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| 燕麦科技(688312)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司围绕既定战略目标，深耕智能制造行业的自动化、智能化测试领域，同时向上下游测试领域发展。受宏观环境及行业周期性扰动，相应给公司生产经营带来较大的挑战。
1、经营业绩
报告期内，公司实现营业总收入20,902.12万元，同比下降8.47%；实现归属于上市公司股东的净利润1,528.75万元，同比下降47.17%。报告期末，归属于上市公司股东的所有者权益148,417.97万元，较上年末减少4,047.95万元，同比下降2.65%。
报告期内，公司整体经营业绩有所承压，主要系传统核心业务受宏观环境及行业周期性扰动，消费电子类业务终端需求仍显低迷、终端需求滑坡、行业竞争加剧带来挑战，而新兴业务的业绩贡献尚处于爬坡期所致，同时由于人民币升值，公司财务费用汇兑损失增加，导致归属于上市公司股东的净利润、扣除非经常性损益的净利润较上年同期下降。
2、新孵化业务
报告期内，公司在继续深耕消费电子领域FPC自动化、智能化测试的同时，基于对行业趋势及相关产业链的深度研判，持续加大半导体领域、IC载板测试业务及硅光晶圆测试业务的开拓力度。
（1）半导体测试设备方向：主要产品为MEMS传感器测试设备、IC载板测试设备、SiP芯片测试设备。目前公司气压传感器测试设备和温湿度测试设备在持续出货，惯性类测试设备已有多台设备在交付阶段；IC载板测试设备样机已通过客户验收，并有订单出货，另外新开发的ECP机型在样机测试，处于市场大力推广阶段；SiP芯片测试设备持续为头部客户供货和服务。
（2）射频方向：研发出宽带射频开关矩阵和末端校准技术，并应用于项目生产。启动研发首款小尺寸、多功能、多通道、自动化校验网分，继续巩固FPC行业领先地位；同时，依托自研通用射频通信测试平台和高性能SMU程控电源，在车载和物联网模组级射频测试上取得项目量产机会。
（3）硅光晶圆检测设备方向：已向海外晶圆厂完成新增订单的交付，并配套优质客户进行技术迭代及新一代产品研发。
（4）车载电子方向：主要产品为车载FPC、FPCA、CCS测试设备和飞针设备，持续保持跟客户的密切交往，订单正常交付。
3、研发情况
报告期内，公司的研发费用为4,851.92万元，持续的高强度研发投入增强了公司的竞争力，经过多年自主研发，公司已在自动化、智能化测试领域积累了多项核心技术，为公司未来发展奠定了良好基础。公司在测试测量、精密机械、自动控制、机器视觉、智能装备软件和人工智能等方向加大研发投入，持续技术创新，提升产品核心竞争力。
4、区域布局
报告期内，泰国工厂已完成场地购买、建设等工作。在全球化战略框架下，公司已构建国内国际双循环布局：在国内，依托华南深圳、华东杭州两大研发生产基地，全面辐射珠三角、长三角客户群体，持续提升产能与服务能力；在国外，以新加坡研发及投资并购平台，以及越南、泰国工厂为支撑，聚焦前沿技术项目，强化全球供应链协同效应，服务海外客户。
5、关注人才队伍建设，积极实施员工股权激励
报告期内，为保障2025年限制性股票激励计划有序落地实施，公司对该激励计划相关内容予以修订，并完成两期限制性股票归属工作，激励对象覆盖公司核心员工，进一步健全中长期激励约束机制。截至报告期末，公司研发人员共计292人，占公司员工总人数的30.77%。公司采取内部人才培养和外部高端人才引进相结合的人才发展战略，不断引入新鲜血液。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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