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瑞芯微(603893)投资状况    日期:
截止日期2019-05-232019-05-232019-05-232019-05-23
收购兼并类型--------
主题招股说明书(申报稿)招股说明书(申报稿)招股说明书(申报稿)招股说明书(申报稿)
募资方式新股发行新股发行新股发行新股发行
进展和收益说明--------
计划投入金额(元)22185300.00123012100.00135632100.0056191600.00
实际投入截至日期
实际投入金额(元)
项目内容
    (四)PMU电源管理芯片升级项目
    1、项目概况
    公司拟投资2218.53万元,实施电源管理类芯片的开发及产业化,主要研究和开发快速充电芯片,包括适配器端以及设备端芯片。该项目是以公司掌握的快速充电相关的核心技术(多路高精度 ADC/多路高精度 DAC)为依托,通过开发可以兼容中国通信标准化协会发布的《移动通信终端快速充电技术要求和测试方法》中多种快充协议的 IP 核以及大电流充电管理 IP 核,研发出支持多种协议的通用型快速充电芯片并实现产业化。
    项目实施后,公司在电源管理类芯片研发方面的技术积累和技术深度将明显提升。支持多种协议的通用型快充芯片的研发,对公司提高电源管理芯片的市场占有率具有积极意义,对推动快充行业的标准化发展具有明显的促进作用。
    2、项目实施的必要性
    智能终端设备等电子产品的功能越来越强大,对电池续航能力的要求也越来越高,简单地通过提高电池容量已经无法满足用户的使用要求,进而对电源和功耗的管理提出了更高要求。电池容量提升的空间较为有限,因此迫切需要提高充电速度。从长远来看,快速充电芯片将成为智能终端设备的标配,具有广阔的市场前景。
    报告期内,公司已经积累了一定的快速充电芯片研发技术和开发经验,该类产品收入增长较快,未来通过该募集资金投资项目的实施将进一步强化公司在该产品领域的市场地位,提升公司的持续盈利能力。
    3、项目投资概算
    项目总投资2218.53万元,具体投资构成如下:
    单位:万元
    序号 项目 金额 占比
    一 工程费用 370.09 16.68%
    1
    设备及软件购置费 370.09 16.68%
    1.1设备购置费 172.70 7.78%
    1.2软件购置费 197.39 8.90%
    二 工程建设其他费用 1485.93 66.98%
    1 办公家具购置费 5.55 0.25%
    2 IC 及系统软件研发费用 1418.38 63.93%
    3 测试加工费 17.00 0.77%
    4 可行性研究费 15.00 0.68%
    5 研讨及咨询费 20.00 0.90%
    6 知识产权登记费用 10.00 0.45%
    三 铺底流动资金 362.51 16.34%
    投资总额 2218.53 100.00%
    4、项目实施进度
    项目建设期预计18个月,具体进度安排如下:
    项目计划
    建设期(18个月)
    1-3 4-6 7-9 9-12 13-15 16-18市场调查及规格定义
    IP核设计芯片设计试量产及量产市场推广及良率提升
    5、项目选址及环保情况
    本项目选址在福州市鼓楼区软件大道89号福州软件园 A 区20、21号楼,拟利用公司现有场地作为项目办工及研发场地。本项目为新产品的设计研发,不会产生工业废水、废气、废渣、噪声,固体废物主要为员工生活及办公垃圾等,基本不会对环境产生污染。
    6、经济效益分析
    本项目总投资为2218.53万元,税后内部收益率为24.35%,税后静态投资回收期(含建设期)为4.56年。
    (三)面向语音或视觉处理的人工智能系列 SoC 芯片的研发和产业化项目
    1、项目概况
    人工智能是世界前沿尖端技术之一,芯片是实现人工智能的硬件基础。公司较早布局人工智能,已陆续推出多款人工智能 SoC 芯片产品。为了巩固公司在人工智能研究方面的领先优势,公司拟投资14301.21万元,用于实施“面向语音或视觉处理的人工智能系列 SoC 芯片的研发和产业化项目”,争取实现人工智能应用处理技术的较大突破。项目研发的主要内容包括:提升影像系统的清晰度、信噪比、动态范围等关键指标,改进低照度以及高对比度下的图像还原能力,并具有三维感知能力,实现类人眼的图像感知能力;增加人工智能硬件处理单元,较大幅度地提高人工智能运算速度,可以实时识别人脸、物体以及行为分析等功能。
    项目实施后,公司将进一步巩固和积累人工智能应用处理技术,并将人工智能技术应用于更多的 SoC 芯片产品,促进人工智能在消费电子和智能物联应用领域的产业化应用。
    2、项目实施的必要性
