沪硅产业2019年年度报告摘要
日期:2019-12-31
    公司代码:688126 公司简称:沪硅产业上海硅产业集团股份有限公司
    2019 年年度报告摘要
    一 重要提示
1本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。
2重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告
“第四节经营情况讨论与分析”。
3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
4公司全体董事出席董事会会议。
5普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司于2020年4月27日召开的第一届董事会第十八次会议审议通过了《关于2019年度利润分配方案的议案》,2019年度利润分配方案为不提取法定盈余公积金和任意公积金,也不进行利润分配。本次利润分配方案尚需经股东大会审议批准。
    7 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
    □适用 √不适用
    二 公司基本情况
    1 公司简介公司股票简况
    √适用 □不适用公司股票简况
    股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
    A股 上海证券交易所科创板 沪硅产业 688126 不适用公司存托凭证简况
□适用√不适用联系人和联系方式
    联系人和联系方式 董事会秘书(信息披露境内代表) 证券事务代表
    姓名 李炜 王艳
    办公地址 上海市长宁路865号5号楼4楼 上海市长宁路865号5号楼4楼
    电话 021-52589038 021-52589038
    电子信箱 pr@sh-nsig.com pr@sh-nsig.com
    2 报告期公司主要业务简介
    (一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务基本情况
上海硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化生产和销售的企业。自设立以来,坚持面向国家半导体行业的重大战略需求,坚持全球化布局,坚持紧跟国际前沿技术,突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术,打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为
0%的局面。
半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体
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