，芯原还与谷歌合作以支持其新推出的开源项目OpenSeCura。该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能系统的发展。作为该项目基础设施的一部分，芯原开发了多款面向特定应用的平台级解决方案，支持超低能耗空间计算，并提供优质、高效的AIGC输入（Token）。此外，芯原与谷歌基于该OpenSeCura开源项目合作基础，还共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗CoralNPUIP，这其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务，为AI眼镜和AI戒指等可穿戴设备，以及AI玩具等提供“始终在线、超低能耗、超轻量”的端侧AI解决方案。
以智能可穿戴应用领域为例，芯原从数年前就开始与该领域领先的企业合作，利用自身低功耗技术方面的优势，积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和AI/AR眼镜，并已在芯片和终端产品中验证了芯原面向低能耗应用所打造的nano和pico系列低功耗IP组合。报告期内，公司推出了超低能耗AI/AR眼镜SoC平台，该平台采用灵活可配置的定制架构，支持多种摄像头、输出接口及可选连接方案；针对严苛的可穿戴限制，采用双芯片分布式架构（主处理器与显示处理器解耦）及HB-PoP封装；硬件核心包括22个独立电源域、无DDR运行、支持语音/视频唤醒的多级待机系统，极致降低功耗与发热；外围提供专用MicroLED驱动ASIC和视频处理ASIC等。公司还基于谷歌Gemma3-270M轻量模型进行了端侧AI优化，可全面支撑始终在线、超低能耗和超轻量应用的芯片定制与量产。目前，芯原已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务，还有数家全球领先的AI/AR/VR眼镜客户正在与芯原进行合作。截至报告期末，已有20余家核心智能手表和MCU芯片客户采用了芯原的IP，市面在售的30余款主流智能手表和10余款AI眼镜均采用了芯原的技术。
一系列从芯片设计到参考应用的一体化可穿戴式健康监测平台级解决方案，可为客户提供含BLE协议栈、软件SDK、算法、智能硬件和应用程序等在内的不同层级的授权和定制设计服务，助力可穿戴设备在大健康领域的广泛应用。
（3）汽车电子领域
公司已耕耘汽车电子领域多年，从座舱到自动驾驶技术均有布局。芯原的GPUIP已经在汽车上获得了广泛的应用，包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等。芯原的VPUIP已被2025年中国前八大新能源汽车厂商中的五家采用。
芯原的ISPIP自2017年正式推出以来，研发与车规认证工作同步进行，目前已有多款ISPIP通过车规认证，获得汽车客户的广泛采用。截至报告期末，芯原的ISP/畸变矫正（DeWarp）处理器IP已被国内外20多家汽车电子客户所采用，已有20余款商用汽车集成了芯原的ISPIP，赋能百万个汽车ADAS摄像头。
芯原正在加速各类车规IP的认证进程。目前，公司多个型号的ISPIP，畸变矫正处理IP，显示处理IPDC8200-FS，NPUIPVIP9000Nano和接口IPMIPIC/D-PHYTX/RXIP均获得了ISO26262ASILB认证。公司其他IP也正在逐一通过各类车规认证的进程中。
公司的设计流程已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。此外，芯原还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，并基于该流程推出了ADAS功能安全方案，完整的自动驾驶软件平台框架，以及车规级高性能自动驾驶SoC设计平台。这其中，自动驾驶SoC平台衍生自公司高性能SoC平台，配备高性能片上网络、CPU/NPUIP及ASILD级功能安全岛，支持客户产品获得ISO26262车规认证。该平台已应用于5nm客户项目并实现量产。下一代平台将采用更先进工艺，通过PCIe和UCIe接口增强连接性与带宽。
目前，公司正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作。
（4）物联网领域与FD-SOI技术
芯原持续优化和丰富自有的物联网无线连接技术平台，尤其是拓展其在22nmFD-SOI工艺上的射频类IP产品及平台方案布局，包括支持双模蓝牙、低功耗蓝牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah等物联网连接技术。所有射频IP均已获得客户芯片采用，且采用芯原802.11ah、802.15.4g和GNSS射频IP的客户芯片已量产。上述产品被广泛应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。
FD-SOI技术以其低功耗、高性能、高集成度的优势，在物联网领域获得了广泛应用。公司已深入布局FD-SOI技术十余年。截至报告期末，公司在22/28nmFD-SOI工艺上开发了60多个模拟及数模混合IP，种类涵盖基础IP、数模转换IP、接口协议IP等。已累计向47个客户授权了330多个/次FD-SOIIP核；并已经为国内外知名客户提供了49个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中40个项目已经流片。报告期内，公司还基于FD-SOI的低功耗技术优势，持续开发针对如Wi-Fi6、BLE6、卫星通信、毫米波雷达和助听器等应用的技术平台。