    在移动互联网和物联网快速发展的大背景下,智能终端进入一个推陈出新、快速发展的轨道,对消费类产品和物联网应用需求的硬件条件提出了越来越高的要求。智慧城市建设带动智慧安防、远程医疗、智慧交通等相关领域,对视觉感知、三维感知等方面的应用要求也不断提升。作为智能终端产品的基础器件之一,人工智能应用处理器芯片不但可以满足消费者对影像处理的高像素、高动态的要求,同时能够进行本地特征提取、立体深度提取、基于深度学习的识别计算等处理,满足客户的多样化、个性化、智慧化等多种需求。
    影像视觉处理和音频处理是公司传统的技术强项,为公司深化布局人工智能奠定了较好的基础。深化布局人工智能系列 SoC 芯片,打造人工智能系统和生态平台,形成扎实的系统方案解决能力,力争在人工智能领域有重大技术突破,对于增强公司的前沿竞争力具有重要作用,对于推动中国消费类电子产业的结构调整具有重大意义。
    3、项目投资概算
    项目总投资14301.21万元,具体投资构成如下:
    单位:万元
    序号 项目 金额 占比
    一 工程费用 7208.98 50.41%
    1
    设备及软件购置费 7208.98 50.41%
    1.1设备购置费 2629.93 18.39%
    1.2软件购置费 4579.05 32.02%
    二 工程建设其他费用 6121.22 42.80%
    1 办公家具购置费 15.45 0.11%
    2 IC 及系统软件研发费 5958.77 41.67%
    3 研发材料费用 102.00 0.71%
    4 可行性研究费 15.00 0.10%
    5 研讨及咨询费 20.00 0.14%
    6 知识产权登记费用 10.00 0.07%
    三 铺底流动资金 971.00 6.79%
    投资总额 14301.21 100.00%
    4、项目实施进度
    项目建设期预计30个月,具体进度安排如下:
    项目计划
    建设期(30个月)
    1-6 7-12 13-18 19-24 25-30市场调查及规格定义芯片设计和应用开发试量产及量产市场推广及良率提升性能提升及优化升级产品的大规模推广
    5、项目选址及环保情况
    本项目选址在福州市鼓楼区软件大道89号福州软件园 A 区20、21号楼,拟利用公司现有场地作为项目办工及研发场地。本项目为新产品的设计研发,不会产生工业废水、废气、废渣、噪声,固体废物主要为员工生活及办公垃圾等,基本不会对环境产生污染。
    6、经济效益分析
    本项目总投资为14301.21万元,税后内部收益率为16.57%,税后静态投资回收期(含建设期)为5.40年。
    (二)新一代高分辨率影像视频处理技术的研发及相关应用处理器芯片的升级项目
    1、项目概况
    为了贯彻落实“创新引领、前瞻布局”的发展战略,公司拟投资26657.76万元,用于实施“新一代高分辨率影像视频处理技术的研发及相关应用处理器芯片的升级项目”,对现有应用处理器芯片产品系列的性能和技术指标进行全面升级,同时研发与芯片相配套的软硬件解决方案。项目研发的主要内容包括:高性能、强算力、支持异构并行计算的 SoC 架构研发,高分辨率高帧率视频编解码技术研发,新一代影像视觉系统的研发和集成,支持语音识别、人脸识别、图像处理等人工智能性能研发,涵盖系统、架构、设计的低功耗完整解决方案,先进工艺下芯片设计及良率提升策略的研究,与芯片产业化相关的完整软硬件解决方案研发等。
    项目实施后,公司产品的性能将得到进一步的有效提升,能够更加符合物联网、互联网经济下消费者对智能产品的应用需求,进一步提升公司 SoC 芯片产品的附加值和竞争力,扩大芯片产品的市场占有率,有利于公司保持在消费电子产品和智能物联硬件应用处理器领域的领先地位,更好、更有效地带动传统产业的转型升级,服务、支持和促进新经济的发展。
    2、项目实施的必要性长期以来,摩尔定律推动着集成电路产业的发展和芯片产品性能的持续提升。在激烈的市场竞争中,集成电路设计企业必须持续推出符合市场需求的产品,才能保持市场地位和竞争优势。在三网融合、人工智能时代,智能终端产品呈现更加多元化的发展趋势,产品的便携式、网络化、高清可视化、智能化等需求给整个产业带来了巨大的市场和商机,产品形态更加多样,应用场景更加丰富。
    公司坚持“源于需求、找准痛点、发挥优势、服务市场”的研发理念,建立了以技术创新为引领的前瞻性策略和以市场需求为导向的服务性策略相结合的研发模式,量产一代、预研一代。该募集资金投资项目,为新一代产品研发,是对现有应用处理器芯片产品系列的性能和技术指标的升级,符合公司的总体发展目标和业务发展计划,对未来几年保持公司在智能终端应用处理器芯片市场的竞争优势具有重要意义。
    3、项目投资概算
    项目总投资26657.76万元,具体投资构成如下:
    单位:万元
    序号 项目 金额 占比
    一 工程费用 17833.00 66.90%
    1 设备及软件购置费 17833.00 66.90%
    1.1设备购置费 2154.64 8.08%
    1.2软件购置费 15678.36 58.81%
    二 工程建设其他费用 6775.67 25.42%
