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| 汇成股份(688403)公司档案 | | 股票代码 | 688403 | | 公司中文名称 | 合肥新汇成微电子股份有限公司 | | 公司英文名称 | Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. | | 成立日期 | 2015-12-18 | | 工商登记号 | 91340100MA2MRF2E6D | | 注册资本/万元 | 99093.82 | | 法人代表 | 郑瑞俊 | | 组织形式 | 中外合资经营企业 | | 公司简介 | 合肥新汇成微电子股份有限公司成立于2011年，是中国大陆地区首家同时拥有8吋和12吋产线的驱动芯片全流程封测企业，也是一家全球领先的先进封测企业。公司拥有坐落于安徽省合肥市新站综合保税区及江苏省扬州高新区内两大厂区，主要提供驱动IC的金凸块（GoldBump）、测试、切割和封装（COG/COF）服务，亦可根据客户需求提供单一流程的服务。 | | 经营范围 | 半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。 | | 主营业务 | 公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 | | 证监会行业(新) | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | | 证监会行业(新)代码 | 39 | | 省份 | 安徽 | | 城市 | 合肥市 | | 区县信息 | 瑶海区 | | 员工总数 | 1588 | | 注册地址 | 合肥市新站区合肥综合保税区内 | | 办公地址 | 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号 | | 办公地址邮编 | -- | | 公司电话 | 0551-67139968-7099 | | 公司传真 | 0551-67139968-7099 | | 公司电子邮件地址 | zhengquan@unionsemicon.com.cn | | 公司网址 | www.unionsemicon.com.cn | | 董事会秘书电话 | 0551-67139968-7099 | | 信息披露人 | 林文浩(代) | | 实际控制人 | 杨会,郑瑞俊 | | 实际控制人类型 | 个人 | | 最终控制方 | 郑瑞俊,杨会 | | 最终控制方类型 | 个人 | | 公司独立董事(现任) | 杨辉,蔺智挺,程敏 | | 公司独立董事(历任) | -- | | 审计机构 | 天健会计师事务所(特殊普通合伙) | | 律师事务所 | 安徽天禾律师事务所 | | 所属证监局 | 安徽证监局 | | 证券事务代表 | -- | | 年度股东大会召开日 | -- | | 公司英文简称 | -- | | 是否属于贫困县 | 否 | | 所属地区板块 | 安徽省 | | 申万行业英文简称 | -- | | GICS行业英文简称 | Technology Hardware & Equipment | | 证监会行业(新)英文简称 | Computers, Communication Equipment, and Other Electronic Equipment Manufacturing |
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