（5）Chiplet技术
Chiplet技术及产业化是芯原的发展战略之一，公司已于五年前开始布局Chiplet技术的研发。
目前，公司正在以“IP芯片化（IPasaChiplet）”、“芯片平台化（ChipletasaPlatform）”和“平台生态化（PlatformasanEcosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的发展和产业化，持续提升公司半导体IP授权和芯片定制解决方案服务的产业价值，拓展市场空间。
截至报告期末，公司已在基于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑，目前正在推进基于Chiplet架构、面向智驾系统和AIGC高性能计算的芯片平台研发项目。
目前公司在Chiplet领域取得的切实成果包括：已帮助客户设计了基于Chiplet架构的Chromebook芯片，采用了SiP（SysteminPackage）先进封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封；已帮助客户的AIGC芯片设计了2.5DCoWos封装；已设计研发了针对DietoDie连接的UCIe物理层接口，并已顺利完成流片测试，相关技术已被客户采纳用于项目开发；已和Chiplet芯片解决方案的行业领导者合作，为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IP，帮助其部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片。此外，为了应对先进封装技术可能出现的供应和成本等问题，芯原已针对新一代面板级封装（Panellevelpackage）技术进行了先行设计开发，为接下来的规模量产做好了准备。本土封装厂也正在积极布局该封装技术，芯原将与之携手，共同打造更具成本效益且供应安全的先进封装解决方案。
4、深化客户合作，积极开拓RISC-V市场并推动生态发展
报告期内，公司积极开拓RISC-V市场，基于芯原的半导体IP和芯片定制平台的技术赋能能力，持续提升芯原在相关领域中的地位与价值，并积极推动RISC-V产业生态的发展。
芯原已与赛昉科技、嘉楠科技、先楫半导体等多家RISC-V领先企业达成合作。截至报告期末，芯原的半导体IP已经获得RISC-V主要芯片供应商的14款芯片所采用；此外，芯原已为26家客户的27款RISC-V芯片提供了芯片定制解决方案服务，上述项目正陆续进入量产。同时，公司还基于RISC-V核推出了包含数据中心视频转码、可穿戴健康监测、物联网无线通信、带硬件安全支持的智能传感SoC等多个芯片设计平台，以及基于RISC-V核的硬件开发板，上述解决方案已获得多个客户的采用，有助于推动RISC-V技术的商业化进程。
2018年9月，由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任理事长单位牵头成立了中国芯来科技、达摩院共同发起成立了民办非企业单位——上海开放处理器产业创新中心（SOPIC），该中心专注于推动处理器技术，特别是基于开放指令集架构（如RISC-V）的研发、生态建设和产业化应用。由中国RISC-V产业联盟和芯原共同主办的滴水湖中国RISC-V产业论坛已经成功召开了四届，每届会议集中发布10余款来自不同本土企业的国产RISC-V芯片新品，现已累计推广了40多款，量产率达90%，广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、通信、汽车、工业控制等多个领域。芯原还连续4年举办了基于RISC-V技术的“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛。
大赛每年吸引来自40多所国内高校、累计650多支队伍参赛，为RISC-V产业发展起到了很好的人才引导和培养作用。
由上海开放处理器产业创新中心于2025年7月在上海主办的第五届“RISC-V中国峰会”规模盛大，包括1场主论坛、9场垂直领域分论坛、5场研习会、11项同期活动，以及4,500平方米未来科技展览区，汇聚来自17个国家的数百家企业、研究机构及开源技术社区参会。主论坛当日共计3,000余人线下参会，12.5万人次线上观看论坛直播；当日媒体原创报道达200余篇，会后媒体原创报道总数达425篇；参会总人次为8188人。该中心还联合清华大学、北京大学、浙江大学、上海交通大学、复旦大学、西安交通大学、同济大学、山东大学、华东师范大学、电子科技大学、上海大学和上海科技大学这12所高校，历时半年精心编撰和发布了《RISC-V导论：设计与实践》研究生选修课开源课件，助力RISC-V专业人才培养。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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