    1 办公家具购置费 18.15 0.07%
    2 IC 及系统软件研发费用 6630.84 24.87%
    3 研发材料费用 81.68 0.31%
    4 可行性研究费 15.00 0.06%
    5 研讨及咨询费 20.00 0.08%
    6 知识产权登记费用 10.00 0.04%
    三 铺底流动资金 2049.09 7.69%
    投资总额 26657.76 100.00%
    4、项目实施进度
    项目建设期预计24个月,具体进度安排如下:
    项目计划
    建设期(24个月)
    1-6 7-12 13-18 19-24市场调查及规格定义芯片设计及应用开发试量产及量产市场推广及良率提升
    5、项目选址及环保情况
    本项目选址在福州市鼓楼区软件大道89号福州软件园 A 区20、21号楼,拟利用公司现有场地作为项目办工及研发场地。本项目为新产品的设计研发,不会产生工业废水、废气、废渣、噪声,固体废物主要为员工生活及办公垃圾等,基本不会对环境产生污染。
    6、经济效益分析
    本项目总投资为26657.76万元,税后内部收益率为18.95%,税后静态投资回收期(含建设期)为4.91年。
    (一)研发中心建设项目
    1、项目概况公司始终把自主创新能力和设计开发能力视为公司的核心竞争力。为进一步提升研发能力,公司拟投资5619.16万元,投资用于研发中心建设项目,搭建与公司未来业务发展相适应的高效技术创新平台,持续提高 SoC 芯片产品的性能和附加值,为公司长远发展提供有力的技术支持。项目建设内容主要包括:
    更新、添置研发设计相关设备,包括综合测试仪、仿真器、频谱分析仪、网络分析仪等实验室设备,服务器、存储器等硬件设备,IP 核、EDA 设计工具等技术授权等;组织开展技术人员招聘和培训等。研发项目的主要方向包括:支持
    多核 CPU 与 GPU 及高清视频处理的高效高速系统架构,新一代的低功耗技术,无线网络连接和射频技术等。
    项目实施后,公司将构建高效技术创新平台、SoC 芯片产品市场化和产业化技术支持体系,明显改善研发工作的软硬件环境,全面提升芯片设计和应用开发能力,加快新技术、新工艺、新产品的开发和应用,促进研发设计高层次人才的培养和引进,推动公司发展成为具有国际竞争力的集成电路设计企业。
    2、项目实施的必要性当前,全球集成电路产业已进入重大调整变革期,给我国集成电路产业发展带来挑战的同时,也为实现赶超提供了难得的机遇。实施研发中心建设项目,能够从研发环境、软硬件设备、人才队伍等各个方面,优化公司的技术创新体系;快速提升公司的研发能力和科技含量,提高新技术的熟化度和转化速度,强化技术成果向现实生产力转化的中间环节,不断推出符合市场需求、具有高技术含量和高附加值的新产品;有效吸引人才、汇集人才,使公司更加及时地学习和运用 IC 设计行业的新技术、基础性技术及应用技术;有利于公司丰富和完善具有自主知识产权的专有技术,为公司持续发展提供强大的技术支撑和强劲的技术动力。
    3、项目投资概算
    项目总投资5619.16万元,具体投资构成如下:
    单位:万元
    序号 项目 金额 占比
    一 工程费用 3361.08 59.81%
    1
    设备及软件购置费 3361.08 59.81%
    1.1设备购置费 650.40 11.57%
    1.2软件购置费 2710.68 48.24%
    二 工程建设其他费用 2258.08 40.19%
    1 办公家具购置费 10.50 0.19%
    2 IC 及系统软件研发费用 2202.58 39.20%
    3 可行性研究费 15.00 0.27%
    4 研讨及咨询费 20.00 0.36%
    5 知识产权登记费用 10.00 0.18%
    投资总额 5619.16 100.00%
    4、项目实施进度
    项目建设期预计12个月,具体进度安排如下:
    项目计划
    建设期(12个月)
    1-3 4-6 7-9 10-12研发场地预备软硬件设备采购与调试研发人员招聘与培训
    5、项目选址及环保情况
    本项目选址在福州市鼓楼区软件大道89号福州软件园 A 区20、21号楼,拟利用公司现有场地作为项目办工及研发场地。本项目为新技术、新工艺的研发,不会产生工业废水、废气、废渣、噪声,固体废物主要为研发人员生活及办公垃圾等,基本不会对环境产生污染。
    6、经济效益分析
    该项目主要是满足公司长期战略发展需求,提升公司的研发设计能力。本项目的实施,将极大地提升公司的研发设计能力,加快新产品的开发进程,提升芯片产品性能,充分满足多样化、个性化的市场需求,有助于提升公司的整体市场竞争力,提高公司的市场影响力和美誉度。项目的效益主要体现在提升公司在研发设计、产品品质等方面的核心竞争力,本项目不单独核算经济效益。

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